1、半导体：巨头扩产超过2倍仍供不应求，这类技术是人工智能芯片成功的关键

台积电已取得英伟达同意，将在明年调涨价格，其中3nm制程价格最多可能上涨5％，CoWoS封装价格涨幅约在10％至20％，实际涨幅将视台积电产能增幅而定。

此前，台积电董事长魏哲家表示，客户对CoWoS先进封装需求远大于供应，尽管台积电今年增加CoWoS产能超过2倍，仍供不应求。先进制程及封装技术是人工智能（AI）芯片成功的关键。

中信证券认为，先进封装技术是AI底层驱动技术中的一大重要发展方向，并且成为当前重要的产能瓶颈。当前全球厂商中海外前道厂商占据领先地位，封测厂商积极跟随。国内企业均有布局跟进。先进封装技术已成为“后摩尔时代”“超越摩尔”的重要路径。关注布局先进封装技术的制造和封测企业以及供应链相关设备厂商。

A股上市公司中

通富微电：公司在先进封装方面，大力开发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术并扩充其产能；此外，积极布局Chiplet、2D+等领先封装技术，形成了差异化竞争优势。

长电科技：公司推出的高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段。其利用协同设计理念实现了芯片成品集成与测试一体化，涵盖2D、2.5D、3D集成技术。

联得装备：公司在先进封装领域有针对显示驱动芯片键合设备，COF倒装设备，该倒装设备是一种采用共晶+倒装的芯片键合工艺的高精度高速度先进封装设备。

2、低空经济：“空中出租车”来了，跨市飞行只需15分钟

据媒体报道，第七届中国国际进口博览会于11月5日至10日，在上海举办。此次进博会上，低空经济行业头部企业eVTOL公司御风未来携三款智能飞行器产品亮相，包括首次面向公众开放的2吨级大型M1eVTOL载人真机。据御风未来负责人介绍，御风未来M1载人真机，是本届进博会最大的展品。飞行器采用纯电能源，单次充电可飞行250公里，续航速度为200km/h，从进博会展馆到苏州跨市飞行，只需要15分钟左右。

国海证券王宁表示，eVTOL落地短期看短途运输及旅游观光，中期进入UAM，长期替代私家车。低空经济领域顶层文件出台，政策支持力度强，密度高；我国eVTOL产品拿证进展全球领先，取得先发窗口期优势，维持低空经济行业推荐评级。市场规模方面，据智研咨询数据显示，受政策驱动和eVTOL商业化进程加速的影响，2023年中国eVTOL产业规模已达9.8亿元，同比增长77.3%。预计该产业将保持高速增长，到2026年产业规模有望达到95.0亿元。

A股上市公司中

纵横通信：积极参与并布局低空经济领域相关业务，于2024年4月成立杭州纵横千合低空经济研究院，深入调研低空经济产业链现状以及未来产业发展机会，并于2024年7月收购狮尾智能100%股权，引入了一支航电飞控领域的专业人才队伍。

中航机载作为航空工业机载系统的旗舰上市平台，已在低空经济领域所涉及到的飞行器配套方面进行布局，比如飞行控制、导航/航姿、电源管理及有关传感器产品等。

四川九洲：公司在低空领域，公司控股子公司四川九洲空管科技有限责任公司主要提供软硬件结合的整体系统解决方案。