近期市场持续低迷，半导体板块却逆势走强，成为市场少有的亮点！6月11日，半导体板块再次迎来涨停潮，并被机构赋予了“科特估”的逻辑，成为“科特估”方向的领涨板块。
自5月27日以来，半导体板块逐步走出了一波强势反弹行情。其中，台基股份、上海贝岭是本轮反弹先锋，截至6月11日，区间涨幅超50%。容大感光、深科技、南大光电等近20家公司区间涨幅超20%。
消息面上，一是，国家集成电路产业投资基金三期于5月24日正式成立，注册资本达3440亿元人民币，超过前两期之和，体现国家对半导体产业的支持力度。二是，近日公布的出口数据显示，今年1—5月，中国集成电路出口4447亿元，同比增长25.5%，出口恢复向好，行业需求逐渐复苏。
国信证券指出，根据SIA的数据，全球半导体季度销售额同比增速在2023年一季度触底，之后跌幅收窄，2023年4季度同比转正，WSTS等多个机构均预计2024年全年将恢复10%以上增长。AI创新正在从算力基础设施建设，扩展至AI手机、AIPC、AIoT等AI终端，更有望加速人形机器人、自动驾驶汽车等落地，预计将为半导体带来新一轮的成长。本轮半导体周期进入上行阶段。
民生证券认为，AI发展驱动上游市场需求增长，半导体迎来复苏周期。供给端来看，库存逐步见底，存储芯片等随着需求回暖价格逐步回暖。需求端，除AI持续拉动服务器需求外，AIPC、AI手机等有望带动创新和升级需求，叠加下半年为消费电子旺季有望拉动上游芯片需求。
半导体产业链涉及面广且专业性强，板块公司众多。截至6月11日，半导体板块公司总市值超3万亿元。下面，笔者就带领大家一起认识半导体行业，并为大家梳理相关的A股公司。
半导体产业经历了3次产业转移，行业周期性变强！
据德邦证券分析，全球半导体产业链包括设计、制造、封测三大核心环节，和基础技术研发、半导体设备、半导体材料三大支撑环节，以及多种下游应用领域。在价值量分布上，呈现出“设计＞晶圆制造＞设备＞封测＞材料”的特征。
资料来源：德邦研究所绘制
一般来说，芯片、集成电路、半导体基本上都是混用的称谓，各类行情软件或者媒体也没有严格区分。半导体按产品类型划分4大类：集成电路、分立器件、光电子器件、传感器。
集成电路按照处理信号可分为数字芯片和模拟芯片，其中数字芯片按照使用功能分为存储芯片、逻辑芯片和微控制器MCU。分立器件主要为功率器件，包括IGBT、MOSFET、二极管和晶闸管等产品。
除以上分类外，半导体产品还有多种分类维度，例如按照下游需求场景可分为：民用级（消费级）、汽车级（车规级）、工业级、军工级和航天级等。
资料来源：德邦研究所绘制
半导体产业链中游企业按经营模式可分为：垂直整合模式（IDM）、晶圆代工模式（Foundry）
和无晶圆厂模式（Fabless）。
全球半导体产业从上世纪四五十年代在美国起源后开始蓬勃发展，在成长过程中历经了从美国到日本，从日本到韩国和中国台湾，以及再到中国大陆的三次产业区域转移。
全球半导体产业经过几十年的发展，已经从快速增长的成长行业转变为渐进式增长的成熟行业，成长性逐渐变弱，周期性不断增强。全球半导体产业格局集中度不断提升，头部企业成长速度放缓但盈利能力变强。
资料来源：德邦研究所绘制
根据SIA数据，2022年全球半导体行业销售收入为5740亿美元，实现同比增长3.2%。而根据SIA转引的WSTS预测，2023年全球半导体行业销售收入为5150亿美元，同比下降10%，系消费电子需求疲软，芯片厂商库存过剩。2024年在行业清库存和AI数据中心、汽车电子等行业需求拉动的共同作用下，销售收入有望回升。
从2022年下游半导体器件销售收入看，逻辑、存储和模拟芯片是前三大产品，合计市场份额达69%。
半导体国产替代空间上万亿！上游环节国产化率低！
从全球半导体产业链区域占比看，美国、欧洲等国家区域具有多数份额，国内仅在产业链中游的晶圆制造和封装测试占有一定比例。但在上游EDA&IP、设备、高端制造材料等供应链环节仍无法满足自给，存在“受制于人”情况，国产替代愈发迫切。
根据SIA数据，2021年中国大陆以1877亿美元销售额的占据全球35%市场份额，是全球半导体产品最大消费地区。但中国大陆生产的IC产品仅占中国市场需求的16.7%，在全球市场的份额仅为6.1%，国产替代空间上万亿元。因此，中国半导体产业由于国产替代的需求，仍将保持快速成长。
从产业链环节来看，EDA工具是“芯片之母”，是连接设计和制造两个环节的纽带和桥梁。EDA工具主要分为三类，可用于晶圆厂工艺平台开发（开发IP模块）、fabless厂电路设计和晶圆厂制造测试环节。
根据SEMI数据和ESDA的预测，预计2023年全球EDA工具市场规模约为85亿美元，2024年市场规模稳步增长至87亿美元。根据中国半导体行业协会数据，2022年中国EDA/IP工具市场规模约为115亿元，约占全球市场的19%。目前国内半导体产业中晶圆制造占大头，未来伴随产业链进一步完善，IC设计企业的增加将带动EDA工具市场成长。
从EDA工具竞争格局看，市场被欧美企业占据。根据集微咨询数据，Synopsys、Cadence和Siemens EDA是全球三强，合计占2022年全球份额的74%。2022年中国EDA市场中国产份额不足20%。
如果把集成电路设计比作搭积木，IP则是其中的积木块。半导体IP授权业务是将集成电路设计中可重复使用且具备特定功能的IP模块授权给客户使用，并提供相应的配套软件。在芯片向先进制程节点演进过程中，芯片单位面积内晶体管数量大幅上升，增加IC设计复杂度，为提升IC设计效率、降低成本，会使用更多的IP种类。
根据IP Nest数据，2022年全球IP市场规模为66.8亿美元，其中应用于处理器的IP占比约为50%。根据IP Nest数据，2023年全球IP市场TOP3为ARM、Synopsys和Cadence，ARM份额超40%。
半导体设备是半导体产业链的上游环节，也是高技术门槛、高附加值申万行业。其中，前道晶圆加工的主要工序包括光刻、刻蚀和薄膜沉积等，其特点是对晶圆加工精度要求极高，通常在几十至几百纳米；并且部分工序需要多次进行，对设备产能效率要求高。上述原因也导致用于前道晶圆加工的半导体设备价格高昂，一条产能1万片/月的12英寸晶圆产线设备投资额在数十亿元。
根据SEMI在2023年9月发布的《世界晶圆厂预测报告》：2023年全球晶圆厂设备支出将由2022年的995亿美元下滑至840亿美元，同比下降16%，主要系消费电子需求转弱叠加芯片库存，晶圆厂放缓设备采购节奏。展望2024年行业完成去库存，AIGC、汽车电子等行业拉动需求端，全球晶圆厂设备支出有望回升至970亿美元，较2023年同比增长15%。
全球半导体设备市场被美日荷垄断。半导体设备行业是高壁垒行业，AMAT（应用材料）、ASML、LAM（泛林半导体）、TEL（东京电子）、KLA（科磊半导体）等公司起步较早，在技术和工艺上积累深厚，占据了全球主要市场份额。
我国企业中，近年来北方华创、中微公司和盛美上海等厂商在热处理、薄膜沉积、刻蚀和清洗等领域已取得较大突破，客户端进展顺利。
而涂胶显影和过程控制设备属于国产设备薄弱环节，在目前国际形势下“补短板”需求迫切。特别是光刻机国产化率几乎为零，上海微电子是目前国内光刻机领域的龙头公司。
半导体材料也是半导体上游环节。半导体材料可以分为晶圆制造材料、封装材料。据源达信息证券分析，硅材料、工艺化学品、光掩膜是晶圆制造材料前三大品类，市场份额分别约占33%、14%和12.9%。其中CMP抛光材料、光刻胶和电子气体等是国产薄弱环节，具有对应不同工艺的多个细分品类，造成国产突破难度大，需要长时间的积累和逐一攻克。封装材料市场中，主要材料有封装基板、引线框架、键合导线和密封胶等。
据源达信息证券分析，半导体材料市场景气度与制造端稼动率密切相关，2023年受需求疲软和芯片库存过剩影响，晶圆厂和封测厂产能利用率有所下降。
因此，根据SEMI公布数据，2023年全球半导体材料市场下滑至667亿美元。其中晶圆制造材料和封装材料市场分别为415亿美元和252亿美元，分别同比下滑7.0%和10.1%。
半导体产业链A股主要公司有哪些？
根据Choice数据，目前A股公司中，属于半导体产业链的公司高达数百家，总市值超3万亿元。笔者按照产业链环节，梳理出了半导体产业链A股主要公司，供大家参考。
其中，上游环节主要包括半导体设备、半导体材料、EDA工具软件和IP授权，半导体材料又包括光刻胶、电子化学品、抛光液等多种材料。
中游环节主要包括半导体设计、晶圆代工、封装测试、分立器件等，其中，半导体设计环节涉及公司最多，包括数字芯片设计和模拟芯片设计。
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