我国在重重的技术封锁之下，工信部DUV光刻机官宣，氟化氩193nm波长、8nm的套刻精度光刻机已经进入推广目录。从“氟化氩光刻机”的参数来看，其分辨率≤65nm，套刻≤8nm。按套刻精度与量产工艺 1:3 的关系，这个光刻机大概可以量产 28nm 工艺的芯片，虽然与国外先进的光刻机存在比较大的代差，但这是一个不小的进展。

这个消息传出，美国论坛乱了，美国网友惊讶表示：“未获美国首肯，中国怎敢擅自研发DUV光刻机？”

言下之意，能看出美国网友对中国自主创新“心有不甘”，现在中国成为全世界唯一能一个国家自主生产光刻机的国家，这个事实让美国网友难以接受，认为中国在没有他们“批准”的情况下，取得突破是对他们的挑战。然而，即便心有不甘，他们也得接受这个事实了。

国产DUV光刻机的官宣，也打脸了一众过去唱衰国产光刻机的专家与学者。

前段时间，中科大物理学教授朱士尧针对光刻机发表了一个观点，他说，在全世界，光刻机不光是中国，美国都造不出来，中国永远造不出。

“光刻机这个设备庞大无比，相当于一个集装箱那么大，要多少架飞机才能运出来，里面多少个零部件？表面是荷兰阿斯麦，但是它是结合了几十个国家在这方面的工艺、最顶级的工艺和技术与精密零部件集成起来，它非常之复杂，全世界没有任何一个国家造的出来。中国根本做不到。”

朱教授这番话，说出了光刻机的难题，但是下定论说中国绝对做不到，就犯了没有用发展的眼光看问题的历史局限性，现如今也被打脸了。

光刻机迎来重大突破 荷兰要焦虑了

我们知道，在美国的压力下，荷兰政府从未允许ASML向中国出口高端的EUV光刻机，此前ASML最先进的浸润式DUV光刻机（即TWINSCAN NXT:2000i及后续推出的浸润式DUV光刻机）已被限制。自9月7日起，ASML向中国出口TWINSCANNXT:1970i、1980i等DUV光刻机的禁令也生效了。

现如今在中秋节前夕，国产DUV光刻机的消息，无疑是打脸了美荷的制裁，从趋势来看，荷兰也该着急了。

从“氟化氩光刻机”的参数来看，其分辨率≤65nm，套刻≤8nm。意味着我们终于从90nm终于走到了65nm，而28 纳米光刻机，是芯片中低端和中高端的分界线。

在当前的芯片种类里，除了最先进的CPU、GPU、AI芯片外，包括军工（火箭、卫星）、家电（电视、空调、智能手环）、工业（汽车、高铁、工业机器人、电梯、医疗设备、无人机）等。其余的工业级芯片都是用的28nm以上的技术。

简言之，28nm光刻机技术的突破，意味着在众多工业化领域，中国已实现了自主。干式光刻机与ASML后期的DUV湿式多重曝光没得比，但有了这个0到1的突破，下一步就是突破浸润式光刻技术，打通65nm—45nm—28nm—14nm—10nm——7nm工艺，按部就班不断迭代优化。

随着这个迭代进度推进，意味着国内要实现7纳米光刻机，可能也是时间问题，而7nm意味着绝大部分的手机芯片，电脑硬盘内存cpu显示器等各类电子产业，都能摆脱国外限制。荷兰以后在中国市场的份额恐怕一部分要被国产光刻机替代了。

回到文章开头朱教授关于“中国永远造不出光刻机”的论断——光刻机是全世界十几个国家联合才能制造，10万零部件，十几个国家的顶尖科技，美国都造不出，中国永远搞不出来。

这个论断这忽视了两点，首先忽视了中国的市场之大，工业门类之齐全，半导体产业生态这些年的发展之快。此前，中微公司创始人、董事长兼CEO尹志尧提到，“国内可提供设备占集成电路生产线的15%-30%，但中国有上百个设备公司、20多个成熟公司正在拼命努力，几乎涵盖半导体十大类设备，我们应该用5年、10年的时间，达到国际最先进水平，这是可以实现的。”

其次，美国造不出来的东西，中国未必造不出来。

早在13年前，美国环球通视公司发布的一项研究结果显示，2010年，中国制造业产出就已经占全球19.8%，高于美国的19.4%。

而在2023年，全球制造业产出份额排名如下：中国（31.63%）、美国（15.87%）、日本（6.52%）、德国（4.78%）、印度（2.87%）。

即2023年中国制造业产出是美国的一倍。这也是为什么特斯拉只有在中国建厂才能满血复活，美国可以造无人机，却出不了大疆。

朱教授认为光刻机是集合全球多个国家的先进技术才能制造，背后是这些国家小，工业人口少，没能力做到大而全，单个国家只做自己擅长的部分，形成各自投入最小、效果最优、利润最大的方案，相当于各个部门分工合作，造出了光刻机。

但是中国一个省的人口就超过一个法国，每年新增的工业人口、资金投入也比欧洲多。正如瑞士经济学教授理查德·鲍德温在一篇文章中援引经合组织2023年统计数据说，中国目前是世界上唯一的制造业超级大国，其制造业产出几乎超过排在其后的9个国家之和。

9个制造业大国能不能造出光刻机呢？这种可能性远比其他国家要大的多。

光刻机零部件有10万个，体积巨大，精密无比，这是难题所在。以前德国卡中国盾构机脖子的时候，业内专家也是这样说的，一部盾构机的零部件超过2万个，光一个控制系统就有2000多个点。中国怎么造的出来。

但现在，我们看到了，不仅造出来了，而且中国已成为全球最大的盾构机生产和使用国，全球盾构机70%都来自中国。

美国论坛惊讶背后，暴露对中国科技进步的深层次焦虑

在突破卡脖子领域，我们会发现，不论是高铁、显示面板、芯片设计、盾构机等民用领域还是超算、四代机、火星登陆等大国重器领域，产业前进速度往往比预想中快。

放到光刻机领域来看，一个重要原因是国内半导体产业链至关重要的市场循环已经广泛建立，国内对光刻机的需求是极度迫切的，在涉及生死存亡的需求与下游庞大市场的喂养下，往往可以同时上N条线、多个企业持续迭代，效率要比海外高的多。

按照我们惯常做法，已经公布的，或并不是最先进的， 当然，我们也不宜盲目乐观，距离ASML 低端DUV1980i还有差距，1980i可实现≤38nm 的分辨率，和2.5nm 的套刻精度，所以多重曝光才能到7nm。

而传统光刻机的难题在于制造的精度上，光刻机的核心部分：光源，物镜与测量系统，工件台，都需要顶级的镜头和光源以及极致的机械精度与复合材料。

当前套刻精度相比ASML同级别产品还有差距，说明工件台和测量系统的性能还不够，关键层还是需要精度更好的产品。但未来发展值得期待。

目前大部分的汽车芯片、功率器件、蓝牙/wifi、工业MCU、家电MCU等芯片大多都是28nm以上制程芯片。掌握了28nm制程，中国就可以自由地竞争全球70%的芯片市场，无惧欧美脱钩/制裁。巨大产能会推动芯片价格的下降，最终也会让汽车、家电到无人机——变得更加便宜，在全球市场拥有更大的话语权。

现如今，美论坛乱了，这体现了他们对中国科技进步的深层次焦虑，他们看到了一个不受他们掌控的庞然大物正在崛起，科技创新从来不需要美国所谓的“允许”，而是要看科技研发人员的决心与汗水。封堵阻挡不了中国的进步。过去在外网嘲笑我们的“只能用电饭煲做芯片”的外国网友也被打脸了。

中高端光刻机的研发，还没到终点，依然任重道远，我们要尊重科学、正视基础科学的复杂性与精密性，但也要对中国工业潜力与未来长期发展多一份乐观，按照当前的进度，光刻机突破，打破芯片制造瓶颈，实现全产业链自主可控或指日可待，我们拭目以待。

作者：王新喜 TMT资深评论人 本文未经许可谢绝转载