本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合

成熟行业的材料供应商和生产商在当前上升周期中落后。

受人工智能芯片和其他先进产品订单的支撑，全球半导体需求持续上升，而材料和传统芯片行业仍然处于低迷状态。在AI服务器等需求的拉动下，半导体行业呈现复苏态势。今年6月，世界半导体贸易统计组织WSTS上调了对全球半导体销售额的预测，预计今年全球半导体市场规模同比增长16%至6112亿美元。根据开源证券研究，兆易创新存储业务主要面向NOR Flash、SLC NAND和DDR3等利基型产品市场。随着各家原厂纷纷加注AI，产能正加速转移至HBM、DDR5等相关高端产品，利基型存储市场供给侧明显收缩，产品价格有望开启新一轮景气周期。

世界半导体贸易统计数据显示，今年4月至6月当季全球芯片市场同比增长18.3%，高于第一季度的17.8%和去年第四季度的11.6%。

市场扩张主要得益于美国科技巨头对生成人工智能的投资。图形处理单元 (GPU) 和高带宽内存的需求持续旺盛。

市场调查机构 Counterpoint Research 发布博文，报告称 2024 年第 2 季度全球晶圆代工行业产值环比增长约 9%，同比增长约 23%，表明尽管整个逻辑半导体市场复苏相对缓慢，但该行业已经触底反弹。

在人工智能加速器需求持续强劲增长的推动下，台积电 2024 年第二季度营收实现温和增长。台积电预计到 2025 年底或 2026 年初，AI 加速器的供需平衡仍将紧张。

该公司还计划在 2025 年将 CoWoS 产能至少再翻一番，以满足客户对人工智能的强劲需求。

该机构仍然认为台积电在 2025 年极有可能会提高 3 纳米和 5 纳米 / 4 纳米等先进节点价格，这凸显了台积电的技术领先地位，预示着该公司的长期盈利能力和行业的持续增长。

三星晶圆代工的收入连续增长，主要得益于智能手机的库存预建和补货，在 2024 年第二季度以 13% 的市场份额保持第二的位置。公司将继续致力于为先进节点争取更多的移动和 AI / HPC 客户，并预计其年度收入增长将超过行业增长。

三星内存部门执行副总裁 Jaejune Kim 在 7 月份的财报电话会议上表示：“我们认为，今年下半年之后，明年的需求仍将非常强劲。”

数据中心对内存的需求正在推高价格，据 TrendForce 称，预计第三季度 DRAM 价格将上涨 8% 至 13%，而 NAND 将上涨 5% 至 10%。

对芯片需求旺盛的智能手机和个人电脑的销售持续回暖，尽管由于中国市场疲软，复苏步伐放缓。

IDC 数据显示，第二季度全球智能手机出货量同比增长 6.5%，个人电脑出货量增长 3%。

但由于消费者支出和私营部门投资增长乏力，传统芯片一直举步维艰。日本瑞萨电子是一家生产工业用半导体的公司，其 4 月至 6 月当季销售额同比下降 3%。

瑞萨总裁柴田英俊表示，调整阶段“比最初预想的要长、要深”。该公司曾认为复苏将发生在 7 月至 9 月期间，但这一时间已被推迟到 10 月至 12 月或更晚。

第二季度硅片出货量下降8.9%，出货量已连续七个季度低于去年同期水平。

信越化学表示，用于先进半导体的 300 毫米晶圆市场正在复苏。但该公司表示，主要用于传统芯片的 200 毫米晶圆市场面临终端应用需求疲软的问题，低迷期可能会持续很长时间。

芯片制造设备正受到资本投资热潮的推动。第二季度，日本供应商的芯片设备销售额增长了 31.8%。

行业组织SEMI在7月份预测，今年全球生产设备市场将增长3.4%，创下新高。供应商东京电子最近上调了其对前端设备的全年市场预测。

但芯片制造设备行业的许多人对传统半导体的经营环境并不乐观。

美国芯片测试设备供应商 Teradyne 首席执行官 Greg Smith 表示：“除了计算和内存之外，包括移动在内的所有其他主要测试市场都继续表现疲软。包括传统汽车和工业在内的其他终端市场可能要到 2025 年才会出现有意义的增长。”

生成式人工智能已开始被纳入智能手机、个人电脑和其他设备，但许多人认为，迄今为止的创新还不足以显著提振这些产品的需求。

台积电董事长兼首席执行官魏哲家在 7 月份的财报电话会议上表示，此类设备的出货量尚未增长。但魏哲家补充道，该公司认为人工智能功能将缩短更换周期。

日本智能手机零部件供应商村田制造公司执行副总裁 Nagato Omori 表示：“我们希望（需求）在 2024 年下半年或 2025 年初开始略有变化。”

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