早盘指数震荡调整，大小指数走势继续分化。盘面上，科技股带动市场情绪回暖，芯片/半导体、光刻机、先进封装等多股方向走强，AI相对偏弱，关注新分支的出现，此外低价股延续反弹，金融科技概念股盘中异动。关注科技持续性，或有望走成主线。

【午盘回顾】

早盘指数震荡回落，大小票继续分化，不过和上周五不一样的是今天小票的走强并不分散于各个边缘板块，而是集中于科技方向，而科技股的人气基础无疑是最好的，所以整体市场情绪并没有因为指数的回落而跟随走弱，反而逐步加强。高标协和电子也如期成为当前情绪周期的龙头。科技细分方面半导体、芯片、光刻机、封装等相对强势，上海贝岭强势反包确立中军，市场地位和2月份的高新发展，3月份的万丰奥威是一样的，台基股份算是其跟风的弹性标的，在节奏上并没有区别。因为量能仍旧低迷AI线相对偏弱，不过后面资金大概率会去发动容量相对偏小的题材，如果有新的细分可以多关注一下，旧方向像是服务器、算力、光模块、铜缆等大概率还是盘整为主。传媒白马蓝筹板块今天调整明显，不过作为政策鼓励方向后面概率还会有反复。

情绪指标方面，市场情绪和指数呈现明显背离，短期或仍延续背离。

【重点公司跟踪】

三超新材：晶圆划片是先进封装的后端工艺之一，是晶圆加工的最后一道工序，划片刀的质量会直接影响单颗芯片的质量，目前国际划片刀最高水平可以达到10-12μｍ的切缝宽度，公司研发的划片刀的切割刀痕宽度可以达到10-15μｍ，接近国际最高水平，突破海外厂商的垄断，去年已形成了批量销售。另外公司研发生产的CMP-Disk同样突破海外厂商垄断，CMP-Disk是CMP过程中必不可少的用于抛光垫修磨的修整器，为CMP技术重要耗材，国内未见同类产品，目前公司CMP-Disk已经通过了硅晶圆再生领域CMP制程应用测试，在部分客户的Fab端已经通过验证，并已经实现小量销售。

免责声明及风险提示：以上分享素材，内容大部分来源于互联网公开渠道，版权归原作者所有（文章内容如涉及作品内容、版权图片、侵权、谣言或其它问题，请及时与我联系删除，第一时间保障您的权益），分享内容仅供参考学习，不保证该信息的准确性和完整性，不作为指导依据，不构成任何投资建议!!!

投资者据此操作，风险自担。 股市有风险，投资需谨慎 !!! !!