9月9日华为海思全联接大会即将召开！

市场普遍认为会有对标英伟达H100的昇腾芯片发布，盛合晶微作为华为旗下的先进封装工厂，代工了华为昇腾芯片。

盛合晶微专注于集成电路中道工艺的先进封装，是硅片级先进封装领域的头部企业 。叶澜整理了7家盛合晶微供应链中的优质公司，收藏起来慢慢研究吧。

飞凯材料

上海飞凯材料成立于2002年，专注于新材料领域，基本实现了新材料自主可控。产品主要包括环氧塑封料、光刻胶等半导体材料，以及PCB材料和OLED液晶显示材料等，广泛应用于光通信、集成电路、屏显和医药中间体等领域。

公司和盛合晶微在半导体材料领域有深度合作，公司已经进入长电先进，同时导入盛合晶微的先进封装工艺。盛合晶微的临时键合工艺中至少有50%以上的份额来自于飞凯材料，预期在BUMPING厚胶业务也会有收入。

艾森股份

艾森半导体成立于2010年，专注于高端电子化学品的研发和生产，是国内半导体材料行业的龙头企业。产品主要包括电镀液、光刻胶及相关配套试剂等，广泛应用于晶圆制造、半导体封装和显示面板等高端领域。

公司的科研实力强大，与上海交大、北京理工等高校在半导体领域合作，中芯国际、京东方、华虹、长电等行业名企都是公司的稳定客户 。公司为盛合晶微供应铜蚀刻液，先进封装用的负性光刻胶BUMPING也已经进行测试认证 。

文一科技

文一科技成立于2000年，前身是电子工业部所属的三个军工厂，专注于封装模具设备的研发生产，被誉为模具第一股。产品包括注塑冲压、半导体封装模具及设备、塑料型材挤出模具及设备、冲切成型系统等，广泛应用于半导体、化学建材、环保监测和机械等领域。

公司的塑封环节设备出现在盛合晶微的供应链中，正在被验证，去年文一送了两台DEMO样机,盛合晶微给的验证结果是基本OK，表明双方的合作得到认可。

强力新材

常州强力新材成立于1997年，专注于电子材料领域，拥有多项国内外专利授权。产品主要包括半导体光刻胶专用化学品等，广泛应用于印制电路板、液晶显示器、半导体以及其他电子材料领域。除此之外，公司还积极拓展先进封装材料和高端显示材料等新领域。

公司在盛合晶微的供应链中非常重要，尤其是在先进封装材料方面。公司的电镀液已获得陶氏杜邦的知识产权，是HBM中的核心材料，PSPI也是HBM封装的关键材料，已经切入盛合晶微中，部分相关产品已经应用在了鲲鹏、昇腾以及麒麟芯片中 。

光力科技

光力科技成立于1994年，专注于半导体装备和安全生产装备领域，拥有授权专利230余项和48项著作权。公司产品主要包括半导体划片机、传感器、变送器、检测仪器仪表等，公司收购了全球第三大晶圆切割公司ADT，公司的划片机技术是突破封锁，实现了国产替代，是国内唯一家可实现12寸量产切割的公司 。

公司控股的子公司LP是划片机的发明者，也是全球最大的空气主轴公司，产品供货给Disco和东京精密。Disco和东京精密两家公司垄断了全球12英寸晶圆切割的划片机。公司的设备目前已经开始给盛合晶微供货，主要负责昇腾产品。

安集科技

安集科技成立于2006年，专注于集成电路所需的半导体材料的研发和生产。已拥有国内外发明授权专利240余项，成功打破了国外厂商在抛光液领域的垄断，是国内CMP抛光液的龙头企业。产品主要包括化学机械抛光液、湿电子化学品和电镀液及添加剂等，广泛应用于制造集成电路和先进封装领域。公司已经进入了盛合晶微的供应链中，为其提供CMP抛光液。

新益昌

新益昌成立于2006年，专注于LED封装、电容器老化测试智能制造装备领域，是国内该领域的龙头企业，产品包括LED固晶机、半导体固晶机、电容器老化测试机、锂电池卷绕机、锂电池制片机等。同时公司还涉足半导体封装设备和锂电池设备领域，产品包括驱动器、高精度读数头及直线电机、音圈电机等智能制造装备产品的核心零部件，获得了多项行业资质认证和发明专利 。公司的贴片机目前正处于盛合晶微的认证阶段。

如有遗漏或者错误，请不吝指正！

叶澜的学习笔记整理，只记录自己的分析和思考，文中所提及的标的没有任何的买卖建议。