美国芯片法案又过一关，7月28日，美国会众议院以243票赞成、187票反对的投票结果通过了价值2800亿美元的“芯片和科学法案”，该法案下一步将交由总统拜登签字正式立法。

我们看到过去的一周，全球都在关注芯片产业的变化，重要事件之一是这个，美国芯片法案的闯关成功，让拜登政府的手上又有了新的武器，进行半导体产业美国化的布局，而过去十几年的全球发展，东亚地区已经世界芯片的主要生产制造中心，世界上最先进的芯片都出自这个区域。

芯片已成成为天下必争之地

随着美国深度介入全球科技供应链的布局，中国台湾和韩国先进半导体企业，主要是台积电和三星，都在试图找到自己的生存新道路，而中国日本也都有各自的努力方向，美国的动静闹腾的确实挺大，钱也拿了很多出来，但是这一切的操作，真的就能如美国所愿，把亚洲数十年来所形成的芯片产业成果，轻易随手就摘走吗？

我们说牵一发而动全身，美国的政治力介入全球科技产业链，确实在牵动着亚洲半导体格局的大调整，我们今天就来和大家谈谈，美国巨额芯片法案，所带来的影响和冲击，以及美国如常所愿的可能性，到底有多大。

美国的这个芯片法案，总共1054页，内容很多，主要涵盖就是两个部分：一是向半导体行业提供527亿美元的资金支持，鼓励企业在美国研发和制造芯片，并为这些企业提供25%的投资税抵免；这就是美国版的产业补贴政策。

美国拜登政府把振兴半导体产业作为使命

第二个部分，就是授权在未来几年提供大约2000亿美元的科学和技术研究资金，涵盖人工智能、机器人技术、量子计算、电池技术、生物技术等诸多对未来竞争力至关重要的领域。

芯片法案内容非常单一，就是要在具体的芯片领域进行布局，这冲击的是世界，特别是东亚地区的半导体供应链布局。而科学法案的内容，则是大而全，美国希望借此保住科技霸主地位的诉求，非常明显。

今天我们聚焦第一条芯片的内容，看看美国的这一详细计划究竟是什么，以及的目的是否能够达成。很多朋友关心，法案中的第一条，就是527亿美元的芯片补贴，怎么分配，以及去美国拿钱的企业，要付出哪些代价，大家肯定很清楚，这天底下没有免费的午餐，拿钱办事就是一种交易，但是这个代价本身，恐怕不是每家企业都乐见了，也就是美国这钱能不能派的出去，还有待观察，当然最后美国也可能展现霸权作为，想不拿钱的企业或许还是要乖乖的听话。

先看初步的资金分配方向，1、资金第一部分，是500亿美元的美国芯片基金，2022-2026年向美国芯片基金提供500亿美元，该资金必须用于实施美国商务部半导体激励计划，以发展美国国内芯片制造能力、研发能力和发展计划。而且每个财政年度，高达2%的资金可用于工资和支出、行政管理和监督，其中每年有500万美元可用于监察。这个所谓的检察，实际上就可以有很多的想象空间，换一个说法就是所有拿钱的企业，必须听话。

2、资金的第二部分，是拨款20亿美元成立美国国防芯片基金，资金将拨给微电子共享空间，这是一个用于从支持大学的原型设计，半导体技术从实验室到工厂过渡的国家网络，包括国防部的独特应用和半导体员工培训。这一点和美国长期抨击的所谓军民融合，也基本是一样的，再次打脸。

3、资金的第三个部分，是拨款5亿美元成立美国国际技术安全和创新芯片基金：资金将在5年内分配给美国国务院、美国国际开发署、美国进出口银行和美国国际开发金融公司协调，为了与外国政府合作伙伴协调，支持国际信息和通信技术安全和半导体供应链活动，包括支持开发和采用安全可靠的电信技术、半导体和其他新兴技术。

4、资金的第四个部分，是2亿美元用于为美国劳动力和教育基金会创造有益的半导体（芯片）生产激励，主要向美国国家科学基金会提供资金，为期五年，以促进半导体劳动力的增长。高技能的美国国内劳动力对于通过芯片法案激励措施创建的新设施和扩建设施的成功至关重要。预计到2025年，半导体行业将需要额外90000名工人。

5、这显然是考虑到了，美国的高科技劳动力不足，甚至有一种说法是，在美国的操盘之下，台积电可能最终沦落为美国的人才培训机构，说起来也真实令人叹息。

最后，在该法案当中，还有一个15亿美元的“公共无线供应链创新基金”：通过美国国家电信和信息管理局（NTIA），与NIST、国土安全部和国家情报局局长等合作，推动开放式架构、基于软件的无线技术的发展，并资助相关技术创新。

从产业基础到人才资源，美国面临很多挑战

我们纵览上面的美国芯片法案细节，大家可能会发现，这就是美国典型的政府主导产业发展的政策方向，和过去美国一直所标榜的市场经济自由竞争，大相径庭。这并不是美国过去的惯常做法，所以美国这样东施效颦地推出产业政策，能够实现压制中国半导体科技发展，以及降低亚洲半导体整体实力。

从而提升美国的芯片竞争实力吗？我先说结论，我认为难度很大，很有可能最后就像美国的高铁，钱花了事砸了。朋友们可能会说，前面并未明确提及中国以及亚洲，那么我为何会把这个法案与中国，与亚洲挂钩呢？我想这并不难理解。

我们来看看拜登政府是怎么说的，美国商务部表示，获得资金的公司将被禁止在10年内“在中国或其他相关国家从事涉及任何领先的半导体制造能力或旨在出口到美国和其他国家的传统半导体制造能力的材料扩展的重大交易”。

美国商务部扮演重要角色

而这一条，就是非常明确的直指中国，也是我前面说的，甚至会让很多的半导体公司，根本不敢也不愿意去拿美国的补贴资金，因为在商言商的话，10年内不能投资中国，根本就不符合他们的利益。就连美国的专家都认为，美国现在搞的“芯片法案”害人害己，还不切实际。

该法案在后续实施的过程中，还将面临两大挑战。实际上，也要看到520亿美元对半导体行业而言实在是杯水车薪。行业专家们此前表示，仅仅建造一个新工厂就要花费近200亿美元，因此这笔补贴不足以让芯片制造商回流到美国。其次，美国芯片行业在过去数十年里极其依赖海外制造商，如今美国国内还具备相关技能吗？缺乏必要技能的问题不是一朝一夕可以解决的。

因此会带来两个重大的逻辑变化，一是中国作为最大的半导体市场和增长最快的半导体市场，中国的半导体市场号召力会越来越大。第二个逻辑变化将会是，美国想要把原本亚洲的半导体生意抢走，直接伤害的是包括台积电、三星等众多亚洲半导体公司的利益，美国口中所谓的盟友，只是美国的一套说辞罢了。

就像澳大利亚原来卖给中国的牛肉红酒等等，美国在背后挑拨中国和澳大利亚之间的关系，澳大利亚现在就认为是中计了，因为澳大利亚失去的红酒牛肉等中国市场份额，现在被美国、加拿大等国家拿走了，这样的结果，你说尴尬不尴尬。

半导体市场，亚洲国家看得很清楚，美国只是在故伎重演，所以亚洲的半导体公司，绝对不会坐以待毙，美国的算盘打得很响，但是以为别人都是傻瓜的话，恐怕这种误判，就会成为美国的失败的伏笔。事实上，目前全球的半导体行业环境，我前面所说的判断，已经开始呈现出快速发生的情况，美国最先进的半导体巨头英特尔，其二季度业绩财报令人失望，还下调了全年的业绩指引。

亚洲半导体大厂面临压力

目前，半导体市场整体低迷，英特尔业绩承压。英特尔发布的2022年第二季度财报，营收减少17%，净利润下滑79%。试问如果美国想要扶持英特尔的后续发展，美国会如何去做呢？显然是要帮英特尔获得更多的中国市场，我们都知道蛋糕就那么大，美国这样的做法，你说伤害的会是谁呢？那就是一天到晚美国高喊什么盟友产业链的三星、台积电等等东亚半导体巨头们，这一点，我想很多人看得都很清楚，这些企业也在展开布局，不可能让美国轻易占据有利位置。

可以说，现在英特尔的业绩表现远低于市场预期。英特尔CEO基辛格在财报电话会上坦言，公司二季度业绩令人失望，经济活动突然且快速的下滑是导致本季度财报未达预期的最大因素，同时也反映了公司在执行方面的挑战。即便美国把半导体补贴的资金，都给了英特尔，如果不能在市场上获得成功，只靠拿补贴的话，恐怕并非英特尔最终所期待的，也并非任何一个企业成功所需要的。

我想这样的趋势，以及半导体行业所面临的挑战，才刚刚出现，未来美国所下的这一盘大棋，将会成为一个大大的烂尾楼工地，我们后续可以持续来观察验证这一判断。