美国当地时间周三（1月31日），高通举行2024年首次财报电话会议，除了发布第一财季的业绩，经历了连续多个季度的萎靡不振后，终于迎来了可观的增长，第一财季，高通实现营收99.35亿美元，与上年同期增长5%；净利润为27.67亿美元，与上年同期相比增长24%。
此外，值得一提的是，高通在会上表示，苹果已将其与高通的调制解调器芯片（基带）许可协议延长至2027年3月，这意味着未来几代iPhone都将无缘苹果自研5G基带。
傲娇的苹果，在基带面前也不得不向高通低头。
苹果对于高通，在基带这个事情上可以说是爱恨交加，在3G时代，苹果的产品iPhone 3G、iPhone 3GS，基带的主要选择是的英飞凌，高通在早期都只是备胎，但随着4G时代的到来，英飞凌相对落后的技术和覆盖较窄的频段，，基带显然满足不了市场要求，这个时候，高通转正了，从Iphone4开始，高通变成为苹果最核心的基带供应商，Iphone4s全系采用高通芯片，Iphone5的时候又少量采购了英飞凌，但是到Iphone6时代高通成为唯一供应商。
此时的高通已经在安卓市场一家独大，在苹果的“转正上位”，让其就更硬气了。按照高通的要求：苹果公司每年需要向高通支付10亿美元的技术独占费，此外，每台售出的iPhone还需按售价的5%向高通支付额外费用（专利授权费）。这对于极度看中利润率的苹果高层来说实在不能忍，而且只有苹果压榨供应商的份，从没有供应商敢做“乙转甲”的事情。于是，苹果一边寻找新的供应商，一边寻求自研基带，力图摆脱高通的束缚。
苹果对于基带自研的自信来自自家SOC和屏幕的自研成功。
在SOC领域，2007年，第一代Iphone采用的是三星的基于ARM架构的芯片。不过，iPhone 一发表，乔布斯就深知它的“鸡肋”：没有前镜头，只支援AT&T 的2G，续航力也很弱。更大的缺陷是：iPhone 虽然设计先进，但只是整合各方资源打造的产品，苹果的基因属性不强。“You have to own your own silicon. You have to control and own it.”（你必须拥有自己的芯片。你必须拥有并控制它）这个是乔帮主很早就坚定的信念。
乔布斯认为，苹果必须要拥有自己的手机SOC芯片，才可以满足产品完美的产品体系需求。乔布斯重启了2005年被裁掉的研发部门，2008年，苹果秘密与Imagination Technology、三星，签署了GPU 以及SoC 开发的协定，同时也开始招募员工，挖来了IBM的传奇芯片设计大牛 Johny Srouji，以2.78 亿美元，秘密收购了硅谷新创公司PA Semi，以此重建自己的芯片团队。2010年，苹果发布了自己的第一款自研芯片A4，这是一款由苹果、三星和Intrinsity合作优化架构的ARM为架构的SOC芯片（Cortex-A8为CPU核心，以及Imagination Technology的PowerVR SGX 535当作GPU），这款芯片比同时期高通的也是基于ARM架构的芯片性能都要优秀。A4的成功，坚定了苹果自研之路，一直到现在，A系列的每一代旗舰芯片始终是行业的翘楚。
吃个瓜，三星也是鸡贼，一边合作一边偷偷把这个改版的Cortex-A8 CPU核心称作Hummingbird，并用在自家的SoC（S5PC110）。在2011年，三星把S5PC110改称为Exynos 3，三星 “Exynos”系列芯片诞生，并搭载在第一代Galaxy S、Galaxy Tab，还有 Google的二代Nexus S上。
苹果对此很愤怒，库克接手后，立马起诉三星侵权抄袭。
在基带领域，苹果也想复制，这次，和手机SOC策略一样，先选择一家应该还不错的企业合作，积累经验再自研。这次苹果选择了英特尔，英特尔在2010年花了14亿美金购了英飞凌后并且进行整合，此时的英特尔在X86的PC领域的霸主地位已经非常稳固，也想在移动领域发力，首先在基带领域要和高通掰掰手腕。
苹果在供应商上“脚踏两船”的心思又动了起来，一方面和高通继续合作，一方面偷偷和Intel搞起了基带，还暗地里把手上的一部分资料直接给了当时在调查高通专利费用的监管机构，这剧情，比《甄嬛传》还刺激。
这事情后面被高通发现，苹果和高通，正式结梁子了，苹果看着时机也到了，干脆“掀半个桌子”。
在Iphone7上，苹果采取了双供应商的模式，一部分用高通 MDM9645，一部分用 Intel XMM 7360，Iphone8也是如此。从市场实际表现来说，英特尔在这两个产品上的表现都落后于高通。
苹果手机信号差，成为一部分用户的认知，也就是从这个时候开始的。
2016-2019年，苹果和高通双方，在全球范围内，一边为了利益不得不合作，一边为了利益而互相起诉，如同婚姻，结婚大多因为感性，但是离婚一定是因为变得更理性，大家都不想自己吃亏。
在IphoneX、IphoneXR、Iphone11系列上，苹果干脆全系采用Intel的基带，英尔特也成功帮助苹果在全球范围内建立起了“信号真垃圾”的共识。
2019年4月，苹果的高通的诉讼告一段落，最终的结果是，苹果支付高通45亿美金，并且在未来四年中会继续使用高通基带，每部手机将支付给高通9美元的专利费用，这一战，高通可以说是赢麻了。
库克的内心五味杂陈，更让他无语的是，英尔特在苹果和高通达成和解的第二天，便宣布宣布放弃手机基带芯片研发，不玩了。苹果决定硬着头皮自己上，随后从英特尔手中，直接收购上述基带研发部门（英飞凌），带走了2200名员工，期间还把高通的几个技术大牛挖走了，高通对这事又气的半死。
苹果也曾找过三星，三星以“产能不足”直接拒绝了，三星这回可真是个明白人。
从苹果12开始，苹果重新恢复采购高通的基带，并且高通成为基带的唯一供应商。但是高通也忌惮苹果保留了基带团队，基于过往有“出轨”记录，高通也留了一手，在和苹果的手机匹配中总会留点余地，但是毕竟是基带扛把子，也将苹果手机信号从很垃圾提升到“一般”。
苹果基带业务自研了三年多后，见效甚微，这个时候，库克又把目光瞄向了博通。
博通，这家从惠普剥离出来的半导体部门，成立于1961年，博通在无线解决方案上拥有雄厚的实力，早期的Iphone的wifi、蓝牙、FM射频芯片等无线解决产品都是博通提供，在2016年博通将无线解决方案剥离出售，聚焦在数字和混合信号CMOS器件、RF射频组件的开发上，并且在5G时代迅速站稳脚跟。华为之前之所以5G缺失，很大原因也是因为受到制裁，无法采购博通的薄膜体声波谐振器。
值得一提的是，在2017年博通还对高通提出了并购邀约，但是被拒绝。
2023年5月23日，苹果对外高调宣布与博通达成合作协议，后者将为其在美国生产多项关键组件，包括由Apple设计的5G射频和无线连接组件。
至于什么时候苹果的基带能够量产？至今还没有时间表，看来基带这玩意，不是谁都能玩得起的。
苹果和高通，为了利益，这对冤家，还得继续做“室友”。
