电子发烧友网报道（文/黄晶晶）基于端侧AI应用在智能手机、平板电脑、智能眼镜等领域的广泛落地，存储需求既要高性能、高容量又要满足产品设计轻薄小巧的要求。佰维存储已推出不少针对这一趋势的存储产品解决方案。 在智能可穿戴领域，公司 ePOP系列产品目前已被Google、Meta、小天才等知名企业应用于其智能手表、智能眼镜等智能穿戴设备上，其中，公司为 Ray-Ban Meta 提供 ROM+RAM 存储器芯片，是国内的主力供应商；基于公司研发封测一体化的布局，公司产品在可穿戴领域具有较强的竞争优势，公司自研主控也将进一步增强公司产品在穿戴领域的竞争力。 公司为Meta 最新款AI智能眼镜Ray-Ban Meta 提供ROM+RAM存储器，RayBan Meta 智能眼镜系列搭载高通第一代骁龙 AR1 平台，该平台专门针对散热限制在功耗方面进行独特设计优化，以打造轻量化的智能眼镜。 除 Meta 外，公司还进入了 Rokid、雷鸟创新、闪极等国内知名智能眼镜厂商供应链体系。公司研发封测一体化的布局，在智能可穿戴领域具有较强的竞争优势，能够在低功耗、快响应等方面进行主控芯片设计、固件算法优化的同时，通过先进封测工艺能力，助力产品的轻薄小巧。 在智能手机领域，随着 AI大模型的广泛应用，为了最大程度展现端侧 AI 的能力，目前已有不少手机厂商开始调整其旗舰产品的存储配置，佰维表示，公司有望受益于AI手机的发展；在产品方面，公司面向AI手机已推出 UFS3.1、LPDDR5/5X、 uMCP 等嵌入式存储产品，并已布局12GB、16GB 等大容量 LPDDR 产品。 在PC领域，AIPC 基于大模型的算力需求，对搭载高容量先进制程 DRAM 产品的需求增加，同时为了有效管理 PC上运行的AI数据，也会增加对 NAND 产品的需求；佰维面向 AIPC 已推出 DDR5、PCIe4.0 等高性能存储产品。 佰维 Mini SSD 产品支持 PCIe 4.0×2 接口与 NVMe 1.4 协议，采用 3D TLC NAND 介质，读取速度高达 3700MB/s，写入速度高达 3400MB/s，容量范围覆盖 512GB~2TB，采用动态SLC缓存、动态磨损均衡、Trim、GC（垃圾回收）以及先进温控管理等先进技术，保护数据的完整与一致性。 公司是业内最早布局研发封测一体化的企业，从 2010 年开始就自建封测能力，有十几年的积累沉淀，存储封测的技术能力达到国内领先、国际一流的水平。佰维 Mini SSD 产品凝聚了公司在存储解决方案与封测领域的多年技术积累，通过 LGA（Land Grid Array） 封装技术实现主控与闪存模块的高度集成，整体尺寸仅为 15mm×17mm× 1.4mm。 未来，公司将不断深化研发封测一体化布局，延伸公司的价值链条，增强公司的核心竞争力，为客户提供更加高效高质的存储解决方案。晶圆级先进封装技术是当前半导体技术领域的重点发展方向之一，亦是 Chiplet 实现的重要基础，能够使得 IC 产品实现更大的带宽、更高的速度、更灵活的异构集成以及更低的能耗。先进存储器发展需要运用晶圆级先进封测技术，为顺应行业发展趋势，公司需要构建晶圆级先进封测能力。 目前，大湾区正着力构建半导体产业链，大湾区半导体产业已具备较强的 IC 设计和晶圆制造能力。在大湾区构建晶圆级先进封测能力将有力地支持产业链发展，满足本地客户需求，提升公司市场影响力。