外电传，11月11日后，台积电将不代工大陆7纳米及以下先进制程芯片，国内企业能担纲起国产重任吗？国内企业在7纳米先进制程芯片领域已经取得了一定的进展，有望逐步担起国产重任。以下是几个关键点：

• 中芯国际技术进展：中芯国际在7纳米技术方面取得了重大进展。据报道，中芯国际的“N+1”工艺在功率和稳定性方面与7纳米工艺非常相似，且不需要EUV光刻机，主要面向低功耗应用领域。此外，中芯国际的“N+2”工艺已经能够支持更先进的7纳米设计，为国内先进的SoC设计和制造生态系统打开了大门。

• 国产化进程：国内半导体产业正在加速国产化进程。中芯国际的“N+1”工艺相比14纳米工艺，性能提升了20%，功耗降低了57%。这表明国内企业在7纳米技术方面已经具备了一定的基础，并且正在逐步提升技术水平。

• 产业链发展：国内半导体生态逐渐建成，设计制造封测三业发展日趋均衡。国内封测三强进入第一梯队，抢先布局先进封装。设备和材料领域也取得了一定的突破，国内厂商在小尺寸硅片、光刻胶、CMP材料、溅射靶材等领域已初有成效。

• 政策支持：国家政策对半导体产业的支持力度不断加大，《国家集成电路产业发展推进纲要》将半导体产业新技术研发提升至国家战略高度。大基金二期募资已经启动，募集金额将超过一期，推动国内半导体产业发展。

• 市场机遇：随着台积电失去大陆市场的部分份额，其他本地代工厂商可能迎来了新的发展机遇。这为国内企业提供了市场机遇，有望进一步推动国产芯片产业的发展。综上所述，虽然国内企业在7纳米先进制程芯片领域与国际领先水平还存在一定差距，但已经取得了显著的技术进展和市场突破。在国家政策的支持和市场需求的推动下，国内企业有望逐步担起国产重任，实现技术突破和产业升级。