美国半导体巨头高通近日宣布，将在加州圣地亚哥和圣克拉拉裁减1258个职位，其中包括数名高级管理人员和数百名工程师，以应对收入萎缩和市场竞争的压力。这是继2022年裁员1500人后，高通再次进行大规模的人员调整。

据悉，高通的收入萎缩主要受手机芯片业务影响，除了老对手联发科和三星的正面产品竞争外，失去华为订单对其伤害颇大。华为是全球第二大智能手机厂商，也是高通的重要客户之一。但由于美国的制裁和禁令，华为不得不加速自主研发芯片的进程，减少对外部供应商的依赖。

今年9月份，华为推出了麒麟9000S处理器，这是一款基于5纳米工艺的旗舰级芯片，集成了5G基带和AI功能，性能强劲。而且，华为还有其他新麒麟芯片在研发中，预计从2024年开始，新机型将全面采用自家设计的新麒麟芯片。这意味着高通不仅将完全失去华为订单，还要面临非华为中国品牌客户因华为手机市占率提升而出货量衰退的风险。

业内分析认为，高通此次裁员是为了削减成本和提高效率，以适应市场变化和客户需求。高通表示，将继续投资于重要增长机会和业务多元化，包括5G、汽车、物联网、边缘计算等领域。高通还表示，将尽力帮助受影响的员工找到其他工作机会或提供赔偿方案。