近期，安徽长飞先进半导体有限公司（简称“长飞先进”）宣布完成超38亿元A轮股权融资，刷新2023年以来半导体私募股权融资市场单笔最大融资记录。据悉，本次投资方包括光谷金控、富浙、中平资本、中建材新材料产业基金等，老股东长飞光纤、天兴资本等也持续追加。

公开信息显示，长飞先进成立于2018年，位于安徽省芜湖市，其法定代表人和董事长为庄丹。1970年出生的庄丹，拥有博士学历，曾担任长飞光纤光缆有限公司财务总监，如今是长飞光纤光缆股份有限公司（简称“长飞光纤”）的执行董事兼总裁。

长飞先进半导体的诞生，始于长飞光纤。1988年，长飞光纤建成了国内首条光纤光缆生产线。2018年，长飞光纤顺利在A股上市，为了完善产能布局，长飞光纤杀入了第三代半导体领域。2022年5月，长飞光纤完成对芜湖启迪半导体有限公司及芜湖太赫兹工程中心有限公司的收购与整合，并将公司更名为安徽长飞先进半导体有限公司，形成从设计、外延、晶圆制造到模块封测的全产业链能力。

2023年5月22日，长飞先进在完成兼并收购一周年之际举行发布会，发布会上称即将在武汉基地启动36万片SiC MOSFET晶圆产能的建设。当天，公司位于安徽芜湖的12层研发大楼正式启用，成为继公司上海技术中心后的又一个研发基地。

今年7月，长飞先进已正式启动位于“武汉·中国光谷”的第二基地建设，项目总投资预计超过200亿元。项目一期将于2025年建设完成，届时将成为年产36万片碳化硅晶圆、封装产线齐全、包含外延生长和前沿创新中心的一体化新高地。

目前国产SiC器件厂商在追赶和超越国际竞争对手的道路上取得了重要进展，但仍需要不断努力以确保其长期竞争力。今年6月，意法半导体与三安在中国重庆共同建立一个新的8英寸SiC器件合资制造工厂，对于国内SiC厂商而言，诸如ST和三安的这种中外合作无疑是一条“鲶鱼”般的存在。它一方面对产业而言发展具有很大的促进作用，合作将竞相推动技术创新和产业合作，也将进一步加快国内SiC产业的发展步伐。但国内一众SiC器件供应商面临的竞争也越发激烈，尤其是在8英寸领域的竞争，他们需要进一步提升自身的技术实力和产品质量，加大研发投入，不断创新，以抓住SiC热潮带来的机遇。