芯片产业链整体包含设计、制造、封装和测试四个环节，其中芯片设计环节，几年前华为麒麟9000芯片在性能和功耗表现上已经超越了美国高通，在封装和测试方面中国企业遥遥领先，去年7月份利扬就完成了全球首颗3nm芯片的测试开发。所以，目前我国芯片被卡脖子的就是在制造这一环节。
中国大陆主要有四个芯片产业中心，分别是以上海为中心的长三角、以北京为中心的环渤海、以深圳为中心的泛珠三角和以武汉、成都为代表的中西部区域。
其中，上海市贡献了全国集成电路25%的销售额。提到上海就不得不提中芯国际。
14nm芯片能量产，但为什么不做了？中芯国际一方面投入超1700亿在北京、天津、深圳和上海建设28nm晶圆厂，势必要在2025年完成70%芯片自给率目标。另一方面，努力向上突破美国半导体封锁，将半导体工艺提升至14nm，从而满足华为等高端客户的需求，帮助华为渡过难关！事实上，中芯国际已经做到了这一点，被制裁之后华为推出的14nm麒麟710A芯片，就是由中芯国际代工制造的，这颗芯片被广泛应用在了华为千元机上。
然而意外的是，近日中芯国际的官网上已经没有了14nm工艺介绍，目前最新工艺只停留在了28nm，也就是说似乎中芯国际14nm工艺代工业务被迫停止了。此外，OPPO也宣布关闭他们旗下芯片企业哲库。
难道国产芯片认输了吗？对于业务的调整，这些企业并没有给出具体的理由，大多数时候都是说因为环境变化，营收面临不确定因素等等。
但已有以下几方面讨论：
1.受美国和日本的制裁影响：中芯国际生产14nm芯片单靠自己有技术不行，还得靠供应链。尤其是先进的光刻胶是必需的消耗品，美国的泛林集团、日本的东京电子长期垄断这一品类。
水很深+钞能力
2.首先还是要活下去：如果OPPO自研SOC量产，最终面临的就是台积电不允许代工OPPO芯片，高通断供OPPO，那么OPPO的手机业务将像华为一样一落千丈。而OPPO与华为不同的是，华为有运营商业务“续命”，OPPO并没有。
中芯国际也一样，14nm的营收并不乐观，28nm的市场明显要广阔的多。虽然28nm及以上制程工艺已经是10多年前的技术，但成熟制程工艺在全球的需求依然最大。对于企业来说，他们首先要考虑的是生存，只有生存下来了，才能谈未来。
成熟制程占比巨大
在全球排名前六的芯片制造商中，联电和格芯都已退出了先进制程工艺竞争；先进制程工艺竞争就只剩台积电、三星、英特尔；
中国芯片输了吗？没有。放下或许是为了更好的反弹，留得青山在，不怕没柴烧。先活下来，给自研芯片产业链上下游企业一些研发时间，再厚积薄发！
