从2019年开始，因为一些众所周知的原因，华为的手机就经历了很多的挑战，其中受到影响最大的，应该还是华为的自研手机芯片业务，曾经的麒麟9000芯片，在当年那个充满“火龙”的年代，绝对是整个手机圈的一股清流，但当时谁也未曾想到，麒麟9000就是目前华为海思的巅峰了。

在没有了麒麟芯片的日子，不光是华为，其实整个手机行业都挺难受的，毕竟整个安卓阵营就只有高通和联发科两家，甚至高端旗舰中，也几乎只有高通骁龙可以选择，高通算是海思“倒下”后的最大赢家了。不过，这样安逸的日子或许就要被打破了，因为海思麒麟芯片就快要回归了。

麒麟芯片即将回归，采用中芯国际N+1工艺

前几日，爆料大V@数码闲聊站，在相关社交平台爆料称，麒麟芯片回归，正所谓字数越少事情越大，这个消息也引发了广泛的关注。并且他还回复称，目前是芯片良率爬坡阶段，静候佳音，以及这次回归的芯片不是旗舰平台，由此可见这次的麒麟芯片并不是之前网传的是麒麟9000的迭代产品。

而根据市场调研机构Counterpoint在此前曝光的消息来看，这次的麒麟芯片将由中芯国际为其代工，采用的是最新的N+1工艺，性能媲美台积电的7纳米，虽说不能达到台积电最新的3纳米工艺，但考虑到芯片定位中端，这个水平还是完全足够了。

尽管我们很期待麒麟的旗舰芯片，不过如今靴子已经落地，即便是中端芯片还是值得期待的，毕竟曾经的麒麟中端芯片还是非常强悍，就拿麒麟810来说，当年麒麟810可谓是横空出世，凭借着7纳米制程工艺和双Cortex-A76大核心，直接领先了同级别骁龙710和730一个身位，甚至这颗芯片即便放到现在，和主流的中端芯片骁龙778G相比，也完全没有逊色太多。

后续的麒麟820芯片也凭借着优秀的功耗以及性能，获得了不错的市场口碑，被称为一代神U。所以，我们有理由相信，即便这次华为海思回归的只是中端麒麟芯片，但凭借着鸿蒙系统的优化，或许会给用户们带来不小的惊喜，当然具体芯片的水平是什么样的，还是要看到时候芯片的具体规格才能略知一二。

先选择中端市场，还是非常明智的

从某种角度来说，华为海思一下子重回当年麒麟9000的高度还是不太现实，毕竟已经离开高端芯片市场3年之久，各方面的技术准备都是需要时间的，所以回归的第一枪选择中端机型，还是相当明智的，毕竟从今年的手机市场的发展来看，中端机可给很多消费者带来了惊喜。

就拿目前的手机行业御三家小米、vivo、OPPO来说，今年都给旗下的中端机产品“上强度”，什么大底主摄、1.5K曲面OLED屏、超级快充等等，能上的都上了，让中端机消费者有了“越级”的体验，但就是一点，大部分这类型的机器在性能上就差点意思，甚至很多机器都还是使用的两年前的骁龙778G。

所以，在这个时候，华为选择回归中端芯片市场，绝对是非常明智的选择，强悍的芯片结合自身鸿蒙系统的优化，以及优秀的外观工业设计，一定能够打造出中端爆款产品的。

当然，这次麒麟的回归，并没有如很多花粉的愿，直接一上来就推出旗舰芯片，但即便是这样，相信也是华为尽最大努力的结果，华为旗舰芯片想要王者，归来还是需要一定的时间。

不过，目前至少也算是开了个好头，同时整个行业也都希望麒麟的回归，可以给苹果高通联发科一点点小小的麒麟震撼，让它们不敢在性能上“挤牙膏”。并且，虽说目前中芯国际的N+1工艺水平只有7纳米，但了解半导体的朋友应该都知道，其实7纳米算是一个分水岭，只要突破了7纳米，那么未来提高制程的路，肯定会更加顺利。

所以，各位请多给华为一点时间，华为也一定会一步一个脚印，以全新的面貌重新回到旗舰市场，重返属于它自己的巅峰。