日本电子组件大厂罗姆（ROHM）传出将扩大与台积电合作，拟将电动汽车（EV）等车用氮化镓（GaN）功率半导体委托台积电生产。

日经新闻10日报道，ROHM将扩大和台积电的合作关系，拟将EV等车用GaN功率半导体委托给台积电生产，目标2026年度开始进行量产。功率半导体可分为在硅基板上形成GaN薄膜的GaN功率半导体和使用碳化硅（SiC）基板的SiC功率半导体等种类，而ROHM将委托台积电生产车用GaN功率半导体。

据报道，ROHM于2022年抢进GaN功率半导体市场、并自2023年起将部分产品委托台积电生产，此次则是将合作关系扩大至EV等车用GaN功率半导体。

因全球EV需求放缓，ROHM 2024年度净损额预估达60亿日元，将是2012年度以来首度陷入亏损，因此为了提高投资效率，ROHM将专注于车用GaN功率半导体的研发、生产则委托给台积电。

报道指出，台积电为全球芯片代工龙头，在功率半导体领域正扩大来自瑞士意法半导体（STMicroelectronics）等大厂的订单。

（首图为示意图，来源：ROHM）