美媒近期放风称，美国政府已和荷兰、日本，就限制向中国出口先进芯片制造设备达成了协议。鉴于事情敏感，三国政府都拒绝置评，也没有公开宣布该协议，因此具体细节也尚不清楚。但一直关注此领域的人就会知道，这只是美国发起的对华高科技围堵，落下的又一颗关键棋子。

阿斯麦是光刻机方面的龙头老大

拜登政府将对华科技竞争，打压中国科技发展，视为对华战略竞争的关键。而且对于这种做法，美国国内两党立场惊人一致，行动的速度也不慢。过去两年里，拜登政府一直在与盟友谈判，在半导体等先进科技领域，构建对华“统一战线”。基本上主要的芯片设备制造方和高端芯片生产商，都被美国列入了需要协调的范围。

美国清楚地认识到高科技产品的关键性

因此，这一次美日荷的动作，并不孤立，也不是现在才启动，而是拜登政府执政后就采取的，对华科技封锁战略的具体落实。

除了上面所说的战略方面的原因，这种合作，显然也有商业方面的原因。去年10月7日，拜登政府签署了对华先进半导体技术全面出口禁令后，美国芯片制造商担心，如果受限制的只有美国半导体相关厂商，那么可能会给日本、荷兰等商业竞争对手提供机会，不利于美国企业。因此，这些厂商一直在向拜登政府施压，要求日本、荷兰等国也应该和美国采取同步措施：要亏钱大家一起亏。

高端芯片可用于超算、人工智能、军事等领域

尽管具体内容对外保密，但在理清了战略和经济两方面的因素后，我们也就可以通过之前美国官方透露的蛛丝马迹看出端倪。

美国总统国家安全事务助理沙利文说的很清楚：美国对华半导体出口政策已经发生重大变化，即由先前的确保对华半导体芯片领域的两代技术优势，升级为“至少两代以上”。

美国希望用技术打压，限制中国军事科技的发展

具体的方式，自然就是禁止向中国提供先进半导体制造设备、相关技术和服务，特别是严防任何可能有助于提升中国军事实力的先进半导体技术，如超级计算机、人工智能、核武模拟、高超音速导弹等应用技术。而且不光是设备，应用于这些领域的尖端芯片，随着去年9月美国政府的一纸通知，也不能再卖给中国了。

当然，对待这类围堵，中国从来不会坐以待毙。在全球化未退潮的时代，高端芯片和生产芯片的设备固然可以进口，但一来拿不到最新款的，二来如果自己没有突破，只要被“卡脖子”就会导致相关的产业，例如手机等，出现严重问题。从长远来说，中国在全球高科技产业链上，本来也是在朝着上游不断前进的，不突破高端芯片的设计制造全流程技术，也就挤不进最上游的位置，只能受制于人。制裁和禁运，其实只是在我们还没做好充分准备的时候，让这一进程不得不提前开始了。

几大巨头的三纳米芯片也已经投产

当然，美国在限制中国的同时，为了保证代差，自己也在发力往前赶。但在其前面，也横着一个障碍：当前的主流先进芯片，用的是5-7纳米的技术，几大巨头的3纳米芯片也已经投产，距离硅基芯片的瓶颈——1纳米还有些空间可以发挥。但美国如果不能在材料上拿出些突破，就只能等着中国等后来者也追到这里，大家一起“卷”了。

然而，芯片设备生产商要研发新技术，得有巨量的资金注入，得靠足够市场份额保证盈利。从中国市场退出导致的损失，以及全球经济放缓导致的芯片需求量下降，都让美国通过封锁拉大代差的计划存在未知变量。

西方有识之士其实清楚地认识到，对中国科技的限制封锁，虽然可以在一定时间内让中国受到损害，但在这段时间过去后，外界面对的多半会是一个更加强大的竞争对手。而西方的半导体设备相关厂商，在失去中国市场后，自身的发展还能否持续高速，也成了一个问号。

如今，全球的光刻机市场几乎被3家厂商瓜分：荷兰的阿斯麦、日本的尼康和佳能，其中阿斯麦又是绝对的老大，是唯一能生产可用于生产7纳米以下芯片EUV光刻机的企业。

2021年，中国大陆市场约占阿斯麦其全球营业额的14.7%，鉴于2019年以后EUV光刻机已经被禁止出售，这些全都是其他比较落后型号的贡献。而随着中国逐步解决低端型号的国产化，阿斯麦们又被禁止出售更先进的型号，对应的市场份额只会更少，同时在国际上还可能多出强劲的竞争对手。

假以时日，国产光刻机也能迎头赶上

诚然，以光刻机为代表的的先进芯片制造设备，是全球分工协作的产物，美国自己都没法独自造出光刻机，这也体现了全球化的开放包容理念。如果美国不几十年如一日，试图压制中国科技发展的步伐，中国其实也乐于在其中参与分工，有蛋糕大家一起分，并不需要完全自己苦哈哈去研制。

现在美国选择对中国关上的先进半导体产业大门，中国花些时间终归能自己推开，但到那时，垄断全球半导体设备市场的巨头们，可能就会遇到当年一度领先的日本和欧洲高铁厂商们，遭遇过的类似窘境了。