近期，小米Su7 Ultra新能源汽车引发业界广泛关注，据媒体披露，小米SU7 Ultra全车预计使用172颗SiC芯片，覆盖电驱系统、车载电源和空调压缩机控制器等核心部件。这种全域应用不仅强化了车辆的动力性能，还通过减小系统体积和重量，助力车身轻量化设计。 碳化硅（SiC）作为第三代半导体材料，凭借高开关频率、低导通电阻、耐高温高压等优势，在新能源汽车领域不断渗透，车企争相竞逐碳化硅赛道，此外碳化硅厂商也在积极争取车企订单，碳化硅“上车”势不可挡。 供应链方面，近日扬杰科技杰冠微负责人对外表示 ，碳化硅MOSFET能让新能源汽车充电速度提高5—10倍，续航里程提高8%以上，能耗降低50%。“目前，已经获得多家Tier1和终端车企的测试及合作意向，计划今年完成全国产主驱碳化硅模块的批量上车。” 据媒体披露，扬杰科技碳化硅MOSFET已打入小米、比亚迪供应链。 此外，另一家碳化硅厂商悉智科技也传出新进展，该公司自主研发的SiC模块不仅搭载于智己车型，更获得大众中国体系认证，单季度营收突破5000万元，未来单季收入目标有望破3亿元。 （文/集邦化合物半导体 flora 整理） <<