我国是全球最大的芯片市场，占据了50%左右的规模，但长期以来却严重依赖进口。数据是最好的公开情报，在老美眼里这就是我国网信产业的软肋。所以近两年为遏制我国网信产业的发展，老美不断破坏中企的芯片产业链，软的不行就硬抢，采用美国技术的台积电赴美建厂也成了当下能做的唯一选择。

目前，台积电已经有300名经过培训的工程师携家带口抵达美国，据报道，未来数个月台积电将有千名工程师奔赴美国。与此同时，除了5nm芯片厂之外，张忠谋也承认3nm工艺生产线也将导入美晶圆厂。虽然台湾省同胞呼吁“别让台积电跑了”，但台积电被掏空，甚至变“美积电”基本已成定局。

老美邀请台积电赴美建厂，这不仅仅是为了重振本土芯片制造业，更具有战略意义。尤其是在高端芯片市场，老美可以通过左右台积电以控制其他国家半导体产业发展，尤其当我国科技企业犹如异军突起，老美此举无异于要在芯片领域与我国展开一场持久战。

芯片领域，其实代工行业利润并不高，一颗5nm芯片的制造成本平均仅27元左右，但到终端厂家手里价格可能高达近千元，大部分利润被IC企业收入囊中，不管是手机厂家还是晶圆厂，拿到的只是皮毛，如果老美不针对中国企业完全可以做到闷声发大财，然而好好的一手牌却被自己打得稀烂！

当老美掏空台积电，实现对芯片技术的收拢，美芯片会卖给谁呢？其实三年前张召忠早已给出了答案：“美芯片没人要，自己捂着用吧！”

首先，当老美开始将黑手伸向中企，我国芯片产业就进入了加速阶段，首先28nm制程工艺实现了自主可控，随后14nm也成功实现了量产。如果按照市场需求来划分，14+28nm工艺制程已经能够满足90%左右的市场需求，除了手机、PC、显卡等芯片之外，不管是汽车、家电还是物联网等设备，主要还是以14nm、28nm为主。

不仅如此，我国光子芯片生产线将于2023年建成并投入生产，由于光子芯片在电阻、高速并发方面的绝对优势，相同工艺光子芯片的性能比传统硅基芯片高出了1000倍，功耗也仅仅才万分之一，这是服务器、数据中心、云计算市场发展的关键。14nm+28nm+光子芯片的组合，让我国半导体在绝大部分市场能够实现自给自足。

其次，作为曾经世界半导体中心、一度占据全球44%份额的欧洲市场，也加入了这场芯片大战。今年11月，欧洲各国同意拟动用450亿欧元的巨额资金重振本土芯片制造业，试图恢复昔日辉煌，从而实现摆脱对亚洲、美国半导体供应商的依赖。

在芯片产业链中，欧洲掌握着专业的技术与制造能力，比如荷兰ASML对芯片制造、测量等设备的制造能力，德国的蔡司镜头和引领全球的机械水平，结合上欧洲BBA企业对芯片大量的需求，市场与技术的结合，极有可能实现芯片的自给自足。

中欧在半导体领域的持续发力，未来全球半导体很可能会形成产业分工的格局，美国近几年掌握着先进制造技术，负责极少部分的高端芯片市场，我国负责中端、低端市场，利润虽然薄，但市场却非常大。值得注意的是，美国想要守住仅有的部分高端市场需要比别人跑得更快，但事实并没有，如果让我国实现7nm、5nm甚至等效5nm的光子芯片的量产，老美这数十年来所构筑的芯片壁垒将彻底倒塌。

科技的比拼，本应充满多元化、公平竞争，但老美却反其道而行，通过技术专利抛弃竞争对手，必然会被其他市场所抛弃，而当市场开始萎靡，未来将无法支撑先进技术的迭代更新，最终陷入恶性循环！所以也应了张召忠所说的“没芯片没人要，自己捂着用吧”！

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