与手机、PC等消费电子产品的低迷困境形成鲜明对比，汽车行业正在向电动化、智能化的方向繁荣发展。尽管今年开年便掀起了价格战淘汰赛，但这也恰恰是汽车智能化时代演进中的必备注脚。

作为汽车智能化过程中的核心大脑，汽车芯片行业也迎来了更多的变化：智能汽车的电子架构正在从分布式ECU架构，向域控制器架构和中央计算架构发展；行泊一体、舱泊一体、驾舱一体成为新产品风向，跨域融合成为高频词；“缺芯潮”基本结束，汽车芯片领域投资相对放缓……这些变化对于汽车芯片厂商来说是机会也是挑战。

本周，芯驰科技在上海车展上发布第二代中央计算架构SCCA2.0，希望助力车厂更快向中央计算架构演进。SCCA2.0中央计算架构的6个核心单元包括：

中央计算单元：采用高性能X9、V9处理器作为开放式计算核心，并集成G9和E3用于高可靠运算，CPU总算力达到300KDMIPS。作为未来汽车的大脑，实现智能座舱、自动驾驶、整车的车身控制，并提供高速网络交互和存储共享服务等功能，未来芯驰将把上述功能逐步集成到一颗芯片上；

智能车控单元：采用G9处理器和E3 MCU构成的高性能智能车控单元（Vehicle HPC）作为底盘域+动力域的集成控制器，实现底盘和动力的融合和智能操控；

4个区域控制器：以高性能高可靠的E3多核MCU为核心，实现在车内四个物理区域内的数据交互和各项控制功能

这6个核心单元之间采用10G/1Gbps高性能车载以太网实现互联，并采用冗余架构，既确保了低延迟高流量的数据交换，又能确保安全性。

芯驰科技联合创始人、董事仇雨菁告诉「真探」，能量产能落地是芯驰最为显著的特点。

同时，仇雨菁还带来了升级的全场景座舱芯片X9SP和集成度最高的L2+单芯片量产解决方案V9P。

据了解，在性能显著提升的同时，X9SP和X9HP保持了硬件Pin-To-Pin兼容和软件兼容，一个月即可从X9HP平滑升级至X9SP，仅需9个月左右就可实现车型快速量产，最大程度优化成本，并同时大大降低研发投入。

V9P则是针对行泊一体ADAS域控制器专门设计的新一代车规处理器，CPU性能高达70KDMIPS，GPU达200GFLOPS，整体AI性能高达20TOPS，在单个芯片上即可实现AEB（自动紧急刹车）、ACC（自适应巡航）、LKA（车道保持）等主流L2+ ADAS的各项功能和辅助泊车、记忆泊车功能，并能集成行车记录仪和高清360环视。V9P内置独立安全岛，无需外置MCU便可实现真正的单芯片行泊一体方案，有效地节约系统成本。

芯驰智能驾驶处理器V9P：集成度最高的L2+单芯片量产解决方案

在发布后，芯驰联合创始人兼董事 仇雨菁、芯驰首席技术官 孙鸣乐、芯驰副总裁 陈蜀杰围绕中央计算架构等话题与我们分享了更多思考。

以下为「真探」整理后的部分对话实录：

Q：布局中央计算架构，芯驰最显著的特点是什么？

仇雨菁：芯驰是一家非常务实和落地的芯片公司。芯片从规划到点亮发布到真正的量产，中间要经历非常多的困难，芯驰每做一个产品都是要量产落地的，我们会跟客户一起完成车型的量产。目前为止芯驰几个系列的产品，包括X9、G9、V9和E3都已经在客户那边实现了量产，我觉得这个是我们非常大的一个不同。有规划，并且最后要落地实现，说到做到。

孙鸣乐：一方面是交付量产的过程，另一方面芯驰有非常丰富的产品线，使得我们在不同的应用上和不同的客户都有深入的交流。中央计算说到底是把不同的功能逐步集成到一个巨大的中央控制器上面的过程，过程当中要对周围各方面的应用都要有了解，只有这样，当你把它集成的时候，你的产品、软件方案才会做得更好。

陈蜀杰：芯驰的优势是能很快落地的产品。我们在发布会上讲，无缝升级Pin to Pin的话是一个月的时间，一个月即可从X9HP平滑升级至X9SP；从开始到量产是9个月的时间，传统意义上至少要一年半到两年的时间，我们用9个月的时间可以量产上车，这样的一个速度。汽车是一个非常成熟的产业，除了诗和远方，更重要是要落地和量产。

Q：相比于第一代SCCA1.0，这次发布的2.0有哪些变化？

孙鸣乐：这个升级有几个方面，一个方面首先从芯片的性能上讲，我们推出了X9和V9系列最新的产品，在这次新的架构中会用最新的处理器，整个性能会有比较好的提升。另一方面，在中央计算单元这个部分除了之前X9、V9的算力之外，还加入了安全可靠的算力，这个部分可以提升中央计算单元的安全性，今天展示的板子上面，我们有36个Arm Cortex R核，这些都可以来满足安全性的要求。还有一个，6个单元的互联，我们比之前用了更加安全可靠的连接方式，双冗余以太网的连接，可以使每一个单元和另外一个单元都有直接的连接，并且有冗余的保护。

Q：为什么要推这种架构？

仇雨菁：我们的中央计算架构是跟很多的主机厂做了很多的讨论。为什么芯片公司也要考虑架构呢？其实这个架构里面芯片的能力非常重要，车未来的架构变成什么样子很大程度上取决于芯片的能力。如果没有芯片的能力，设计出来的架构实现不了。在这一点，芯片公司和主机厂需要紧密合作，因为你设计出来的一个架构必须通过芯片实现。做一个芯片的周期是很长的，从做芯片开始，我们需要和主机厂有充分的讨论，了解主机厂架构未来的要求，这样才能在芯片初期产品规划的时候做对，这个是双方共同完成的一件事，不是靠一方能够完成的。

Q：中央计算架构是不是有一点概念超前？

仇雨菁：一个芯片的设计从开始的规划到真正的量产落地是需要很长周期的，所以必须要有前瞻性的视角来看这个问题。你可以不用一步到位，但可以知道未来大的趋势大概是什么样，分阶段通过我们的芯片来实现。

Q：中央计算架构在安全方面会带来哪些挑战？

孙鸣乐：从安全性的角度讲，在做中央计算的过程中，首先你的硬件，芯片这个部分需要更高的安全性，你会把传统意义上不同安全级别的应用集成在一起，有一些原来是ASIL B级别，有一些是ASIL D级别，现在都会集成在ASIL D的芯片里面，这个方面对于芯片本身的能力，你的底层软件，包括上面整套的软件架构、系统的硬件设计等都要满足这样安全性的要求。

一方面我们从设计角度保障，另一方面我们需要对整个的应用和整个系统有更深入的理解，这个理解需要跟我们的合作伙伴、车厂去做一些沟通，更好理解他们的诉求，这样才能最后交付一个能够满足安全性要求的中央计算平台。

仇雨菁：它对于安全性的挑战是更大的。原来通过一个小的ECU，不同的ECU安全等级是不一样的，现在集成以后对于整个芯片功能安全要求是更高。我们刚发布的V9P内置功能安全诊断覆盖率达到ASIL D等级的MCU，其实就是为了能够解决在大芯片上功能安全的需求。

Q：中央计算机构是否支持车企定制化开发？兼容性的表现如何？

孙鸣乐：整个的电子电气架构升级是以车厂的升级来引领的，在越往上升级的过程中，越需要芯片公司一起去做这件事。我们基于对行业的理解和跟车厂的沟通推出了这个架构，车厂可以以这个架构作为基础在上面做定制化的开发，包括在算力方面可以做不一样的分配，有的车厂会用三个区域控制器，有的车厂底盘部分会采用单独的ECU慢慢逐步集成，我们整个的系统是一个非常开放的系统，配合这个过程。

另外一个好的地方，芯驰四个产品线的组合，使得现在看到的架构里面每一个单元上面的主芯片都是芯驰的，这种情况下对于我们来说，它的灵活性更好，不会因为某些东西使用了其它产品而产生对整个架构的限制。

其实我们本身所做整个的软件体系的架构来讲，也是能够兼容其它的芯片。比如说可以用其他的AI的加速器在里面做，也是可以的，是完全开放的。有一些车厂要自研一些芯片我们可以支持它加入到这个架构里面做。

整个的中央计算的架构是不断往前发展的部分，并不是现在我们就会放在一起。车厂在不断往前，我们的产品也会不断往前。

芯驰第二代中央计算架构SCCA2.0透明车模型展示

Q：全场景座舱芯片X9SP主要在哪些方面有所升级？

仇雨菁：基于现在的智能座舱的平台，我们软硬件可以做到完全兼容的情况下，为用户实现性能的升级，尤其是NPU这一块的升级。AI现在最近特别火，ChatGPT特别火，以后智能座舱里面对于AI的应用远远不只是现在的一些应用，这个也是为未来AI的应用做了一个考虑。

为什么我们考虑在原来的基础上做无缝的升级？我刚才特别讲到座舱是一个很复杂的系统，它有不同的操作系统，有不同功能安全的操作系统，所以要把一个座舱系统做稳定，其实像以往很多的芯片，大概从开始到真正的量产可能要2-3年的时间，因为它的系统复杂度，最后要花很多的时间把系统做稳定。

我们希望能够给到客户一个敏捷开发、快速迭代的选项，所以在已经大量量产的平台上我们做这样算力的升级，其实是帮助我们现有的客户实现无缝的升级。同时对于没有用过芯驰产品的客户，在稳定的平台上他们也可以做到快速的迭代和推向市场，这个是我们整个座舱系列产品的一个考虑。

我们现在已经大规模量产，很多的客户在量产中，我们通过平台化的方式，整个X9的系列可以覆盖不同的车型，高中低配，对于我们的客户来讲是非常友好的，可以完成不同车型的适配。今年车厂降本的压力是很大的，研发成本也是非常大的，快速有新产品的面市也是非常重要的一部分。

陈蜀杰：为什么今天我们能发布一个9个月就可以量产的芯片，这些都是因为过往已经有了非常好的量产基础，产品也是无缝升级，包含我们的V9也是在上一代的基础上进行升级。后面我们还会推出更加融合的产品。

芯驰全场景座舱处理器X9SP

Q：自动驾驶方面我们怎么布局？

仇雨菁：其实大家可以看到我们的V9的系列还是集中在L2+，我们认为在未来相当长的一段时间会以这个为主，不断提升辅助驾驶的使用的体验，能够帮助大家缓解驾驶的疲劳，增加驾驶的安全。如果真正到完全无人驾驶，完全开放场景的情况下要做到无人驾驶，我自己觉得是需要蛮长的一段时间。

Q：怎么看今年单芯片迎来高增长？

孙鸣乐：这个一方面是价格的因素，一方面也是说当你做到单芯片里面之后，运行的效率会更好一些，很多软件的处理会比原来更方便。因为原来多芯片之间要交互，交互之间会有延迟，数据传输的延迟会让你的用户体验下降，单芯片在这方面是有优势，这是一个爆发的原因。

另一方面大家逐步在L2+的领域形成了一个对于系统怎么样主流配置的想法，比如说我是不是要上激光雷达，我要几个摄像头，几个毫米波，大家其实在L2很多会做到5V5R12U的配置，我觉得这个是最主流的配置。

Q：现在国产的芯片状态下，国产的Tier1或者车厂对国产芯片的期许有没有转变？

仇雨菁：我们看到这两年国内不光是车厂，包括Tier1非常愿意去选国产芯片作为解决方案。以前大家会觉得需要去支持中国国产的芯片，但是也会因为国产芯片历史偏短而有顾虑。这两年大家看到了供应链本土化，大家看到国产芯片在这个时候能够支持到汽车产业链的发展，其实是有了切身的体会，再加上我们的支持，本土的支持确实是更好，我们可以提供更快速的响应。