近日，英特尔的新闻不断涌现：
英特尔3已经做好了准备；
18 A与微软达成一笔交易；
3年后重返芯片制造领域的领先地位；
2030年，我们将在2030年成为世界上的第二代晶片代工厂；
英特尔的大转变看起来已经到达了一个新的转折点。英特尔宣布，英特尔的代工业务 IFS，将改名为 Intel Foundry，并对其进行了一系列的升级，其中就包括了英特尔的14 A （1.4纳米）制程。
而作为 IDM2.0中最关键的一环，则是英特尔将不再局限于自己的芯片生产，而是与台积电一起，向英特尔的客户提供芯片，这也迫使英特尔加快了与台积电、三星等领先企业的步伐。
英特尔原本的 IDM（IDM）模式已经走到了尽头，因为在芯片生产过程中出现了错误的判断，导致整个过程都被拖入了泥潭，导致了14 nm制程的大量投入，导致它的产品被苹果抛弃，被 AMD超越，被消费者们戏称为“牙膏工厂”。
然而，距离 IDM2.0已经过去了快三年，随着人工智能的兴起，晶圆代工也开始向封装领域转移。英特尔的首席执行官帕特·基辛格（Patricks）曾说：
对于英特尔代工厂来说，这是一个至关重要的时期。我们认为这是一个对英特尔系统代工厂进行重组的好时机。
“四年规划”的延伸，英特尔工艺路地图再度更新
英特尔将用四年时间对五代制程进行升级，这是基辛格于2021年定下的规划。继因特尔7之后， Intel 4正式发布于酷睿超级移动处理器，这标志着英特尔40年来最重要的体系结构变化。
而英特尔3 nm制程也已经完成了量产，并在今年七月公布了其3 nm制程制程所具备的制程能力与效能，2024年推出的两款超级处理器，即 Granite Rapids与 Sierra Forest （分别为P-Core与E-Core)，均将使用因特尔3制程制程。
随着英特尔首个大规模极紫外（EUV）器件的发布，英特尔3- T将在明年陆续发布，其中包括3- T，支持 TSV的3- T,2025, Intel 3- E，以及3- PT，这些都将是下一代芯片的核心。
而英特尔也会在不久的将来，发布两种不同的制程，分别是20 A和18 A，这两种制程都是基于 PowerVia的。
20A节点的厄运是如此的多。英特尔和高通都打算使用20 A制程制程，但后来又有传言称，晶圆厂的制程技术已经转移到台积电的3 nm制程制程上。基辛格还确认，这两种新的处理器都将使用台积电的3纳米制程制程。
天风国际分析师郭明錤在去年发表的一篇报道中指出，高通也很久以前就已经停止了英特尔20 A处理器的研发。与此同时，也有消息称，20 A制程只会在英特尔的产品线上使用，而不会主动提供给第三方。英特尔最近公布的20 A制程技术路线图中，并未有发布下一代20 A制程的打算，这也为此前的传言提供了支持。
与此相反，18A正日益为人们所关注。不只是新思科技和 ARM的大力支持，更是吸引了更多的芯片设计企业的注意，萨蒂亚·纳德拉也在这次的会议上宣布了这一点。
微软将在英特尔的18A制程上生产该晶片。
微软并未透露有关该芯片的详细信息，但是微软于去年年底公布了两款自主研发的人工智能芯片，即Maia100 AI处理器和 Cobalt 100 CPU。如果没有意外的话，这两款处理器将会使用英特尔18 A制程技术。
另外，英特尔公司近期刚完成其18 A系列主打产品“Clearwater Forest”的流片，并将于近期发布18 A至 P系列处理器，以提高其性能。
在这份蓝图中，除了一系列的迭代产品外，最引人注目的就是14 A （1.4 nm）和14 A （14 A）的升级版，它将成为英特尔重返芯片制造行业领先地位的关键。
14nm工艺升级14nm工艺，英特尔想要超越台积电
从2015年 Skylake发布14 nm制程开始，到英特尔在2025年开始生产18 A制程，已经过去了十年。这十年来，英特尔卡在了14纳米技术和10纳米技术之间，英特尔只用了三年的时间，就完成了从10纳米到18纳米的升级。
若能按计划进行，那将会是一个科技与工程学上的“奇迹”。到时候，英特尔就能追上台积电和三星这两家公司了。
根据英特尔与台积电当前的发展规划，2025年英特尔18 A制程可以批量生产，2025年台积电2 nm制程将会开始量产。
值得一提的是，英特尔18 A制程是1.8 nm制程，基辛格曾多次强调，台积电的2 nm制程要比台积电先进，但实际上，两家公司的晶体管密度并没有太大的区别，都是采用了全包围栅（GAA）结构。
从场效应晶体管到栅场效应晶体管，三星
英特尔18 A在台积电的2 nm芯片上，占据了绝对的上风，但在这一点上，却是占据了绝对的上风。英特尔的18 A制程，与台积电和三星的2 nm制程是一致的。
也就是说，英特尔想要超越台积电，除非是在14 A制程上。
根据英特尔的规划，14 A制程将会在2027之前完成，并在此节点上率先使用 ASML公司的高数值孔径极紫外光刻机。实际上，去年年底，光刻机巨头 ASML就在 X （前身为推特）上公布了第一台高精度 EUV光刻机，已经在荷兰的 Veldhoven公司的工厂上装上了第一台 EUV光刻机，并将其送到了英特尔的俄勒冈工厂。
“我们非常高兴和骄傲地将首台高 NA EUV光刻机交付给了英特尔。
ASML公司生产的第一台 EUV光刻机，已在生产线上完成。
据 ASML首席执行官皮特·温尼克表示，英特尔此次抢先出手，也显示出其对于重新成为全球科技领先者的迫切需求。而 ASML公司首席执行官彼得·温尼克表示，一部高 NA EUV光刻机的售价在3亿到3.5亿欧元（约22.6亿至26.4亿元）。
英特尔能否走完这一漫长而又艰辛的转变？
不好说。但是，直到基辛格于2021年重返英特尔，这位“大公司”也面临着变革的时刻。如今三年过去了，英特尔依然面临着诸多问题， IDM2.0的转型仍在争论之中，它并没有将芯片制造领域分割开来，而是将芯片制造与制造这两个独立的部门来进行管理。
随着人工智能的兴起，英特尔面临着越来越多的问题，过于依赖 CPU而忽略 GPU，英特尔失去了许多机会，同时也加大了其在数据中心领域“丢失”的危险。但与此同时，产生型人工智能（generative AI）使每个人，特别是英特尔（Intel)，都认为它有很大的潜力，可以重塑个人电脑。
以上就是英特尔目前面临的最直接的挑战，但我们能肯定的是，英特尔的“大转变”尚未到来。
