先进封装领域热度持续上升。近期，七家先进封装相关厂商陆续披露2024年业绩数据，其中有四家企业实现超过20%的营收增长，两家企业利润同比增长超过150%。此外，行业内新增四个先进封装项目，包括投资40亿元的亚芯微电半导体晶圆制造及封装测试项目正式开工。

七家先进封装相关厂商公布财报

据全球半导体观察不完全统计，截至发稿，共有七家先进封装相关厂商披露2024年财报。其中，长电科技和华天科技两家披露了完整的正式财报。总体来看，长电科技、华天科技、颀中科技、甬矽电子四家企业实现营收超过20%的增长，通富微电和华天科技两家企业利润同比增长超过150%。

01.

长电科技

2024年，公司实现营业收入359.6亿元，同比增长21.2%；归属于母公司的净利润为16.1亿元，同比增长9.52％。公司的毛利率为12.07%，同比增长3.16个百分点；净利率为4.56%，同比增长2.10个百分点。

根据长电科技2025年第一季度主要经营情况公告，公司预计2025年第一季度实现归属于母公司的净利润约为2亿元，较上年同期的1.35亿元相比，同比增长50%左右。

在2024年长电科技的主营业务收入构成中，集成电路封装测试业务占比超过90%。公司财报显示，其业务结构优化，通讯、消费、运算及汽车电子四大应用板块收入同比增幅均达两位数，其中通讯电子实现了接近40%的同比大幅增长。

2024年，长电科技通过并购存储芯片封装测试工厂上海晟碟半导体80%股权项目，扩大了在存储及运算电子领域的市场份额。

02.

华天科技

2024年，公司实现营业收入144.62亿元，同比增长28.00%；归属于母公司的净利润为6.16亿元，同比增长172.29%。然而，该公司扣除非经常性损益后归属于母公司的净利润仅为3341.94万元，同比增长110.85%。这表明公司的净利润增长主要依赖于非经常性损益，其中政府补助和投资收益分别占净利润的72.4%和45.1%。

华天科技财报也不乏亮点。在华天科技的主营业务收入构成中，集成电路占比99.54%。2024年，该公司完成集成电路封装575.14亿只，同比增长22.56%。其中晶圆级集成电路封装176.42万片，同比增长38.58%。

华天科技披露，2024年新开发客户236家，产品结构和客户结构优化工作稳步推进，存储器、Bumping、汽车电子等产品订单大幅增长。

在先进封装技术的研发方面，华天科技完成了2.5D产线建设和设备调试，FOPLP技术通过客户认证，预计2026-2028年量产，目标应用于高性能计算（HPC）、GPU及HBM芯片。

在汽车电子封装技术方面，其开发汽车级Grade0、双面塑封SiP封装技术，满足车规级高可靠性需求。此外，该公司基于TSV技术的产品已量产，应用于射频、传感器等领域；超高集成度uMCP具备量产条件。

多家封装测试厂商业绩快报/预测披露

除长电科技、华天科技外，通富微电、晶方科技、芯原股份、颀中科技、甬矽电子等多家厂商也披露了财报快报或预测。

具体来看，根据业绩预告，通富微电2024年预计获得净利润6.2亿-7.5亿元，同比增长265.91%～342.64%；获得扣非净利润5.8亿-6.8亿元，同比增长875.06%～1043.17%。通富微电在先进封装技术上不断突破，现已攻克Bumping、WLCSP、FC、BGA、SiP等先进封装测试技术。并且，公司超大尺寸2D+封装技术和三维堆叠封装技术等均通过验证。

值得注意的是，根据通富微电近10年财报数据，通富微电是AMD最大的封装测试供应商，占其订单总数的80%以上。通富微电与AMD的合作模式为“合资+合作”，2016年，通富微电收购了AMD两家封装测试工厂各85%的股权，进一步巩固了其作为AMD主要封装测试供应商的地位。近年来，公司来自AMD的收入节节攀升，占比从2019年的49.32%提升至2023年的59.38%。

此外，芯原股份2024年业绩快报显示，公司实现营业收入23.23亿元，同比下降0.66%；归属于母公司的净利润亏损6.05亿元，上年同期亏损2.96亿元；扣非净利润亏损6.44亿元，上年同期亏损3.18亿元。值得关注的是，芯原股份专注于一站式芯片定制业务，近年来，该公司在Chiplet技术、先进封装技术等领域进行高比例的研发投入，以保持技术领先。

据悉，芯原股份正在将其在SoC中扮演重要角色的半导体IP升级为SiP中的Chiplet，并基于此构建基于Chiplet架构的芯片设计服务平台。另外，公司正在推进关键功能模块Chiplet、Die to Die接口、Chiplet芯片架构、先进封装技术的研发工作。目前，芯原股份在手订单充足，Chiplet业务持续推进，未来有望成为该公司第二成长曲线。

颀中科技2024年营业收入为19.59亿元，同比增长20.26%；归属于母公司的净利润为3.13亿元，同比下降15.71%；扣非归母净利润为2.77亿元，同比下降18.55%。

甬矽电子2024年实现营业收入36.05亿元，同比增长50.76%；归属于母公司的净利润为6708.71万元，具体利润同比增长数据暂未披露。

晶方科技2024年预计归属于母公司的净利润为2.4亿元至2.64亿元，同比增长59.9%至75.89%。具体营业收入数据暂未披露。

国内多个先进封装项目迎来进展

今年以来，一系列先进封装项目如雨后春笋般涌现，为行业发展注入了强大动力。全球半导体观察曾在2月下旬统计了超过15个先进封装项目，近期行业内再新增多个先进封装项目，包括总投资40亿元的亚芯微电半导体晶圆制造及封装测试项目正式开工，重庆市长寿区/荣昌区以及梁平工业园区三个先进封装项目已完成新备案。

4月3日，2025年二季度荆门市重大项目集中开工活动举行，其中总投资40亿元的亚芯微电半导体晶圆制造及封装测试项目正式开工。

据悉，亚芯微电半导体晶圆制造及芯片封装测试项目位于东宝区电子信息产业园，总投资40亿元，分两期建设。其中一期项目预计投资30亿元，建设6英寸晶圆生产线和半导体封装测试生产线；二期计划投资10亿元，新建半导体引线框架生产线。

该项目由全国功率芯片生产头部企业浙江亚芯微电子股份投资，主要建设750条半导体封装测试生产线、1条6英寸晶圆生产线和4条半导体引线框架生产线，是全省首个功率芯片全产业链生产基地。项目投产后，可年产芯片100亿颗、晶圆100万片，年产值40亿元、税收8000万元以上，并与园区协进光电、久祥电子形成产业协同，打造华中地区百亿规模的半导体封装测试产业集群。

此外，重庆市长寿区/荣昌区以及梁平工业园区三个先进封装项目已完成新备案，目前暂未获得更多信息披露。

总结与展望

先进封装技术在提升芯片性能、降低功耗和缩小尺寸方面发挥着关键作用，是半导体行业未来发展的重要方向。随着5G、人工智能、物联网等新兴技术的快速发展，对高性能芯片的需求不断增长，先进封装市场前景广阔。然而，先进封装技术也面临着成本高、技术难度大等挑战。未来，随着技术的不断进步和成本的逐步降低，先进封装技术将在半导体行业中发挥越来越重要的作用。