余承东表示华为太相信芯片全球分工，结果导致麒麟9000等芯片暂时无法生产，并宣布华为全面进入芯片半导体领域，三年烧光4400亿元。

从2022年后半年开始，美进一步修改芯片，限制台积电等出货高性能芯片，并要求芯片厂商，没有获得新许可前不能自由出货。

关键是，美日荷还签订了三方协议，限制日本出货23种半导体产品，限制荷兰出货主流的DUV光刻机。

但没有想到，芯片许可事件却突然反转，美芯企业获得相对较大的出货空间。

例如，英伟达能够继续出货高性能芯片，许可10月份到期后，将会继续延长；高通能够继续出货4G芯片等产品，并传出向华为出货5G芯片的消息。

泛林、科磊等美半导体企业也收到了规则澄清公告，能够继续向国内厂商出货产品。

即便是有三方协议存在，ASML仍坚持向国内出货1980i型号的DUV光刻机，该光刻机在多重曝光工艺下，可将芯片制程缩小至7nm。

最主要的是，消息称台积电三星等芯片巨头已经拿到了许可，允许继续扩大在国内工厂的规模，允许更多先进的设备进入国内工厂，豁免期限为1年，2024年10月到期。

也就是说，美虽然一直都在修改规则，限制更多半导体设备出货，但对美半导体企业更为宽松一些，允许其进行更大范围的出货。

由于美要求三星、台积电等将更多芯片在本土生产，台积电又拒绝了美芯补助方案，美延长豁免期限也算是放宽了限制。

但华为孟晚舟也做出表态，华为要从根全面打破，并将持续在根技术方面进行投入，2023年研发投资将会更高，不受营收和利润影响。

其实，芯片规则修改后，华为就开始从根技术方面全面打破，任正非要求海思勇攀珠峰搞突破，就是希望彻底解决芯片问题。

华为通过哈勃投资国内芯片产业链，联合国内厂商进行突破，目的也是从根技术突破。

目前，华为已经在多个根技术上取得了突破。

例如，华为打通了国内手机产业链，让华为手机的国产化率不断提升，通过国产元器件打造出来体验完美的旗舰手机；

华为拥有自主研发的操作系统，鸿蒙系统用户超过3亿，欧拉系统主要为数字经济服务，为了更好的发展自主系统，华为还自研仓颉开发语言。

另外，华为在芯片半导体等领域，也取得了不少突破。

华为实现了超1.3万颗元器件、4000块电路板国产化，联合国内厂商实现了14nm以上EDA工具国产化，甚至还在光源技术方面取得了进展。

由于华为联合国内厂商实现了太多突破，比尔盖茨都表示，限制出货是无法阻挡中国厂商拥有高性能芯片，张忠谋突然表示支持美对中发动芯片战。

从这两位大佬的表态就能看出来，华为已经在根技术方面取得了太多突破，全面打破芯片限制只是时间问题。

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