据财联社消息，2025年1月2日，大基金三期首次投资1640亿元（人民币，下同），投资标的为国投集新和华芯鼎新，这两家公司将负责将这1640亿元进行二次投资。换言之，国投集新和华芯鼎新，类似基金经理，帮助大基金对外投资。
大基金共三期，每一期都有投资方向。
一期投向芯片制造领域，
二期投向设备和材料领域，
三期则是查漏补缺，投向集成电路全产业链。重点投资卡脖子环节，尤其是国产化率低的半导体设备、材料、零部件，重点关注光刻机、光刻胶等细分环节
2024年11月6日-11月8日期间，国投集新现身微导纳米的机构调研名单。
2024年11月13日，国投集新再次现身盛美上海的机构调研名单。
国投集新就是大基金三期的投资运作人，值得重视！！！！
除了上面两家被调研的公司之外，下面是半导体国产化率低的13大方向，有望获得大基金三期的投资，建议点赞收藏：
方向13，刻蚀设备，国产化率<20%，刻蚀设备主要用于去除特定区域的材料以形成微小的结构图案，与光刻和薄膜沉积并称为半导体制造的三大核心设备。刻蚀设备是最有望率先国产化替代的设备方向，
第一家，中微公司，是刻蚀设备龙头，主要发力在介质刻蚀机，已经应用于台积电5nm产线。
第二家，北方华创，是刻蚀设备龙二（但是北方华创还卖其他设备，整体实力强于中微公司），主要发力在ICP刻蚀机，已经应用于中芯国际14nm产线。
第三家，屹唐半导体（未上市），准备冲刺IPO
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方向12，薄膜沉积，国产化率<20%，薄膜沉积是指将金属薄膜（如铝、铜、钨、钛等）覆盖到芯片表面，可以提高芯片的导电性、抗氧化性、稳定性和耐热性等性能。薄膜沉积设备主要包括CVD、PVD、ALD三种，基本已被AMAT（美国应用材料）、Lam Research（拉姆研究）与TEL（东京电子）三家垄断
第一家，北方华创，国产薄膜沉积设备龙头，也是半导体设备龙头，产品线覆盖CVD、PVD和ALD全领域，并已实现了28nm/14nm技术的突破，在国产设备中的市占率超过20%，可以说是全村的希望。
第二家，拓荆科技，国产薄膜沉积设备龙二，主要做CVD和ALD方向，主要应用于国内28nm芯片生产。是国内唯一一家产业化应用的集成电路PE-CVD设备厂商。
同时中微公司和盛美上海，不过市占率不高，属于国产第二梯队的公司。
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方向11，靶材，国产化率<20%，又被称作溅射靶材，是用于薄膜制备的核心材料。原理是高能粒子来轰击靶材表面，让靶材表面的原子沉积在基底。靶材基本被日本，美国企业垄断，4家公司占据全球8成以上的份额，分别是：JX日矿金属、霍尼韦尔、东曹、和普莱克斯。
国内靶材有4家核心公司：
第一家，江丰电子，公司主要从事高纯溅射靶材的研发、生产和销售业务，已经给全球头部厂商供货。
第二家，有研新材，子公司产品包括全系列高纯金属材料、溅射靶材和蒸发镀膜材料
第三家，阿石创，主导产品为溅射靶材和蒸镀材料两个系列产品
第四家，隆华科技，子公司四丰电子是国内唯一一家实现完全替代进口、已量产供应高端钼靶材的企业
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方向10，CMP材料，国产化率<15%，即抛光材料，作用是降低晶圆表面的粗糙度，这个方向还是被日美企业垄断。抛光垫方面陶氏杜邦全球一家独大，市占率超过80%。抛光液方面，Cabot（33%）、日立（13%）、富士美（10%）、Versum（9%）与A股的安集科技（2%）
抛光材料有3家核心公司
第一家，安集科技，国内抛光液领域领先企业
第二家，鼎龙股份，国内抛光垫领域领先企业
第三家，观胜半导体（未上市）
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方向9，离子注入，国产化率<10%，离子注入主要用于掺杂半导体材料，通过精确控制杂质的浓度和深度来改变材料的电学性能。
第一家，万业企业，子公司凯世通是离子注入机龙头
第二家，北方华创，是离子注入机龙头，不过公司是全产业链设备布局，离子注入机只是公司产品之一。
其他公司如扬杰科技、爱旭股份和奕瑞科技也有部分产品，但是份额小。
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方向8，光掩胶，国产化率<10%，也叫光罩、掩膜版，功能类似于传统照相机的“底片”，这块难度相对较小，国内不少公司都在做，难的是高精度的产品。
第一家，清溢光电，公司已完成180nm半导体芯片用掩膜版的客户测试认证
第二家，路维光电，公司的主要产品是掩膜版
第三家，菲利华，公司是国内首家具备生产G8代大尺寸光掩膜板基材的生产企业
第四家，龙图光罩，公司主营业务是半导体掩模版的研发、生产和销售。
第五家，冠石科技，公司的光掩膜版项目预计2025年量产
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方向7，涂胶显影设备，国产化率<5%，涂胶显影的作用是把光阻胶涂到芯片表面，防止芯片表面的其他部分受到显影液的影响。涂胶显影设备国内市场由日本的东京电子占据90%的份额。
第一家，芯源微，国内涂胶显影设备龙头，布局化学清洗和先进封装
第二家，鲍斯股份，鲍斯股份在涂胶显影设备领域深耕多年，技术实力雄厚，已成功实现国产替代并进入多家知名半导体厂商供应链
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方向6，测量检测设备，国产化率<5%，测量检测设备作用是确保每道工艺后的关键物理参数（如薄膜厚度、线宽、沟/孔深度等）满足要求，同时发现并剔除不合格的晶圆，避免后续工艺的浪费。
第一家，长川科技，半导体测试设备龙头，专注于集成电路测试设备的研发、生产和销售。
第二家，华峰测控，半导体测试龙头，产品从模拟和混合信号测试设备拓展至SoC测试，技术接近世界一流水平。
第三家，精测电子，国内半导体检测设备领域领军企业之一，主要从事显示、半导体及新能源检测系统的研发、生产与销售。
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方向5，过程控制，国产化率<5%，
第一家，精测电子300567，国内半导体检测设备领域领军企业之一，主要从事显示、半导体及新能源检测系统的研发、生产与销售。
第二家，中科飞测，深耕半导体量检测设备领域近十年，产品已广泛应用在中芯国际、长江存储、士兰集科等国内主流IC制造/封测产线，填补了国内高端半导体量检测设备市场的空白
第三家，上海睿励，未上市
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方向4，硅片，国产化率<5%，
沪硅产业，沪硅产业是中国大陆率先实现12 英寸半导体硅片规模化销售的企业。打破了我国 12 英寸半导体硅片国产化率几乎为0%的局面。目前只有这家公司有望率先实现国产化替代。
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方向3，SOI，国产化率<5%，作用是通过在硅晶圆上增加一层绝缘层（通常是二氧化硅），将器件层与基底硅分离，从而减少两者之间的寄生电容和漏电流。
沪硅产业，子公司新傲科技，获得全球SOI硅片龙头Soitec技术授权，为国内SOI硅片龙头。Soitec作为全球SOI硅片龙头在全球占比超过60%
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方向2，光刻胶，国产化率<5%，中国光刻胶市场主要由日本、美国厂商占据。其中，东京应化27%、杜邦17%、JSR13%、住友化学13%、DONGJIM11%，共占中国市场份额80%。
第一家，容大感光，国内光刻胶龙头，公司主营业务是PCB光刻胶、显示用光刻胶、半导体光刻胶及配套化学品等电子感光化学品的研发、生产和销售。
第二家，晶瑞电材：公司是国内技术水平领先的光刻胶企业，光刻胶产品规模化生产超30年，销售规模和盈利能力处于国内市场前列；
第三家，南大光电，公司自主研发的ArF光刻胶产品成功通过客户的使用认证，成为通过产品验证的第一只国产ArF光刻胶。
第四家，上海新阳，自主研发的 KrF 光刻胶产品已实现供货
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方向1，光刻机，国产化率<1%，光刻机被誉为工业皇冠上的明珠，光刻机是制造芯片最重要的设备。国外只有三家企业在做，阿斯麦、尼康和佳能。但是这个市场规模并不大，比如光刻机全球龙头荷兰阿斯麦，2023年收入也就275.6亿欧元，约等于2000亿人民币，而2023年A股有56家公司营收超过2000亿。所以国产光刻机就算造出来，未必能持续盈利。国内光刻机龙头是上海微电子，90纳米光刻机已经量产，28nm光刻机已研发成功，正在推进14nm光刻机的研发工作。上海微电子没有上市，上市股东包括:
第一家，张江高科持有上海微电子10%的股份，
第二家，东方明珠持有上海微电子2%的股份，
第三家，上海电气，母公司持有上海微电子27%的股份
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