24家,这些或许是中国最有发展潜力的传感器公司!(附全名单)

传感器的奥妙 2024-11-01 02:34:19

10月24日,在“2024东北亚(沈阳)人才交流大会暨中国潜在独角兽企业发展大会”上,长城战略咨询发布了《GEI中国潜在独角兽企业研究报告2024》,报告中,列出了783家中国潜在独角兽企业榜单。

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在此前的6月份,长城战略咨询刚刚发布了《中国独角兽企业研究报告2024》,该榜单较受资本行业认可。独角兽指具有发展速度快、数量稀少、备受投资者青睐等属性的创业企业。潜在独角兽作为独角兽企业的后备军,在引领科技创新、开拓新领域新赛道、塑造发展新动能新优势中发挥了更为重要的作用。

中国潜在独角兽企业分布于41个赛道,集成电路成为潜在独角兽企业数量最多的赛道,达181家。前沿科技领域的企业数量占比超过85%。2023年共有373家潜在企业新获融资,新获融资额近110亿美元,集成电路成为2023年融资最热门的赛道。

其中,有24家传感器领域公司进入中国潜在独角兽企业榜单,可以说,这些或许是当前中国最有发展潜力的传感器公司。我们来看看这些传感器企业:

加特兰

成立时间:2014

总部:上海

赛道:集成电路

加特兰是全球毫米波雷达芯片开发与设计的领军企业。2017年,加特兰成功量产了全球首个汽车级CMOS工艺77/79 GHz毫米波雷达射频前端芯片,率先实现了在汽车前装市场的突破。2019年,加特兰又率先推出了集成雷达信号处理基带加速器的SoC芯片,为高性能、易开发、小型化毫米波雷达传感器的开发实现带来了全新的变革。此外,加特兰还量产了全球首个77 GHz和60 GHz毫米波雷达封装集成片上天线(Antenna-in-Package, AiP)SoC芯片,加速了毫米波雷达在汽车和工业消费市场的普及。

加特兰拥有目前业界最全面的毫米波雷达芯片产品组合,产品包括77/79 GHz和60 GHz的射频前端、SoC和SoC AiP芯片,应用于包括角雷达、前雷达、成像雷达、舱内雷达、门雷达等汽车辅助驾驶及自动驾驶领域,以及智能家居、养老监护、安防监控、智慧交通、安检成像等工业消费领域。

导远电子

成立时间:2016

总部:广州

赛道:智能网联

导远电子是全球领先的定位感知解决方案供应商,以MEMS技术为底座,打造包括芯片级、模组、总成在内的各类传感器系列产品,为车载和工业领域提供精准、可用、可靠、稳定的定位和姿态解决方案,产品包括具备高创新性、高集成度和高性价比的系列运动传感器芯片,凝聚百万级交付量经验设计的六轴运动传感器,业内首款内置MCU和多种接口的可编程汽车惯性传感器,以及高精度组合定位系统 (P-Box)、IMU惯性测量单元、GNSS模组、MEMS微振镜模组、9DoF 姿态传感器等。

锐石创芯

成立时间:2017

总部:深圳

赛道:集成电路

锐石创芯是一家专注于4G、5G射频前端分立器件及模组的研发制造及销售的高新技术企业,同时也是国家级专精特新小巨人企业,具备射频前端产品所需全系列芯片的设计及模组化能力并战略布局滤波器晶圆制造。公司产品广泛应用于智能手机、物联网及智能穿戴设备等领域。

2021年7月,锐石创芯MEMS器件生产基地项目在重庆两江新区天水新城签约,项目2021年12月桩基施工、2022年4月厂房封顶、2023年3月首条产线通线、2023年年底实现量产。截止2024年3月,锐石创芯MEMS器件生产基地项目高性能滤波器产品累计量产已达3000片。

聚芯微电子

成立时间:2016

总部:武汉

赛道:集成电路

武汉聚芯微电子成立于2016年1月,是一家专注于高性能模拟与混合信号芯片设计的创新型高科技公司, 在传感器和音频芯片设计及系统方案等领域已拥有几十项自主知识产权和专利,公司拥有3D光学和智能音频两大产品线,主要产品线包括3D视觉、智能音频、压力传感器。

开元通信

成立时间:2018

总部:厦门

赛道:集成电路

开元通信是一家新兴的、专注于射频前端解决方案的本土芯片公司。公司产品针对射频前端芯片,定位于移动终端、物联网等平台,开元通信主要产品包括射频前端芯片及模块、MEMS压电麦克风等。

士兰集科

成立时间:2018

总部:厦门

赛道:集成电路

士兰集科是士兰微电子12吋特色工艺芯片制造主体,由杭州士兰微电子股份有限公司与厦门半导体投资集团有限公司共同投资成立。公司成立于2018年2月,以功率半导体芯片、MEMS传感器为主要产品的12吋集成电路制造生产线项目,总投资为170亿元人民币,建设两条12吋芯片生产线;第一条功率半导体芯片制造生产线,规划产能8万片/月,总投资70亿元人民币;第二条芯片制造生产线,投资100亿元人民币。

川士微电子

成立时间:2016

总部:上海

赛道:集成电路

川土微电子是专注高端模拟芯片研发设计与销售的高科技公司,产品涵盖隔离与接口、驱动与电源、高性能模拟三大产品线以及μMiC战略产品( micro-Module in Chip)。目前产品已广泛应用于工业控制、电源能源、通讯与计算、汽车电子等领域。高性能模拟芯片方面,涵盖多款传感与采用产品,包括隔离放大器、隔离ADC、线性霍尔电流传感器等。

帧观德芯

成立时间:2015

总部:深圳

赛道:创新医疗器械

帧观德芯成立于2015年,致力于光子计数型X射线探测器及其整机系统的开发与生产制造。帧观德芯发明专利包括逾180件PCT国际专利申请和近840件国家专利申请,覆盖了半导体器件、集成电路、制造工艺等大量底层核心技术,建立了广泛的知识产权组合。

光子计数X射线探测技术具有零暗噪声、高空间分辨率、高动态范围、高线性度、可实现能量分辨等诸多优势,该技术可以广泛应用在对性能要求较高的X射线成像领域,是公认的下一代X射线成像技术。帧观德芯实现光子计数X射线探测器技术的颠覆式创新突破,先后开发出全视野数字乳腺X射线摄影系统、乳腺术中标本X射线摄影系统、口内数字化X射线成像系统、X射线相衬成像系统、X射线衍射仪以及便携式X射线机等一系列先进的高性能产品及解决方案。

天仁微纳

成立时间:2015

总部:青岛

赛道:高端智能装备与器件

天仁微纳成立于2015年,是专业的微纳加工设备和解决方案提供商,专注于纳米加工领域,尤其是纳米压印技术,产品与服务涵盖纳米压印相关的设备、模具、材料、工艺以及生产咨询服务。我们致力于拓展纳米压印技术在创新产品领域的应用,例如发光二极管(LEDs)、微纳机电系统(MEMs/NEMs)、虚拟现实和增强现实光波导(ARWaveguides)、3D传感、生物芯片、显示以及太阳能等。

镭神智能

成立时间:2015

总部:深圳

赛道:自动驾驶

镭神智能是国内激光雷达行业的领导者,公司致力于向全球提供先进的激光导航避障雷达、激光成像雷达、激光防撞雷达、激光定高雷达、高精度三维激光扫描仪、激光位移传感器、激光灭蚊炮、激光灭蚊机器人、特种光纤激光器、光纤器件等产品及系统解决方案。产品广泛应用于机器人的自主导航定位与避障、汽车辅助驾驶及无人驾驶、工业自动化、安防等领域。镭神智能是全球唯一一家同时掌握了TOF时间飞行法、相位法、三角法和调频连续波等四种测量原理的激光雷达公司,同时具备1550nm及905nm车规激光雷达的量产能力。

尚积半导体

成立时间:2021

总部:无锡

赛道:集成电路

尚积半导体主营设备包括金属溅射沉积(PVD),加强型等离子化学气相沉积(PECVD),等离子千法刻蚀(ETCH)三个领域,服务于为全球的功率器件(Power Device),微机电系统(MEMS)、先进封装(Advanced Packaging)、化合物半导体(III-V)、射频(RF)、集成电路(IC)客户。

鉴智机器人

成立时间:2021

总部:北京

赛道:自动驾驶

鉴智机器人成立于2021年8月,并于当月敲定天使轮和Pre A轮融资,以“基于软硬协同优化,构建机器人传感器计算与智能大脑”为目标,专注自动驾驶传感器计算与下一代自动驾驶方案的研发。

武汉敏声

成立时间:2019

总部:武汉

赛道:集成电路

武汉敏声(MEMSonics)由武汉大学工业科学研究院孙成亮教授联合14名国际知名业内专家共同创立。公司以射频滤波器为拳头产品,同时覆盖压电式麦克风以及压电超声传感器芯片,致力于打造成一家集设计、生产和销售于一体的企业。2023年7月,武汉敏声与北京赛微电子合作共建的“敏声-赛莱克斯北京8英寸MEMS BAW滤波器联合产线”实现量产,产能每月2000片,已拿到客户批量订单。2024年1月,武汉敏声宣布投资30亿元,在武汉光谷落地总部并建设高端射频滤波器研发生产基地 ,达产后产能约为每月1万片。

印芯半导体

成立时间:2019

总部:广州

赛道:集成电路

印芯半导体成立于2019年5月7日,位于广州开发区,是以提供CMOS图像传感器(CIS)芯片设计服务的公司,包括生物识别系统:屏下指纹、ToF 2D/3D脸部、虹膜识别,甚至于人体DNA生物芯片(基因定序)、Li-Fi无线光通信VLC(Visible Light Communications)芯片等先进产品开发设计服务。

锐思智芯

成立时间:2019

总部:深圳

赛道:集成电路

锐思智芯 是领先的融合视觉传感器发明者和创新者。公司创立于2019年,基于全球首创的融合视觉感知技术(Hybrid Vision Sensing, HVS®),ALPIX® 系列融合视觉传感器芯片在芯片架构、像素设计、数据处理及算法应用层实现了经典图像传感技术和新型事件感知技术的全面融合,能够发挥图像传感和事件感知各自的优势,为手机、消费电子、安防及汽车行业提供更具竞争力的智能视觉解应用和解决方案。

微纳核芯

成立时间:2021

总部:杭州

赛道:集成电路

微纳核芯专注于AIoT SoC芯片领域,公司拥有国际领先的三大技术,可显著提升AIoT SoC芯片的低功耗、高性能模拟和AI的指标,面向物联网、新能源、智能终端、无人智慧系统等未来重要的战略性应用领域,产品包括微控制器、新能源BMS芯片、传感器芯片和AI芯片。

时识科技

成立时间:2020

总部:南京

赛道:集成电路

SynSense时识科技(原名aiCTX)创立于2017年,是全球领先的类脑智能与应用解决方案提供商。SynSense时识科技专注类脑智能的研究与开发,以苏黎世大学和苏黎世联邦理工学院20+年全球领先的研发经验和技术积累为基石,是全球首个同时拥有类脑智能领域感知与计算技术,并掌握该领域大量核心底层专利的类脑智能公司。

iniVation是全球领先的神经形态视觉传感器技术的原创企业,现SynSense时识科技子公司,总部位于瑞士苏黎世。iniVation神经形态视觉系统,即“事件相机”,其技术源于生物启发,模拟人类视网膜,在微秒级时间分辨率下只传输像素级的变化。与传统机器视觉系统相比,具有低延迟、低数据率、高动态范围和低功耗等显著优势。

与光科技

成立时间:2020

总部:北京

赛道:集成电路

与光科技/Seetrum 基于自主创新的计算光谱技术,专注于为全球客户提供先进的光谱芯片和智慧感知方案。与光科技由长江学者特聘教授领衔,是一家清华大学科研成果转化的高科技公司,为行业赋能,支撑客户高效发展,为智能手机、医疗器械、机器视觉、增强现实、自动驾驶、智慧城市等行业拓展新的传感维度。与光科技,让光谱感知无处不在。

赛恩领动

成立时间:2021

总部:上海

赛道:自动驾驶

赛恩领动成立于2021年,是致力于车规级4D成像雷达感知方案规模化量产化落地的成长型高科技企业。业务范围包括研发4D成像雷达智能硬件、传感器算法及软件,以及基于人工智能的感知产品。

未磁科技

成立时间:2020

总部:北京

赛道:创新医疗器械

未磁科技拥有先进的极弱磁场测量核心技术平台,致力于为广大客户提供弱磁测量全面解决方案,在测量学、量子物理、精密光学、集成电路与控制、结构设计等方面有超过20年的雄厚技术积累,为公司成为量子精密测量行业的独角兽奠定了坚实的基础。公司成立4年完成超3亿元融资,公司自成立以来以原子磁力计核心技术为平台,实现了底层技术和核心器件的完全自主可控,并瞄准心血管重大疾病精准检测和脑科学领域进行商业应用落地,率先成功研制了完全自主知识产权的心磁图仪高端医疗影像器械及脑磁图仪系统解决方案,获批脑磁图仪和心磁图仪医疗器械注册证。未磁科技主要产品包括原子磁力计、心磁图仪、脑磁图仪等。

地球山

成立时间:2021

总部:苏州

赛道:集成电路

地球山总部位于中国苏州,是一家全球领先的MEMS设计、研发和制造的高科技企业。我们的创新技术平台正在颠覆传统扬声器的发声方式,并将引发一场产业革命,预计将带动超过1000亿美元的全球市场。我们的数字MEMS发声芯片采用MEMS+数字音频算法技术,将声波像素化,通过半导体工艺实现在发声端的数字化。相比传统的动圈纸盆技术,我们的技术突破了传统发声原理,将音频质量提高到了一个全新的水平。

四联传感器

成立时间:2020

总部:重庆

赛道:集成电路

重庆金芯麦斯传感器技术有限公司(曾用名:重庆四联传感器技术有限公司)创立于2020年1月,是一家从事基于MEMS技术的半导体传感器芯片及终端产品的研发、生产和销售的高科技企业。公司总部位于重庆两江新区龙兴工业园,拥有一支具有世界一流水平、覆盖半导体传感器芯片全产业链的技术研发和管理团队。产品服务于工业制造、汽车、医疗、石油、化工、冶金等国民经济支柱产业以及物联网传感器技术领域。公司致力于在国内实现自主MEMS压力传感器芯片在研发、制造等方面的连续化、系统化、产业化发展,填补国内中高端MEMS压力传感器芯片空白,实现压力传感器芯片核心技术自主可控。

中科爱毕赛思

成立时间:2020

总部:常州

赛道:集成电路

中科爱毕赛思成立于2020年12月,是一家专注于光电技术领域的高科技企业,致力于高性能半导体光电子技术产业的发展,主要从事III-V族半导体光电材料、器件的研发与生产,掌握了分子束外延生长(MBE)与芯片制备的关键核心技术,具备新一代高性能光电子器件从结构设计、材料外延、器件制备到组件封装的全产业链技术能力,产品包括长波红外、中波红外等多种规格焦平面探测器。

琻捷电子

成立时间:2015

总部:南京

赛道:集成电路

琻捷电子专注于高性能汽车级芯片的研发、 设计与销售,致力于为客户提供优秀的汽车电子传感芯片和完整的系统解决方案,是国内领先的汽车芯片供应商,产品包括电池包传感监测芯片、胎压监测芯片、通用传感接口芯片、超声波传感器芯片等。

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