算力的持续增加促进通讯设备性能不断提升，芯片功耗和热流密度也在持续攀升，产品每演进一代功率密度攀升30~50%。当代X86平台CPU最大功耗300~400W，业界最高芯片热流密度已超过120W/cm2；芯片功率密度的持续提升直接制约着芯片散热和可靠性，传统风冷散热能力越来越难以为继，推动液冷新需求。

液冷产业生态涉及产业链上中下游，包括上游的产品零部件提供商、中游的液冷服务器提供商及下游的算力使用者。根据赛迪顾问，预计2025年互联网行业液冷数据中心占比将达到24.0%，金融行业将达到25.0%，电信行业将达到23.0%。

根据IDC预测，到2023年，中国液冷服务器市场规模将达到15.1亿美元（约109亿人民币），并预计到2027年将增长至89亿美元（约640亿人民币），2022-2027年的年复合增长率将达到55%。

国海证券指出，预期2024年，AI服务器需求拉动散热需求，液冷产品渗透率持续提升，散热产品升级有望加速。根据奇鋐，预期2024年由于AI伺服器需求增长带动散热需求提升，散热产品升级有望加速，水冷散热未来预期较好。双鸿表示，AI服务器水冷产品渗透率提升，并且预期2024Q4，公司伺服器气冷散热与液冷散热可望达到1:1。

根据曙光数创，在当前“后摩尔定律”时代下，伴随国家双碳战略逐步落地，液冷数据中心正在成为行业的新趋势，进入到扩张阶段，并且公司认为互联网、金融、电信运营商会是主要需求行业。冷板式液冷方面，曙光数创表示，对冷板需求较大的是互联网行业，竞争较为激烈。

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