光伏业务放量,宇晶股份2022年赚了9730万

平夏说商业 2024-03-25 06:44:18

3月29日晚间,宇晶股份披露的2022年年报显示,公司去年实现营业收入8.04亿元,同比增长75.92%;归母净利润9729.82万元,同比扭亏为盈,变动幅度为1538.08%;基本每股收益为0.97元。公司利润分配预案为拟每10股转增3股。

宇晶股份表示,公司去年多线切割机需求旺盛、金刚石线产销两旺,同时热场产品市场拓展顺利,带动公司经营效益大幅增长。

据了解,近年来,宇晶股份根据下游需求形势变化,积极推动公司向光伏、半导体等方向的应用转型,通过利用自身在研发能力、制作工艺等方面的优势,围绕晶片切割环节有效拓展了产品类别,成功打开了广阔市场空间,实现了经营体量的跨越式增长。

目前,在HJT、Topcon等新工艺的推动下,光伏行业投资热情维持高位,同时智能手机市场行业展现出回暖迹象,宇晶股份有望进一步发挥公司在研发实力、行业口碑等方面的竞争优势,并逐渐开拓硅片制造、光伏电站系统集成等新增长点,延续业绩快速增长势头。

设备+耗材,成功把握光伏行业市场机遇

硬脆材料精密加工设备是数控机床领域的重要分支,也是宇晶股份长期专注的核心主营业务。在多年发展中,公司通过坚持研发创新积累了丰富的行业经验与技术专利,并在光伏、半导体领域成功应用,推出了210mm大尺寸硅片多线切割机、8英寸碳化硅多线切割机等对应下游前沿工艺的领先产品,受到市场欢迎。

年报显示,宇晶股份多线切割机在光伏领域的客户矩阵已包括江苏美科、阿特斯、京运通、高佳太阳能、通合新能源、晶澳科技、晶樱光电、华晟新能源、合盛硅业等光伏行业知名企业,产品技术含量与工艺获得广泛认可,公司品牌优势不断巩固。

2022年,宇晶股份应用于光伏行业的多线切割机实现销售收入3.68亿元,收入体量与市占率均较上年大幅增长。

目前,宇晶股份已推出用于210mm半片和182mm薄片的HJT和Topcon专用线切割机,将帮助下游企业加快推进技术换代并实现大、薄光伏硅片的稳定量产。新产品的及时推出,将有利于公司把握下游对领先工艺设备的旺盛需求,有望进一步扩大市场份额。

金刚石线是晶硅切割工艺的核心耗材之一,并需要适配多线切割机等生产环境,与宇晶股份的传统主营具有显著的协同效应。

自2020年底收购益缘新材以来,宇晶股份积极推动金刚石线生产设备升级与技术研发,推动产线的全面智能化,产品质量与稳定性持续攀升。

目前,益缘新材已量产并销售35-38μm的细线,且32μm的金刚石线产品已经进入中试阶段,产品竞争力凸显。同时,公司亦积极开展钨丝金刚线等新产品的预研,以持续巩固工艺领先优势。

2022年,宇晶股份金刚石线收入达到1.73亿元,销量与市场份额皆较往期大幅提升,主要客户包含扬州华升、扬州永翔、晶科能源、协鑫硅材料、赛维、高佳太阳能、阿特斯、京运通、江苏美科、晶澳科技、晶樱光电等众多光伏企业。

在热场产品方面,子公司星宇碳素持续聚焦于产业链布局、工艺水平提升等竞争力的构建,目前已完成了碳纤维预制体、沉积、高温、机加工全工序布局,并依托具有沉积效率高、密度均匀、使用寿命长等特点的快速CVD技术,持续向行业提供质量优质的热场产品,获得良好口碑。

2022年,宇晶股份热场产品收入达到9242.95万元,为去年同期的三倍。同时,客户矩阵有效扩大,目前涵盖包头双良、辽宁奥亿达、包头美科、高景太阳能、阿特斯等光伏企业。在后续的市场竞争中,星宇碳素有望持续扩大光伏热场市场份额,并通过对碳基新材料应用场景研发,探索更为广泛的市场空间。

投建大尺寸切片产能,拓展增长空间

2022年,宇晶股份宣布与双良节能合作,于江苏盐城设立控股子公司江苏双晶,建设25GW大尺寸切片产能,进一步拓展公司在光伏领域的业务范围。

作为同时具备多线切割机与金刚石线产能的上游供应商,宇晶股份在该项目上具备高度的可实现性,且通过发挥上下游协同效应并结合合作方双良节能的协助,项目有望在成本、质量等方面取得竞争优势。

同时,光伏发电作为最典型的清洁能源之一,在“双碳”大背景下受到高度重视,宇晶股份的光伏晶片项目有望将公司业务体量推向新的高度。

据宇晶股份近期透露,江苏双晶已开始投入生产,目前处于产能爬坡阶段。

在半导体赛道上,宇晶股份通过多年的技术攻坚,应用于碳化硅领域的切割机、抛光机精度已达到行业一流水平。

年报显示,2022年公司半导体用设备实现销售收入322.72万元,已功切入半导体切割与抛光产业链。后续伴随客户认证等工作的持续推进,宇晶股份半导体业务收入有望快速起量。

此外,宇晶股份3.42亿元定向增发于2022年末实施完毕,该笔定增由原实控人杨宇红之子、公司总经理杨佳葳全额认购。

定增完成后,杨宇红、杨佳葳父子成为公司共同控制人,两人合计持股比例增至46.64%,控股地位进一步巩固。此外,此次募集的3.42亿元将用于补充流动资金及偿还银行贷款,可有效降低公司负债率与财务成本,并为公司在晶片项目建设以及光伏、半导体等领域的布局提供更为充沛的资金支持。

对于公司的后续发展,宇晶股份表示将紧跟“碳达峰”、“碳中和”、 与加快第三代半导体发展的国家战略,以研磨、抛光、多线切割等高精密数控机床设备、金刚石线、热场系统系列产品研发、生产、销售为依托,积极向与现有业务协同高的行业拓展,延伸公司产业链,形成“设备+耗材+切片加工”的产业布局,通过资源整合、技术工艺融合,持续进行新产品、新技术的开发与应用,增强公司盈利能力、提高公司综合发展水平, 把公司打造成服务于光伏、消费电子、半导体行业领域具有竞争力的供应商。

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