CPO，即光电共封装，是指将网络交换芯片和光模块共同装配在同一个插槽上，形成芯片和模组的共封装。这并不是一个新词，在硅光模块领域，CPO是一种重要的封装形式，与传统的热插拔形成了竞争关系。

CPO原理 CPO主要原理是将光模块和芯片封装在同一个封装体内，实现共封装，缩短芯片和模块之间的走线距离，促进效率提升

CPO目的 CPO是一种将网络交换芯片和光引擎共同装配在同一个插槽上的技术，目的是提高数据传输效率和系统性能

CPO应用 CPO可以应用于数据中心、云计算、人工智能等领域，提高数据传输效率和系统性

CPO技术的发展前景非常乐观，‌预计将迎来强势爆发和市场规模的显著增长。‌

CPO技术，‌即共封装光学技术，‌通过将光模块和交换芯片封装在一起，‌旨在满足AI和大数据快速发展对数据中心带宽和处理能力的高要求。‌这一技术的市场需求增长迅速，‌预计到2027年，‌CPO的发货量将从2023年的5万件增加到450万件，‌显示出其在未来市场中的重要地位1。‌此外，‌CPO技术的共封装特性有助于实现产业链的协同优化，‌降低成本，‌随着生产规模的扩大和技术的成熟，‌CPO的成本有望进一步降低，‌提高市场竞争力1。‌

标准化工作的推进也是CPO技术发展的重要因素。‌目前，‌多个标准组织已经开始对CPO技术进行标准化工作，‌以确保不同厂商的产品能够相互兼容，‌推动整个行业的健康发展1。‌应用领域的扩展也是CPO技术的一大看点，‌除了数据中心和高性能计算外，‌CPO技术还有望在5G、‌云计算等新兴技术领域发挥重要作用，‌推动经济社会的高质量发展1。‌

市场研究机构的预测显示，‌CPO技术的出货量将从800G和1.6T端口开始逐步增加，‌预计在2024至2025年开始商用。‌随着技术的不断成熟和市场需求的增长，‌到2026至2027年，‌CPO技术有望实现规模化量产，‌市场份额将呈现爆发式增长2。‌CPO技术的优势在于能够大幅降低数据中心的成本和功耗，‌提高传输速率和稳定性，‌因此，‌有望成为云提供商数据中心的主导使能技术，‌特别是在人工智能、‌机器学习等需要大量数据处理和传输的领域，‌CPO的应用前景更为广阔2。‌

综上所述，‌CPO技术的发展前景被广泛看好，‌随着技术的不断成熟和市场需求的持续增长，‌CPO有望在未来几年内实现规模化量产和市场份额的爆发式增长，‌成为光通信行业的重要领域

重点关注名单：

意华股份 （002897）

公司亮点：连接器及其组件产品研发、生产和销售处于行业领先地位

主营业务：CPO+华为+消费电子+无人驾驶

生益科技 （600183）

公司亮点：全球第二大刚性覆铜板生产企业，全球市占率超过10%

主营业务：CPO+PCB+汽车电子

景旺电子 （603228）

公司亮点：主营印制电路板，是国内少数产品类型覆盖RPCB、FPC和MPCB的厂商

主营业务：CPO+PCB+无人驾驶+卫星导航

6月虽然行情不怎么样，但是在6月份布局的逸豪新材（301176）粉丝收获96%+的涨幅18w的收获机会，金溢科技（002869）67%的机会，包括最近的东山精密（002384）的涨幅37%都已经回了一大波血了，包括一些其他的这里就不一一列举了!

最后一家，也是最看好的！

1、公司亮点：光器件的研发、生产和销售的高科技企业，CPO光电共封装技术是一种光电转换传输技术，即将光芯片或光模块与ASIC控制芯片封装在一起，以提高互连密度。公司深耕光通信行业二十余年，具备光元器件及其组件、光收发系统等封装集成能力，同时拥有光互连整体解决方案经验。公司有序推进系列高速率有源产品的研发和量产。

2、股价在低位横盘震荡有一年的时间了，主力吸筹非常充分，加上CPO行业近期，中报业绩大幅上涨，上涨空间非常大

3、CPO概念+芯片+光通信+铜缆多概念股，主力近期吸筹进场明显，有望连续大涨！