近日，国内半导体硅片头部厂商沪硅产业披露发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易预案，拟收购旗下三家上海控股子公司部分股权，并向不超过35名符合条件的特定投资者募集配套资金。
图片来源：沪硅产业
根据公告，沪硅产业拟通过发行股份及支付现金方式，购买上海新昇晶投半导体科技有限公司（以下简称“新昇晶投”）46.7354%股权、上海新昇晶科半导体科技有限公司（以下简称“新昇晶科”）49.1228%股权及上海新昇晶睿半导体科技有限公司（以下简称“新昇晶睿”）48.7805%股权。
本次交易完成后，沪硅产业将通过直接和间接方式持有新昇晶投100%股权、新昇晶科100%股权、新昇晶睿100%股权。至于本次交易价格，沪硅产业指出，截至预案签署日，标的公司的审计和评估工作尚未完成，本次交易的具体交易价格尚未确定。
三家标的公司注册资本合计高达106.6亿元
具体来看，沪硅产业拟向海富半导体基金购买其持有的新昇晶投43.9863%股权，拟向晶融投资购买其持有的新昇晶投2.7491%股权，拟向产业基金二期购买其持有的新昇晶科43.8596%股权，拟向上海闪芯购买其持有的新昇晶科5.2632%股权，拟向中建材新材料基金购买其持有的新昇晶睿24.8780%股权，拟向上国投资管购买其持有的新昇晶睿14.6341%股权，拟向混改基金购买其持有的新昇晶睿9.2683%股权。
图片来源：沪硅产业
本次交易完成后，沪硅产业将通过直接和间接方式持有新昇晶投100%股权、新昇晶科100%股权、新昇晶睿100%股权。至于本次交易价格，沪硅产业指出，截至预案签署日，标的公司的审计和评估工作尚未完成，本次交易的具体交易价格尚未确定。
资料显示，沪硅产业是国内知名的半导体硅片厂商，品类型涵盖300mm（12英寸）半导体抛光片及外延片、200mm（8英寸）及以下半导体抛光片及外延片、SOI硅片、压电薄膜衬底材料等，产品广泛应用于存储芯片、图像处理芯片、通用处理器芯片、功率器件、传感器、射频芯片、模拟芯片、分立器件等领域。
目前，沪硅产业拥有众多国内外知名客户，包括格芯、意法半导体、高塔半导体、台积电、联电、中芯国际、华虹宏力、华力微电子、华润微等。
此次被收购的三家标的厂商主营业务均与沪硅产业主营业务相同，均为沪硅产业二期项目的实施主体。
其中新昇晶投作为持股平台，直接和间接持有新昇晶科和新昇晶睿的股权，但并未开展实际经营活动。新昇晶科主要从事300mm半导体硅片切磨抛与外延相关业务，下游可应用于逻辑芯片、存储芯片、图像处理芯片、功率器件等。新昇晶睿主要从事300mm半导体硅片拉晶相关业务。目前新昇晶科和新昇晶睿已形成30万片/月300mm半导体硅片产能。
值得一提的是，上述三家标的公司的法定代表人均为邱慈云，注册资本合计高达106.6亿元，其中新昇晶投注册资本为29.1亿元，新昇晶科注册资本57亿元，新昇晶睿注册资本为20.5亿元。
12英寸半导体硅片受“追捧”
当前，受益于智能手机、平板电脑、计算机、移动通信、工业电子等终端应用市场持续增长，加上5G、AI人工智能、物联网、汽车电子、区块链等新兴应用的快速发展，庞大的市场需求拉动了半导体行业的发展。
半导体硅片作为半导体制造环节的核心材料，其尺寸和技术水平直接影响芯片的性能和成本。近年来，随着半导体制程和工艺的不断发展，硅片尺寸开始向大尺寸迈进，而300mm半导体硅片因其高产能和低成本优势，已成为当前及未来较长时间内的主流产品。
与此同时，全球半导体硅片行业市场主要被日本、韩国、德国、中国台湾等国家和地区的厂商所占据，如信越化学、SUMCO、环球晶圆、Siltronic和Soitec等，市场集中度较高。中国大陆市场方面，近年来沪硅产业、中环领先、立昂微、中欣晶圆、西安奕材等厂商逐渐崛起，IPO及扩产项目等纷纷取得新进展，加速半导体硅片的国产替代。
其中，沪硅产业于上海临港新片区实施的新增30万片/月的300mm半导体硅片产能建设项目已全面投产，于山西太原实施的集成电路用300mm硅片产能升级项目在报告期末也已顺利通线，建设完成5万片/月产能规模的中试线。
立昂微于上月与嘉兴市南湖高新技术产业园区管理委员会签署了《投资协议书》，拟投资12.3亿元建设“年产96万片12英寸硅外延片项目”。
西安奕材的科创板IPO已被上交所受理，目前其审核状态为“已问询”，而这也是“科八条”之后，科创板首次受理未盈利企业。据悉，西安奕材此次拟募集资金49亿元，主要用于西安奕斯伟硅产业基地二期项目，扩充公司12英寸硅片产能规模。
结 语
在当前复杂的国际竞争环境下，随着产能向国内转移的长期过程，国内市场将成为全球半导体硅片企业竞争的主战场之一，硅片企业需要加速调整发展路径和产能布局节奏，积极抢占先机。未来，随着AI人工智能应用的进一步拓展，AI芯片和高性能计算对硅片的性能也提出更高要求，这也将驱动硅片技术的持续创新。
