大家好，我是量子熊猫。
接着周五推文跟大家续聊下号称潜在“国运级”通用AI Agent应用Manus，该应用发布后3个小时被国内另一家AI Agent初创公司DeepWisdom的MetaGPT团队复刻，命名“OpenManus”并在GitHub上开源，随后另一个国内开源社区的团队CAMEL-AI进一步把DeepSeek整合到智能体中发布了开源项目“OWL”，从智能体测试基准GAIA的评分看后面发布的“OWL”性能更佳，目前整体排名第3，前面两个是Manus和OpenAI的Deep Research，在开源项目中排名第1。
周五有提过，“如果说大模型属于学术类范畴，那么Agent就是工程化范畴”，所以这不是在踩Agent，也不是踩Manus，而是想吹爆中国团队确实带起了一个潜在“国运级”的应用赛道，众所周知，一旦某类技术进入工程化阶段，那么“全世界没有人比中国人更懂工程化”。
前有作为大脑的大模型DeepSeek跑出，现有作为小脑的通用Agent中国团队继续潜在跑出，并且小脑首发和复现都是开源且都震惊老外，再加上项目都是开源不容易受卡脖子风险（主要风险还是在训练和推理算力），所以不管最后胜出的是谁，大概率应该跑不出中国这个篮子里。
话说熊猫已经在期待腾讯整合DeepSeekR1+混元+腾讯生态链得通用Agent了。
刚好今晚看到另一条相关的消息，贴给大家参考下里面的潜在价值，OpenAI计划推出高端AI Agent服务，其中：
面向「高收入知识工作者」的Agent收费约2000美元/月；
面向软件开发人员的Agent定价约10000美元/月；
面向博士级别研究工作的AI Agent定价则高达20000美元/月。
1，周五美国劳工统计局公布2月非农就业数据，非农就业人口增加15.1万人，低于市场预期的16万人，同时前值从14.3万人下修为12.5万人，失业率4.1%，高于高于预期值和前值的4%。
简单来说就是经济又不行了，目前市场预期美联储将在6月降息，并预计2025年总共将降息3次。
2、华为正式组建医疗卫生军团加速进军AI医疗产业，按照华为官方的说法，组件军团的目的是吃透行业并以数字化改造行业。
不过这不重要，重要的是“华为剑锋所指，游资所向披靡”，继“水深火热的概帮”弟子迎来DeepSeek救赎后，医药医疗的难兄难弟们也能看到曙光了。
多说一句，阿里和腾讯的这波上涨，如果后面没有出现大幅回调打回原形，那么估计2-3个月内就会传导到杭州和深圳房价中，拭目以待吧。
3，国债全面收跌，30年期主力合约跌了1.31%收在116.56元，30年国债ETF跌1%，创了这轮回调新低且破了60日线。
虽然但是，熊猫之前预期的点位还是有可能的，按计划再等等。
4，统计局公布数据，2月CPI同比下降0.7%，降幅超过市场预期的0.5%，环比下降0.2%，；PPI同比下降2.2%，降幅超过市场预期的2.1%，环比下降0.1%。
虽然说过春节错位影响，上个月好的不夸，这个月差的也不踩，但是这个降幅确实有点过了，按照券商测算剔除错位因素，这个月CPI同比也是-0.2%，CPI和PPI双双超预期走弱说明供需两弱，不过潜在好消息是坏消息有希望带起一波降准降息的好消息。
5，央行近期披露的数据显示，截至2024年末，信用卡逾期半年未偿信贷总额1239.64亿元，同比增长26.32%。
接着进入今天的打新内容，新股研究熊猫从2021年开始至今，虽然准确率较高但确实也无法保证一定准确，因此也将自己分析的思路提供给到大家，大家可以结合自己的风险偏好做二次决策。
新股分析主要围绕以下四个核心要素展开，分别是可比行业和企业、发行情况、历史业绩、市场情绪，具体分析应用详见正文。
2025年03月10日可申购新股分析
江南新材（603124）：
企业基本情况：全称“江西江南新材料科技股份有限公司”，主营业务为铜基新材料的研发、生产与销售。
公司核心产品包括铜球系列、氧化铜粉系列及高精密铜基散热片系列三大产品类别。
公司自主研发的铜球系列产品已应用于各种类型与工艺的PCB以及光伏电池板的镀铜制程等领域；
氧化铜粉系列产品已应用于PCB镀铜制程、锂电池PET复合铜箔制造、有机硅单体合成催化剂等领域；
高精密铜基散热片系列产品已应用于PCB埋嵌散热工艺领域。
公司核心产品产业链终端涵盖通信、计算机、消费电子、汽车电子、工业控制和医疗、航空航天、新能源、有机硅等众多领域。
产品具体情况如下：
业务主要是铜加工制品，主要用在PCB也就是电路板生产，然后电路板又用于各类电子产品，属于没有太多附加价值的生产企业。
具体营收方面，主要营收来自于铜球系列，营收占比超过80%。
对应行业为计算机、通信和其他电子设备制造业，可比上市企业分别为铜冠铜箔（301217）、中一科技（301150）、德福科技（301511）。
发行情况：沪主板发行，由中信证券主承销，新发行市值3.84亿元，发行后总市值15.36亿元，发行价格10.54元，发行市盈率12.40，PE-TTM8.70x，顶格申购需要11.5万元市值。
对比计算机、通信和其他电子设备制造业PE-TTM为44.27x，铜冠铜箔PE-TTM为-105.70x，中一科技PE-TTM为-99.34x，德福科技PE-TTM为-64.97x。
业绩情况：2024年度营业收入为869,870.85万元，同比变动27.59%；
扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润为15,503.90万元，同比变动25.12%。
2023年营业收入681,750.96万元，2022年营收623,016.25万元，2021年营收628,447.83万元，年复合增速为4.15%；
2023年扣非归母净利润12,391.64万元，2022年扣非归母净利润8,438.71万元，2021年扣非归母净利润13,569.64万元，年复合增速为-4.44%。
2021-2023年营收只有小幅增长，而利润则是波动下滑的，然后再到2024年营收和利润又有较高增长，再到2025年一季度继续有较高增长。
参考招股说明书解释，主要因为2024年AI算力基础设施及终端设备和汽车电子等市场持续向好，拉动PCB市场需求增加，促使公司产品销量增加，实现业绩增长。
具体毛利率方面，2021年到2024年上半年主营业务毛利率分别为4.14%、2.90%、3.39%和4.50%，毛利率波动较大。
参考公司招股说明书解释，主要受原材料价格和收入结构变动影响。
跟同业对比来看，处于一般水平。
行业概念一般，业绩主要受电子行业需求影响，不过目前看整个处于旺盛期。
从发行情况看，沪主板发行，发行价格较低，发行规模较低，市盈率和PE-TTM一般。
虽然是鸡肋企业但目前下游需求旺盛且业绩还在释放，打新没有问题。
打新评级：积极，我的操作：申购。
申购建议说明：积极，基本面和发行情况都较好，破发风险较小。
谨慎，基本面或发行情况存在一定问题，破发风险一般。
放弃，基本面或发行情况存在较大问题，破发风险较大。
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