3月4日，半导体设备大厂盛美上海宣布，其单晶圆中/高温硫酸过氧化混合物（SPM）设备已成功通过一家逻辑芯片制造商的大批量制造验证。盛美上海指出，截止目前，该设备已交付了13家客户。

据介绍，盛美上海单晶圆中/高温SPM设备适用于多种湿蚀刻和单面或双面清洗工艺，并支持多种化学品和清洗工艺。主要用于处理150毫米至300毫米晶圆，配备四个装载端口、8至12个腔体、一个多功能化学品分配系统以及腔体自清洗功能。

当前，随着AI人工智能、大数据、云计算等新兴产业快速发展，加上消费类电子、网络通讯、物联网等行业需求的稳步发展，全球集成电路产业面临着强大的市场需求，同时也为半导体设备领域带来了更加广阔的市场空间。

近日，除了盛美上海相关设备通过验证外，国内两家半导体设备厂商中微公司和芯源微投资的半导体项目相继上马，此外，宝馨科技拟收购光刻设备厂商江苏影速集成的消息也引发行业关注。

芯源微高端晶圆处理设备产业化创新路项目开工

3月2日，沈阳市浑南区春季重点项目开复工动员大会举行，其中包括芯源微高端晶圆处理设备产业化创新路项目。

图片来源：芯源微

据悉，该项目总投资10亿元，占地面积8.5万平方米，总建筑面积12.5万平方米，由沈阳芯源微电子设备股份有限公司投资建设，主要研发生产前后道涂胶显影设备，建成后将提升国产光刻工序涂胶显影设备市场占有率，打破国外产品的市场垄断及技术垄断。

资料显示，芯源微成立于2002年，主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售，产品主要包括光刻工序涂胶显影设备、单片式湿法设备。目前已形成了前道涂胶显影设备、前道清洗设备、后道先进封装设备、化合物等小尺寸设备四大业务板块，产品已完整覆盖前道晶圆加工、后道先进封装、化合物半导体等多个领域。

据芯源微董事长、总裁宗润福介绍，芯源新厂区将面向人工智能、三维封装，建设国内一流的先进半导体设备研发中心，保障国家产业安全！

“沈阳发布”指出，芯源微高端晶圆处理设备产业化创新路项目的开工建设，是沈阳打造全国集成电路装备及零部件重点产业基地的重要举措。该项目将进一步丰富和拓展沈阳先进半导体领域的产业图谱，助推沈阳集成电路装备抢占半导体产业竞争制高点。

超微公司体电子束和光学量检测设备研发制造基地项目落地临港

近日，超微半导体设备（上海）有限公司（以下简称“超微公司”）与上海临港新片区管委会签署战略合作协议，前者将在临港建设电子束和光学量检测设备研发制造基地项目。

图片来源：上海临港

据悉，该项目总投资10亿元，主要聚焦集成电路重大设备技术开发与产品市场化，并探索人工智能在图像处理、设备智能化方面的应用。

工商信息显示，超微公司于2024年11月在上海临港新片区注册成立，注册资本4250万元，业务版图涵盖了半导体器件专用设备销售、电子专用设备销售及专业设备修理等。

据临港新片区网站介绍，超微公司主要聚焦电子束关键尺寸量测（CD-SEM），电子束缺陷检测（EBI），电子束缺陷复检（DR-SEM）和高端光学量检测等集成电路重大设备的技术开发和产品的市场化，并探索人工智能在图像处理，设备智能化方面的广泛应用。

股东信息显示，超微半导体的法定代表人是半导体设备领域知名人物尹志尧，而国内半导体设备头部厂商中微半导体是其控股股东，认缴出资额为2550万元，持股比例60%。

图片来源：天眼查

众所周知，中微半导体是国内半导体设备头部企业，主要产品涵盖刻蚀设备、MOCVD设备、薄膜沉积设备等，主要涉足半导体集成电路制造、先进封装、LED外延片生产、功率器件、MEMS制造以及其他微观工艺的高端设备领域。超微公司的成立，是中微半导体在半导体设备领域的新布局，亦有望成为推动半导体产业发展的新引擎。

宝馨科技筹划收购半导体光刻设备厂商江苏影速集成

3月3日，江苏宝馨科技股份有限公司（以下简称“宝馨科技”）发布公告称，拟收购江苏影速集成电路装备股份有限公司（以下简称“江苏影速集成”）40%股权。

根据公告，宝馨科技将通过并表子公司浙江影速集成电路设备制造有限公司（以下简称“浙江影速集成”）以现金方式收购江苏影速集成40%的股权。至于收购金额，宝馨科技指出，经协商确定，江苏影速集成本次股权转让以整体估值8亿元为基础确定交易价值，40%股权对应交易价格为3.2亿元。

图片来源：宝馨科技公告

值得一提的是，在此之前，宝馨科技变发布了关于《对外投资设立合资公司的公告》以及《关于对外投资设立合资公司进展暨完成工商登记的公告》，而公告中的“合资公司”正是最新成立的浙江影速集成，注册资本亦为3.2亿元。由此可见，宝馨科技参与成立浙江影速集成正是其筹划收购江苏影速集成的重要环节。本次交易完成后，浙江影速集成将成为江苏影速集成的控股股东，后者将纳入宝馨科技合并报表范围。

资料显示，江苏影速集成由我国光刻领域专业研发制造团队、中科院微电所共同发起设立，主要从事以激光直写光刻技术为核心的高端微电子装备的研发、制造及销售，产品涵盖PCB用激光直接成像（LDI）设备、半导体掩模版用激光直写制版光刻设备等，其下游代表性客户包括深南电路、生益电子、明阳电路等国内企业以及志超科技、瀚宇博德等台资企业。

宝馨科技成立于2001年，围绕“光、储、充/换”进行产业布局，主营业务包括新能源业务和智能制造业务。近年来，宝馨科技逐渐将业务范围拓展至半导体业务。

宝馨科技指出，此次收购有助于为公司业务发展拓展新的载体和平台，通过持续布局发展、投资、收购相关领域资产，实现投资半导体重要企业，助力中国半导体产业进一步发展。

总 结

总体来看，虽然中国半导体设备厂商与国际半导体巨头相比仍有一定的差距，但在政府政策推动和产业链企业的共同努力下，中国半导体设备正在逐渐通过项目推进及企业并购等方式加速布局。