近两三年以来，随着美国大举进军半导体芯片制造产业体系并呼唤实体制造业回归政策，在这样的基础上世界最大的半导体代工企业，台积电也投资数百亿美元在美国俄亥俄州等地区建设超级芯片工厂，其芯片制程水平更是达到了五纳米及以下，美国移动互联网及终端移动设备企业更是跟风加持，大有打造世界半导体芯片制造最大生产基地的雄心壮志，同时激起了全球芯片浙大领域的巨大波澜，甚至让人们惊呼美国将会重新占领芯片制造等实体产业的高地，而就在2023年的3月15日，作为美国在亚太地区的小地之一的韩国却一反之前唯命是从，唯唯诺诺的姿态，提出了将建设全球规模最大的半导体集群的计划，不得不让人想起，甚至是怀疑这是不是要与美国老大哥唱对台戏，挑战美国在芯片半导体制造领域的宏伟蓝图？！

据韩国联合通讯社在3月15号发布的官方报道显示，韩国国家领导人在召开的一次紧急经济民生工作会议上正式作出了表态称将在2042年之前投资3,000,000亿韩元（约合16,000亿人民币），在韩国首尔地区首都经济圈范围内，规划巨大的芯片半导体制造基地建设芯片产业集群，其规模远超目前世界上正在建设或已经建成的芯片半导体基地的规模，并希望借此让韩国再次成为世界最大规模的半导体产出国。

更进一步的信息显示，按照这一雄心勃勃的半导体产业集群建设规划，韩国政府将在京畿道龙仁片区建设这一项目集群组成的芯片半导体产业园区，其总建设规模约为710万平方米，整个建设周期约为20年，也就是到2042年的时候将建成至少5个世界顶尖的芯片半导体制造厂。由于如此规模巨大的资金投入，不可能由韩国政府独自完成，因此为了建设这一项目，韩国政府将会把民间投资方式引入，项目产业集群建设中，吸引投资规模，愿为3,000,000亿韩元，同时还将吸引和聚集，世界范围内在芯片半导体的原材料，芯片工艺，生产设备及零部件和半导体集成电路设计等的企业，一同打造完整的上下游产业链体系，构筑独立可控的芯片研发制造生产销售一体化的安全保障体系，进而成为全球投资规模最大产能、规模最大、产业价值链最为完整的芯片半导体集成电路制造产业集群。

另举旗韩国产业通商资源生也明确表示该半导体产业集群建设规划使韩国政府未来20年聚焦的六大核心产业振兴计划的关键组成部分之一（除此之外还有各类显示器件，生物医药和蔚来汽车出行以及机器人和二次电池），上述综合六大产业计划在未来的三年内，将实现企业直接投资超过5,500,000亿韩元。芯片产业集群项目落户龙仁对于当地经济发展意义巨大，对于进一步提升和完善该地区半导体生态系统，进而巩固和提高整个韩国半导体产业的全球优势是一项极其有利的决策，未来韩国京畿道打造世界级半导体产业集群的蓝图也已经呼之欲出。

韩国相关媒体更是指出韩国之所以提出如此规模浩大的半导体芯片发展规划，主要是针对美国和中国在确保半导体等产业优势所进行的一系列自主投资动作，比如美国已经投入了数千亿美元（特别是以美国为中心的芯片制造的再度崛起，让整个行业竞争进一步加剧，韩国与美国、日本和中国之间的合作与竞争关系到了最为关键的时刻），让半导体芯片回归，中国也是动辄数10亿美元的大项目不断出现，这让韩国半导体行业一直领先的情况下倍感压力，再加上美国芯片法案对华芯片出口限制，特别是就目前的经济形势来讲，在2023年的前两个月乃至2022年的下半年以来韩国公布的相关数据表明韩国通信技术产业受制于芯片方案等的限制措施影响其出口规模大幅下降，并有进一步走低的趋势，特别是今年前两个月外贸出口下降百分之30以上，这让韩国感到了确确实实的危机，也正是在这样的情况下，韩国才选择先发制人，推出此计划，并将其作为生死攸关的项目。

就在这一消息发布之后，韩国最大的财团三星电子科技有限公司，就正式表态将支持韩国在首都圈打造，世界规模最大的半导体产业集群，并将加入这项政府计划，并至少投资3,000,000亿韩元，几乎相当于是为政府这一投资计划进行全部资金兜底。相关新工厂的选址，三星曾表示将在现有的韩国国内建设工程相邻区域，主要生产计算机存储芯片和商业类计算机芯片等产品，以寻求更高的利润和更广阔的用途市场，以此构成韩国政府全球最大半导体产业集群的重要组成部分。其将通过150加芯片，材料设备置换以及半导体研发设计机构的能力融合到一起，构筑半导体供应链的上下游产业贯通，并因此成为该项计划的核心部分。

韩国之所以如此，主要还得从该国的经济支柱之一就是芯片半导体谈起，比如韩国主导着世界上两个最大的存储芯片公司，三星电子和SK海力士，作为韩国的救命稻草机的产业，为该国每年出口总额百分之20左右的份额，特别是去年，半导体出口产值更是高达九千亿人民币，而随着全球经济形势的变化，以及相关对华限制出口政策的影响，韩国芯片半导体产业相关的原材料和制成品出现了库存大幅增加的情况并创近30年来最高，芯片库存率成倍增加至265%以上。此外世界芯片代工，龙头老大，台湾台积电公司也在通过芯片制造制程的提升迅速拉大与三星的差距，市场占有率更是达到了全球的近一半，三星虽然排名世界第二，但其份额却仅为15%，进一步加大芯片半导体制造代工领域的投入和产出，也就成为了韩国正在寻求突破的一个重要支点。

此外据美国华尔街日报，相关消息显示韩国政府也正在就增加芯片相关基础设施投资，考虑制定出台相应的税收优惠政策，以降低企业相关成本同时补贴芯片，集成电路等高科技领域产业项目的补贴力度，进而增强国际市场竞争力，基于韩国政府的大力支持以及自身背后的基础雄厚，再加上台积电近年来投资政策的转向，以及台湾自身经济发展底座基础等方面的问题，韩国通过这一系列的计划，完全有可能实现对台积电的弯道超车，这一点应引起台积电的高度重视。除此之外，三星电子在去年下半年还提出要在2027年以代工生产的方式生产出世界最先进的最低制程的高端芯片。

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那我们再看一看韩国的这项政策是不是反应过激，对全球形势判断失误呢？到底情况有没有那么严重？事实来讲，全球芯片大战愈演愈烈之势早已经出现，秉承不断升级之势，美国去年芯片法案正式提出将投资近4,000亿元，对本土芯片制造企业进行补贴和支持，其中，70%的资金用于企业相关扩产和项目建造，同时还对中国进出口新高端制成的芯片制造设施进行限制，禁止有关高端芯片和光刻机等制造类企业在华投资设厂，欧盟也在去年年底确定将投资3,000亿元以上的芯片方案，重点扶持欧盟区域内的芯片供应链体系减少对韩国日本以及美国的依赖，日本和印度在这一方面也有相应的产业发展计划。在这样一个将芯片产业作为国家间竞争战略的核心产业之际，甚至直接影响和决定地缘政治格局，强者更强，优者更优，在韩国人的心里当然是首选。这从某种程度上来讲也是韩国挑战美国芯片霸权，以实际行动对抗美国借口打压他国高端芯片制造的产业，维系自身高端制造霸权体系的措施，同时从正向来讲也是将扭曲的半导体供应链，拉回正轨的一个积极力量。

除此之外，相关人士还表示，未来为了振兴韩国航空航天和新能源制造等产业，还将，斥巨资在全国范围内建设14个高新技术产业园区，以国家级的大手笔通过建设3,300万平方米的聚焦航空航天，未来出行和绿色氢能等相关产业，可以想象未来韩国强在更广阔的土地上加大工业产业项目的集聚建设，产业园区将会迎来巨大的发展机遇！

无论如何，我们都要通过这一系列的竞争态势感知到，高端芯片产业绝不能输，特别是中国作为世界制造业的中心，每一个极小的产业都可能对中国未来整体工业制造业增加巨大的不确定性，在这样的背景下，我们乐见韩国在高端芯片领域持续发力取得新成果的同时，也要有超前的规划，大手笔的谋划和一贯的成熟的产业政策体系作为支撑，既要闷声发大财，又要敢于向前看，志存高远，抢占制高点！