据北京日报客户端报道，外交部例行记者会上，对美方芯片限制相关问题作出回应。美国特朗普政府针对中国芯片产业实施了一系列极具攻击性的限制举措。依据美国彭博社报道，特朗普政府正在拟定更为严苛的芯片限制措施，并向日本、荷兰等盟友施压，意图强化对中国芯片行业的限制力度。其官员与日本和荷兰同行进行会晤，商讨对东京电子和阿斯麦的工程师在中国进行芯片设备维护工作实施限制，目的是促使盟友效仿美国，对本国芯片设备公司施加类似的对华限制措施。

芯片（资料图）

美国还计划进一步约束英伟达等企业向中国出口芯片的数量与种类，尤其针对英伟达“特供芯片”。1月30日，美国众议院“美中战略竞争特别委员会”公开致信白宫，呼吁全面禁止英伟达为中国市场定制的H20 AI芯片出口。尽管该芯片是符合拜登时期出口限制的“阉割版”，但其性能足以满足中国企业训练大模型的需求。特朗普政府认为H20的流通“助长中国AI野心”，欲将其纳入更为严格的出口管制清单。若此政策落实，中国AI企业将面临算力成本大幅增加、研发周期显著延长的严峻困境。

此外，美国国会积极推进多项法案，拟禁止联邦机构采购基于中国AI模型的系统，同时限制中国AI技术在美国关键基础设施中的应用。不仅如此，特朗普政府还试图将出口管制范围拓展至半导体材料、设计软件等全产业链，形成“全链条封堵”之势。并且，特朗普政府还计划加强对中芯国际、长江存储等芯片企业的限制，包括禁止这些企业购买美国技术，同时对华为的主要芯片供应商实施更为严格的审查。此外，美国延续了拜登时期的政策，扩大了对华半导体、AI、量子计算等领域的投资限制，以遏制中国芯片技术的发展。

然而，美国的这些举措并不能达成其预期目的。中国企业在面对美国的技术围剿时，积极寻求突破之策。成立仅半年的深度求索（DeepSeek）于1月20日发布开源大模型DeepSeek-R1，以约500多万美元的训练成本，仅为OpenAI GPT-4成本的十分之一，却实现了接近GPT-4的性能，这一成果彻底改变了“算力即竞争力”的行业认知。其通过算法优化，将模型参数量压缩至原有规模的30%，且保持性能稳定；在硬件适配方面，利用华为昇腾与英伟达H800芯片混合架构满足当前算力需求；在数据工程上，采用小样本强化学习与合成数据生成技术，降低了对高质量标注数据的依赖。

特朗普（资料图）

DeepSeek的出现给美国AI产业带来巨大冲击，美国AI巨头股价暴跌，英伟达单日跌幅达17%，对美国金融市场造成了一定影响。与此同时，中国DeepSeek应用下载量迅速攀升，甚至一度登顶苹果App Store美区榜首，这充分表明中国企业的“降本增效”策略开辟出了一条新路径。

从全球半导体产业视角来看，美国推行的“去中国化”策略使其本国企业也付出了相应代价。英伟达CEO黄仁勋在与特朗普会面后表示，对华芯片禁售将促使中国加速自主研发进程，进而削弱美国企业的全球市场份额。2024年，中国市场为英伟达贡献了约27%的营收，若H20遭禁售，英伟达每年的损失可能超过50亿美元。中国现已启动“国产替代2.0”计划，华为昇腾910B芯片性能接近英伟达A100，中芯国际14纳米工艺良品率突破90%，本土供应链的不断成熟将逐步削弱美国的技术优势。

美国的盟友对于美国的施压并非全然配合。荷兰首相明确表示希望保留对ASML出口政策的自主权，日本经济产业省以“维护企业利益”为由，拒绝明确表态是否配合美国。这是因为中国作为全球最大的半导体设备市场，占ASML销售额的35%，全面断供将导致巨额利润的流失。同时，欧盟内部对跟风制裁的质疑声渐起，德国总理朔尔茨表示技术封锁不应以牺牲欧洲企业的竞争力为代价。

芯片（资料图）

中国面对美国的限制采取了一系列有力的反制措施。中国将第三代半导体、量子计算、光子芯片等列为“十四五”攻关重点领域，2024年相关领域研发投入较上一年增长22%。以华为、中科院为代表的机构在碳基芯片、存算一体架构等前沿方向取得了重要突破，部分成果已进入中试阶段。通过“长江存储-中微公司-上海微电子”联盟，中国初步实现了28纳米光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备的国产化，尽管短期内难以完全替代7纳米以下制程，但成熟工艺的自主可控已大幅降低了对美国技术的依赖。此外，中国外交部也对美国的行为作出回应，指出美国此举将损害全球半导体产业的发展，最终结果必然是损人害己。

美国特朗普政府此次对中国芯片产业的限制措施看似强硬，实则难以阻挡中国科技产业的发展步伐。中国企业具备突破困境的能力与决心，美国的遏制政策终将无法得逞，中国科技企业定能实现弯道超车，在全球科技竞争中占据一席之地。