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据悉，特朗普政府近日秘密会晤荷兰和日本官员，要求阿斯麦（ASML）和东京电子停止为中国提供设备维护服务，并计划全面收紧英伟达“阉割版”人工智能芯片的出口。
此次，美国将矛头直接指向设备维护和成熟制程芯片，企图瘫痪国内现有的生产线，阻断芯片领域技术的迭代进程。
如果阿斯麦（ASML）和东京电子的维保人员撤离，中芯国际、长江存储等企业的设备故障率可能会攀升；而断供英伟达H20芯片，将直接对中国人工智能大模型训练造成冲击。
但事实证明，“美国越封锁，中国越强大！”，美国的又又又一次“封杀”策略，只会引发更大的国产替代浪潮。
那么，作为半导体、芯片领域的六大黄金赛道，各自的状况如何，又会有哪些上市公司迎来重要发展机遇？
第1大赛道：半导体设备，国产化进程的“上甘岭战役”
半导体设备是指在半导体器件的制造过程中所使用的各种设备和工具的总称。
目前，国产率自主化率尚不足20%。据报道，有2025年半导体设备国产率达到50%的说法。不管报道是否属实，半导体设备国产替代的推进速度，注定会远超预期。
光刻机：上海微电子死磕ASML，光刻机出货量从2023年的7台猛增到2024年的32台，国产光刻胶市占率三年间从0冲到37%，28nmDUV光刻机已顺利通过验证，预计今年实现量产。
鉴于上海微电子并未上市，重点关注A股相关联标的公司，例如上海电气601727（第一大股东，持有27%股份）、张江高科600895（持有10.779%股份）、苏大维格300331（光刻机用的定位光栅尺产品）等等。
刻蚀/薄膜设备：中微公司688012（CCP刻蚀的市占率达到25%）、北方华创002371（PVD设备国产替代的主力军），两家公司的订单增速非常大。
检测设备：华峰测控688200（测试机的龙头企业）、精测电子300567（晶圆缺陷检测领域取得重大突破），检测设备的国产化率，正在向30%迈进。
翻倍候选股：中微公司688012，公司的技术壁垒可以与ASML相媲美，刻蚀设备已成功打入台积电5nm生产线。
第2大赛道：EDA工具软件，芯片设计的“操作系统”
EDA工具软件可大致可分为芯片设计辅助软件、可编程芯片辅助设计软件、系统设计辅助软件等三类。之前，全球EDA市场近乎被Synopsys、Cadence、西门子等完全垄断，华为被断供后，倒逼国产替代进程加速。
华大九天301269：A股目前唯一的EDA上市公司，隶属于中国电子信息集团，主要产品包括全定制设计平台EDA工具系统、数字电路设计EDA工具、晶圆制造EDA工具和先进封装设计EDA工具等软件及相关技术服务，是我国唯一能够提供模拟电路设计全流程EDA工具系统的本土EDA企业。
概伦电子688206：EDA领域的龙头企业之一，主要产品包括制造类EDA工具、设计类EDA工具，获得“三星、台积电”等认证，充分受益于中芯国际的扩产红利。
黑马候选：广立微301095，主营业务是提供EDA软件、电路IP、WAT测试设备以及与芯片成品率提升技术相结合的全流程解决方案；芯片测试存在刚性需求，良率提升软件市占率超过70%。
第3大赛道：存储芯片，长江存储打响“逆袭之战”
近日，长江存储与三星电子与签署了专利许可协议，授权3D NAND“混合键合”专利，该专利是一种尖端的封装技术。
长江存储只是一家成立才10年的公司，但目前在手专利数量超过1万件。三星电子作为全球存储芯片行业的领军企业之一，从中国企业获得专利授权，非常的罕见。这充分说明，长江存储在相关技术上，取得了巨大的进展。
若美国禁止相关设备维护服务，长江存储可能会加快与北方华创、中微公司的合作步伐，进而推动设备订单量大幅增长。
江波龙301308：存储模组领域的领军企业，长江存储的最大客户，公司旗下Lexar存储卡全球市场份额第二、Lexar闪存盘(U盘)全球市场份额第三。
德明利001309：业务主要集中于闪存主控芯片设计、研发，存储模组产品应用方案的开发、优化，在主控芯片的国产替代进程中发挥重要作用。
雅克科技002409：成功打破日韩在前驱体材料市场的垄断地位。
安集科技688019：抛光液市场占有率正从5%稳步迈向20%。
第4大赛道：AI芯片，国产企业或形成“复仇者联盟”
英伟达H20芯片的断供局面，将促使百度、阿里巴巴、腾讯等行业巨头加速寻求国产替代方案。
寒武纪688256：思元590芯片性能可与英伟达A100相媲美，已获得字节跳动50万片的订单。若华为昇腾因产能限制无法满足市场需求，寒武纪有望成为最大的替补供应商。
景嘉微300474：国产GPU的龙头企业，从事高可靠军用电子产品的研发、生产和销售，主要产品为图形显控、小型专用化雷达领域的核心模块及系统级产品，其JM9系列产品性能接近GTX 1050，军工订单为企业的现金流提供了有力保障。
但需要注意的是，寒武纪仍然需要突破软件生态方面的壁垒，不过美国的封锁措施，可能会加速华为、寒武纪、天数智芯等企业组建国产AI芯片的“复仇者联盟”。
第5大赛道：碳化硅器件，该领域或实现“弯道超车”
新能源汽车市场的蓬勃发展，催生了对碳化硅器件的强劲需求，而中国在衬底技术方面已处于全球领先地位。
天岳先进688234：已跻身半绝缘型碳化硅衬底市场的世界前三，成功打入博世供应链体系，目前产能在大幅扩张。
斯达半导603290：国内IGBT领域领军企业，国内唯一进入全球前十的IGBT模块供应商，并从IGBT龙头企业向SIC领域转型，其车规级模块已获得比亚迪、蔚来的订单定点，SIC业务营收占比已经超过30%。
第6大赛道：光刻胶，已经实现“破壁突围”
日本实施光刻胶出口限制，但南大光电、晶瑞电材已成功实现KRF胶的量产。若日本全面停止光刻胶供应，则国产光刻胶价格有望进一步上涨，相关企业毛利率将大幅提高。
南大光电300346：自主研发的ARF光刻胶产品2021年便成功通过客户的使用认证，成为通过产品验证的第一只国产ARF光刻胶。
彤程新材603650：通过收购北京科华切入KRF胶市场，并与中芯国际、华虹半导体建立了合作关系。
美国每加强一次制裁，中国半导体板块便会迎来一轮强劲的主升浪，2025年将成为国产替代的非常关键之年。
若上海微电子成功实现28nm光刻机的量产，设备板块有望集体实现翻倍增长。
若长江存储达成全自主生产线的建设，存储产业链有望诞生下一个像宁德时代一样的行业巨头。
若华为昇腾910B实现产能释放，AI芯片板块将有望重现2020年英伟达的辉煌。
当然，若中美关系出现缓和迹象，半导体板块可能会迎来短期回调，但从长期来看，国产替代的逻辑不可逆转。
在具体标的的选择上，建议选择已经成功进入中芯国际、长江存储供应链体系的企业，例如中微公司、安集科技，规避纯概念炒作的公司。
而且，鉴于半导体设备板块的市盈率（PE）普遍超过100倍，建议重点关注市盈率相对盈利增长比率（PEG）小于1的标的。
