关注半导体封测材料：华海诚科
华海诚科专注于半导体封装材料的生产，销售及研发，公司绝大部分收入也来自半导体封装材料的销售，是一个业务纯粹的公司。并有望打破国外垄断，实现国产替代，具有极大空间。
已成功研发可应用于BGA、SiP以及FOWLP/FOPLP等先进封装领域的高端封装材料。
公司高性能环氧塑封料销售占比持续增长，产能利用率环比有所提高。历经十余年的辛勤耕耘和自主创新，公司已经形成适合各类封装形式的全系列产品与技术布局，与国内多家领先封装厂商建立良好的合作关系，包括长电科技、通富微电、华天科技、富满微、气派科技、扬杰科技、晶导微、银河微电等，成为国内领先的环氧塑封厂商。
1、华为压阵
股东有华为哈勃，长电科技，中芯国际，华天科技。多位合作伙伴持股，为订单打下坚实基础。
另外有华为参与的公司都比较看好，比如前面60多选择德明利，后面一路向上突破过100元。 德明利：AI+存储芯片最具弹性公司
2、国产替代
在先进封装领域，公司研发了应用于QFN、BGA、FC、SiP以及FOWLP/FOPLP等封装形式的封装材料，其中应用于QFN的产品已实现小批量生产与销售，颗粒状环氧塑封料（GMC）以及FC底填胶等应用于先进封装的材料已通过客户验证，液态塑封材料（LMC）正在客户验证过程中，上述应用于先进封装的产品有望逐步实现产业化并打破外资厂商的垄断地位。
公司在先进封装材料持续投入研发，其中应用于QFN的产品已实现小批量生产与销售，颗粒状环氧塑封料（GMC）以及FC底填胶等应用于先进封装的材料已通过客户验证，液态塑封材料（LMC）正在客户验证过程中，塑封料(特别是先进封装材料）的验证是较为漫长的过程。公司未来计划是先进封装材料领域逐步实现国产替代。
3、AI核心的GPU芯片封装
公司产品如何迎合人工智能Aigc. Chatgpt 等行业的巨大需求？
答：人工智能的实现归根结底依靠的是算法及算力的提升。目前全球的AI算力主要以GPU芯片为主。华海诚科有产品可以应用于GPU的芯片封装。
4、HBM（高带宽存储器）带来的增量机会
随着英伟达高阶GPU的带动，预估2023年HBM（高宽带内存）需求量将同比增长58％，2024年有望再增长约30％。
为解决高速运算下，存储器传输速率受限于DDR SDRAM带宽而无法同步成长的问题，高带宽存储器(High Bandwidth Memory，HBM)应运而生，其革命性传输效率是让核心运算元件充分发挥效能的关键。据TrendForce集邦咨询研究显示，目前高端AI服务器GPU搭载HBM已成主流，预估2023年全球HBM需求量将年增近六成，来到2.9亿GB ，2024年将再增长三成。
TrendForce集邦咨询预估到2025年，全球若以等同ChatGPT的超大型AIGC产品5款、Midjourney的中型AIGC产品有25款，以及 80款小型AIGC产品估算，上述所需的运算资源至少为145,600~233,700颗NVIDIA A100 GPU，再加上新兴应用如超级计算机、8K影音串流、AR/VR等，也将同步提高云端运算系统的负载，显示出高速运算需求高涨。
由于HBM拥有比DDR SDRAM更高的带宽和较低的耗能，无疑是建构高速运算平台的最佳解决方案，从2014与2020年分别发布的DDR4 SDRAM及DDR5 SDRAM便可究其原因，两者频宽仅相差两倍，且不论是DDR5或未来DDR6，在追求更高传输效能的同时，耗电量将同步攀升，势必拖累运算系统的效能表现。若进一步以HBM3与DDR5为例，前者的带宽是后者的15倍，并且可以通过增加堆栈的颗粒数量来提升总带宽。此外，HBM可以取代一部分的GDDR SDRAM或DDR SDRAM，从而更有效地控制耗能。
TrendForce集邦咨询表示，目前主要由搭载NVIDIA A100、H100、AMD MI300，以及大型CSP业者如Google、AWS等自主研发ASIC的AI服务器成长需求较为强劲，2023年AI服务器出货量(包含搭载GPU、FPGA、ASIC等)出货量预估近120万台，年增率近38%，AI芯片出货量同步看涨，可望成长突破五成。
基于芯片堆叠技术，高带宽存储器可支持更高速率的带宽。chiplet方案也是时下被认可的解决方案。华海诚科自研的GMC制备设备及技术可以满足GMC的生产制造，目前GMC产品在部分厂商送样测试中。
公司可用于生产GMC的技术系公司自我研发，拥有独立的知识产权。
5、特斯拉FOWLP扇出型晶圆级封装
特斯拉Dojo超级计算平台7月即将量产，实力比肩英伟达，核心竞争力包括InFO_SOW，其中扇出型晶圆级封装(FOWLP)是最关键技术。
特斯拉Dojo超级计算平台7月即将量产，实力比肩英伟达，核心竞争力包括InFO_SOW，其中扇出型晶圆级封装(FOWLP)是最关键技术。
国内上市公司通富微电、长电科技等有相关技术布局，文一科技已有FOWLP扇出型晶圆级封装设备交付客户使用。
特斯拉AI团队在Twitter上新创建Tesla AI账号，发布了特斯拉定制超级计算机平台Dojo的产品进展时间线，明确表示该计算机将于今年7月投入生产，到2024年初，Dojo将成为全球最先进的顶级超级计算机之一。
SiP、MUF、FOWLP等市场份额主要由住友电木、蔼司蒂、京瓷等外资领先厂商占据，内资厂商布局相对有限，发行人（华海诚科）在该领域的技术与产品布局处于内资厂商中领先地位，应用于FC、SiP、FOWLP/FOPLP等领域的封装材料已陆续通过客户考核验证。
公司作为国内领先的环氧塑封企业，有望在双重驱动下实现业绩高增。
看好公司在国产化进程下，于环氧塑封市场不断推出新产品，实现业绩快速增长。
目前不到60元的价格，仅10亿流通值，是一个值得重点关注的半导体材料公司。
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