据财联社援引台媒消息，台积电2nm制程传出将在本周试产，苹果将拿下2025年首波产能外，下世代3D先进封装平台SoIC(系统整合芯片)也规划于M5芯片导入并展开量产，2026年预计SoIC产能将出现数倍以上成长。

什么是先进封装与传统封装？

传统封装是芯片封装的早期方法，一般通过打线，将芯片安装在基板上的封装方法。工艺简单、成本低。主要封装形式有DIP，QFP，SOP，BGA等。

先进封装之所以被称为“先进”，主要体现在以下方面：

1，高集成度，先进封装技术可以在一个封装体内集成多个芯片，也可以将多个芯片垂直堆叠起来，显著减少了封装尺寸和重量。

2，工艺方法更多元，与传统封装不同的是，先进封装的做法结合了半导体制造工艺与传统封装工艺的特点，制程更灵活，对于前后制程都需要有一定的了解，才能明白先进封装的工艺。

3，更优的导电与散热性能。垂直互连减少了芯片间的信号传输距离，提高了信号速度和可靠性。

先进封装市场将迎来更加广阔的发展前景。‌

随着新兴技术的不断涌现和市场需求的不断增长，‌先进封装市场预计将持续扩大。‌先进封装，‌作为一种处于当时最前沿的封装形式和技术，‌采用先进的技术和工艺，‌将芯片和其他元器件进行封装，‌以提高其性能、‌功能和可靠性。‌相较于传统封装，‌先进封装具有更高的集成度、‌更小的尺寸、‌更低的功耗和更高的可靠性，‌这些特点使其在高端消费电子、‌人工智能、‌数据中心等快速发展的应用领域中占据重要地位。‌因此，‌先进封装的成长性显著好于传统封装，‌其占封测市场的比重预计将持续提高。‌

全球先进封装市场规模在2023年约为439亿美元左右，‌同比增长19.62%。‌中商产业研究院分析师预测，‌2024年产业规模将增长至472.5亿美元。‌这一增长趋势得益于国家对先进封装行业发展的高度重视和国家产业政策的重点支持，‌包括《‌制造业可靠性提升实施意见》‌、‌《‌财政部海关总署税务总局关于支持集成电路产业和软件产业发展进口税收政策的通知》‌以及《‌中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》‌等产业政策，‌为先进封装行业的发展提供了明确、‌广阔的市场前景。‌

在商业模式方面，‌先进封装行业展现了多样化的特点，‌包括代工模式、‌IDM模式、‌合作研发模式以及系统级封装模式等。‌这些模式不仅有助于企业快速扩展业务规模、‌提高市场占有率，‌还能通过垂直整合更好地控制生产流程、‌优化成本结构，‌提高产品质量和市场响应速度。‌此外，‌合作研发模式和系统级封装模式特别适用于移动设备、‌高性能计算和物联网等应用领域，‌具有广阔的市场前景。‌

综上所述，‌先进封装行业在技术创新、‌市场需求和国家政策的多重驱动下，‌展现出强劲的发展势头和广阔的市场前景

经纬辉开 （300120）

公司亮点：主营液晶显示和触控模组、电磁线、电抗器业务，行业领军企业

题材概念：先进封装+集成电路+芯片+特高压

寒武记（688256）

公司亮点：科创板AI芯片第一股，全球智能芯片领域的先行者

概念题材：先进封装+芯片+算力+人工智能

长电科技（600584）

公司亮点：世界第三、中国大陆第一的芯片封测龙头，业务覆盖了高中低各种集成电路封测

概念题材：先进封装+芯片+集成电路+半导体

6月虽然行情不怎么样，但是在6月份布局的逸豪新材（301176）粉丝收获96%+的涨幅18w的收获机会，金溢科技（002869）67%的机会，包括最近的东山精密（002384）的涨幅37%都已经回了一大波血了，包括一些其他的这里就不一一列举了!

最后一家，也是最看好的！

1、公司亮点：主营半导体行业所需电子化学品，同时参股子公司已量产大硅片，公司已有先进封装用电镀液、添加剂系列产品生产销售。主要包括大马士革铜互连、TSV、Bumping电镀液及配套添加剂。

2、目前股价依旧算是低位，涨幅不大，近期堆量主力吸筹比较明显，

3、先进封装+光刻胶+存储芯片+芯片多概念股，技术面看已经开始在放量向上突破的状态，即将启动主升浪！