据“西部重庆科学城”官微报道，3月17日，斯达半导体位于重庆的安达车规级模块生产基地项目正式封顶，未来达产后产能高达180万片。

该项目是由长安旗下的深蓝汽车与斯达半导体共同组建。据“行家三代半”此前报道，2023年5月，该项目签约落户西部（重庆）科学城，投资建设车规级模块生产基地，实现主控制器用大功率车规级IGBT模块、车规级碳化硅MOSFET模块研发、生产和销售。

次月，斯达半导体官微宣布，他们与深蓝汽车组建了一家合资公司——重庆安达半导体有限公司。

据安达半导体相关负责人透露，该项目今年5月将达到设备进场条件，6月实现小批量生产。此外，该产线将按工业4.0标准打造，基本实现无人操作，一期产能50万片，二期将达到180万片。

斯达半导体于2005年成立，是一家从事IGBT和SiC功率半导体芯片及模块的设计、研发、生产和销售的高新技术企业。

据悉，斯达半导体除了在重庆投资建设生产线之外，还在嘉兴总部设有IGBT和碳化硅模块生产线。截至2023年底，该生产线的车规级功率模块产能达200万只/年，主要用于配套蔚来、理想等车企的800V高压平台车型。

据“临安发布”3月17日消息，位于浙江省杭州市临安区青山湖科技城横畈区块的爱矽科技园项目，是临安首个半导体封测产业链园区。经过大半年的紧张建设，厂房楼宇拔地而起，整个园区已初具雏形。

爱矽科技园占地118亩，建筑面积约20万平方米，包括9幢多层厂房与1幢高层车间和1幢办公楼。目前，已有3幢厂房主体顺利结顶，其余6幢厂房基本出正负零。与此同时，办公楼也成功突破“正负零”关键节点，即将开启主体施工。

据爱矽科技项目现场负责人王友明介绍，“整个项目已完成40%的施工进度。计划今年年底，园区全部结顶竣工，争取明年5月投入使用。”

据了解，爱矽科技园是临安首个集芯片设计研发、先进封装封测、功率器件封测等功能于一体的集成电路产业项目，总投资50亿元，规划年产60亿颗芯片，项目聚焦第三代半导体（如碳化硅SiC）研发与制造，覆盖半导体芯片产业链的“设计—封装—测试—模组制造”全环节，旨在填补临安芯片封测领域的空白，并打造浙江省半导体产业链示范性企业。

该项目自2024年5月开工后加速推进，原计划2026年6月整体竣工，但因施工进度超前，现计划2025年底完成园区全部结顶，2025年5月提前投入使用，较原定时间提前半年。

爱矽科技（江苏爱矽半导体科技有限公司）成立于2018年4月，总部位于徐州经济技术开发区。其主营产品包括：传统封装（SOP/SOT、QFN、DFN等、先进封装（SIP、WLCSP等）和功率半导体。