今年的智能手机市场中，AI相关的应用已经成为移动端革新的潮流，手机芯片产品的相关性能提升也是承载AI手机发展的基础。高通在2024年3月18日推出全新第三代骁龙8s移动平台，这款新的旗舰平台的主要特性就在于加强AI相关功能，继续强化AI在多个领域方面的体验，预示了搭载新芯片的智能手机将会为用户带来更好的体验。

在硬件规格方面，第三代骁龙8s移动平台CPU模块同样使用了Kryo架构，与第三代骁龙8旗舰平台使用相同的CPU架构。CPU核心采用的是1个超级内核、4个性能内核与3个效率内核的配置，GPU核心则采用Adreno架构，在游戏场景下呈现出色的游戏能效。

芯片特性方面，第三代骁龙8s移动平台支持终端侧生成式AI功能，支持高达100亿参数模型，包括目前主流的Baichuan-7B、Gemini Nano、Llama 2和智谱ChatGLM等大语言模型。

另外，这款新的旗舰平台也支持始终感知的ISP、超沉浸的移动游戏体验、突破性连接能力和无损的高清音频。这也预示着这款新的移动平台将会为用户带来巨大的改变。

高通技术公司高级副总裁兼手机业务总经理Chris Patrick表示：“第三代骁龙8s凭借终端侧生成式AI、先进影像特性等丰富特性，旨在提升用户体验，助力用户在日常生活中迸发创造力和生产力。我们非常高兴能够扩展骁龙8系旗舰平台系列。作为我们最顶级的移动平台解决方案，骁龙8系将为更多消费者带来一系列出色的特选功能。”

小米集团合伙人、总裁，国际部总裁，小米品牌总经理卢伟冰表示：“我们很高兴能与高通技术公司合作，推出首款搭载第三代骁龙8s的终端。这款全新移动平台让我们能够利用生成式AI为用户提供顶级的个性化体验。”

在终端产品方面，荣耀、iQOO、真我realme、Redmi和Xiaomi等主要OEM厂商和品牌都将采用第三代骁龙8s，首款终端预计将于3月面市。