最近，MediaTek 天玑芯片系列陆续出现了不少新品爆料。

按照现有消息来看，后续将推出天玑9500、天玑9350、天玑9400+等多款新品。最近的爆料则大多围绕着天玑9400+展开。

据悉，天玑 9400 + 将是天玑 9400 的小幅升级版，依旧延续全大核架构设计，并在CPU主频上进行提升。

参考来看，天玑 9400芯片采用台积电第二代3nm制程工艺，以及第二代全大核CPU架构，包含1个主频高达3.62GHz的Cortex-X925超大核、3个Cortex-X4 超大核和4个Cortex-A720大核。采用PC级Armv9架构，支持10.7Gbps LPDDR5X内存。搭载12核Mali-G925-Immortalis MC12 GPU。搭载全新第八代AI处理器NPU 890，旗舰级ISP影像处理器 Imagiq 1090。

今天，博主@数码闲聊站 的一份爆料显示，“天玑9400+几个直屏新机都摸到了，目前看X925超大核频率提到了3.7GHz，不知道会不会继续超，芯片是3月发布，又有两家准备抢首发，一个相对小直屏轻薄潜望机，一个大直屏全能超声波影像机”。

结合其中的信息来看，天玑 9400+的X925 超大核频率提到了 3.7GHz，将在今年3月亮相，后续搭载这颗芯片的手机产品也有不少。

此前的消息显示，一加、真我、REDMI、vivo、iQOO等多款新品都将在接下来推出相应机型。其中，爆料较多的天玑9400+新机为新一代的vivo X200s。

据悉，vivo X200S将配备一块1.5K直屏，结合金属中框设计。还将支持无线充电和3D超声波指纹，内置6000mAh级别的电池。

对比来看，vivo X200 内置5800mAh蓝海电池，vivo X200 Pro内置6000mAh电池，支持90W闪充和OTG反向充电，Pro版本支持30W无线充电。

除了天玑 9400+，来自同一位博主的爆料还提到了天玑系列的其他芯片信息。

爆料中提到：“D9500早期设定规格，2*Travis+6*Gelas CPU架构，2*X930+6*A730，频率可能会上4，支持SME指令集，台积电N3p工艺，这一代性能又是大升级”。

结合爆料中的信息来看，新一代的天玑 9500 预计将基于台积电 N3P 制程，采用 2×Travis + 6×Gelas 的 CPU 架构，配备 2 颗 ARM Cortex-X930 超大核与 6 颗 Cortex-A730 大核。

同时，这份爆料中还显示，天玑 9500的频率“可能会上 4”。这也意味着全新的天玑 9500将会在性能表现方面进一步升级。

与此同时还有消息提到过，“天玑9350可以看作天玑9300++，软硬件都做了定制升级，同样会扣单帧功耗，目前工程机电池同样干到7K±，1.5K窄边纯直屏，硬刚同期的骁龙8s Elite”。

就此来看，后续还有一款在软硬件方面都进行了升级的天玑9350产品，且搭载这款芯片的产品将配备7000mAh以上的电池，采用1.5K窄边纯直屏。

具体的发布时间方面，参考爆料中提到的“硬刚同期的骁龙8s Elite”来看，其应该会与骁龙8s Elite发布时间接近。