光刻胶上游原材料主要包括树脂、单体、感光剂、溶剂、添加剂等，下游应用领域主要可分为PCB、面板、半导体三类，每一类光刻胶又有各自细分品类，其中半导体光刻胶技术门槛最高。

在原材料中，光刻胶树脂是核心壁垒。光刻胶树脂作为技术密集型环节，其多种特性共同决定了光刻胶的最终性能。

光刻胶的性能高度依赖于其树脂成分，树脂的结构设计包括单体的选择及其配比，直接关联到光刻胶在特定波长下所能实现的线宽精度，进而决定了曝光能量等工艺参数。

我国半导体光刻胶国产化进程受阻的核心在于上游树脂原材料的高门槛和低自给率，国产替代空间十分广阔。

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半导体级树脂及其单体对性能标准的提升，带来更高的价值定位。

在当前全球格局中，光刻胶所用的树脂市场主要由日本住友化学、美国陶氏等国际巨头把控。

据统计，我国在此领域的树脂需求有超过九成依赖于进口。

单体作为树脂合成的关键基石，其种类与光刻胶类型紧密相关，且转换效率各异，全球市场则以三井化学、三菱化学等日本企业为领头羊。

半导体g/i线光刻胶树脂主要依赖环化橡胶树脂和线性酚醛树脂，而相关单体如甲基酚和甲醛的国产化替代空间广阔；KrF光刻胶采用的聚对羟基苯乙烯类树脂及其衍生物单体，国产化难度也较大。

近年来，随着光刻胶树脂需求的持续增长，国内企业正积极布局这一领域，部分公司已取得初步成果，如徐州博康已成功实现从ArF和KrF原材料到成品光刻胶的供应，八亿时空和彤程新材也实现了KrF树脂的量产。国内部分光刻胶树脂企业也在TFT正胶用酚醛树脂方面实现了量产，国产化进程全面提速。

国内主要光刻胶树脂厂商：

资料来源：公开整理

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