近日，高通正式推出第三代骁龙7移动平台——骁龙7 Gen3。荣耀和vivo将率先采用该芯片，其中首发该芯片的荣耀100系列将于11月23日正式发布。

高通技术公司高级副总裁兼手机业务总经理Christopher Patrick表示：“第三代骁龙7移动平台通过精心设计实现性能和能效的平衡，带来一系列骁龙7系首次支持的全新高端体验。通过与OEM伙伴紧密合作，我们能够让备受欢迎的下一代特性，比如增强的AI功能和非凡的影像能力，惠及更广泛的消费者。”

骁龙7 Gen3采用台积电4nm制程工艺，包含“4大核＋4小核”，分别为1个2.63 GHz核心、3个2.40 GHz核心和4个1.80 GHz核心。GPU为Adreno 720。

官方测试数据显示，骁龙7 Gen3 CPU性能相比前代提升15%，GPU性能提升50%，整体功耗降低20%，AI性能提升90%，AI每瓦特性能（能效）提升60%。同时，《王者荣耀》120帧30分钟测试，能效相比竞品提升13%。

骁龙7 Gen3是骁龙7系首款支持INT4精度的平台，在AI人脸检测场景下，骁龙7 Gen3精准度相比前代提升15%，还能够有效增加佩戴口罩等场景下的识别准确率。

影像方面，骁龙7 Gen3同骁龙8系一样标配三ISP，最高支持2亿像素，支持AI像素重排、4K计算HDR拍摄、杜比视界、以及空间音频等功能。

骁龙7 Gen3搭载骁龙X63 5G调制解调器和射频系统，支持双卡双通-DSDA，还支持FastConnect 6700移动连接系统、Wi-Fi 6和Wi-Fi 6E、以及蓝牙5.3等。

通过全面的升级，第三代骁龙7将实现全方位的技术进步，从而带来终端侧AI、备受喜爱的移动游戏、富有创意的影像和强大的5G连接体验。