前言目前 iPhone 17 的配置、参数已没有任何的悬念，而 iPhone 18 的早期信息还值得一说。锋数码整理了最新的相关情报，以飨读者：
芯片工艺：2nm
1. 台积电 2nm 工艺
多个消息源称，iPhone 18 系列将搭载基于台积电 2nm 工艺的 A20、A20 Pro 芯片，密度提升超 20%，能效提升 20%-30%。且台积电 2nm 试产良率已达 60%-70% 以上，量产条件成熟。
2. 性能提升方向
采用 2nm 制程的优点明显，CPU 与 GPU 性能提升约 20%，能效优化显著。
屏下 Face ID 与灵动岛调整
• Pro 系列独占屏下 Face ID。原计划用于 iPhone 17 Pro 的技术推迟至 2026 年，iPhone 18 Pro/Max 将首次实现屏下 Face ID，仅保留前置摄像头单孔设计，灵动岛面积缩小。
• 标准版灵动岛可能保留，非 Pro 机型或维持现有灵动岛的形态。
影像系统升级
1. 主摄规格
• Pro 系列配备 4800 万像素主摄，支持可变光圈（f/1.4-f/2.4），提升景深控制能力；
• 可能采用三星新型三层堆叠传感器，降低噪点并提升动态范围。
2. 超广角镜头
新增更高分辨率的超广角镜头，支持夜景模式优化。
自研基带与 5G 连接
• C2 自研基带芯片：继 iPhone 16e 的 C1 芯片后，iPhone 18 Pro 系列可能搭载第二代 C2 基带，提升能效和稳定性，并可能支持毫米波（mmWave）技术。
• 高通依赖度降低：苹果计划逐步摆脱高通基带，但短期内仍需部分合作。
其他潜在升级
1. 屏幕技术
• 全系标配 120Hz ProMotion 显示屏，Super Retina XDR 亮度进一步提升；
• 非 Pro 机型可能首次支持 LTPO （低温多晶氧化物技术）技术。
2. 设计语言
• 传 iPhone 18 系列将采用更轻薄的机身设计，或为无端口（仅 MagSafe 充电）机型铺路；
• 折叠屏 iPhone 相关技术曝光（液态金属铰链、超薄面板），但可能属于长期规划。
发布时间• 预计发布时间：2026 年 9 月的苹果秋季发布会。
• 主要不确定性：芯片制程、屏下 Face ID 量产进度及影像传感器供应商，如三星、索尼可能出现的问题。
