硅光芯片

是基于硅晶圆开发的光子集成芯片

将光学器件与电子元件整合在一起

以光取代铜线作为信息传导介质

具有兼容cmos工艺/集成度高/封装工艺简化/低成本/低功耗

而硅光引擎能大幅提升传输带宽

目前全球科技大厂

都在专攻硅光技术

台积电正携手国际大厂

共同研发硅光子技术

英特尔/SK海力士/NTT

也在合作开发下一代硅光技术

相比传统光模块

基于硅光芯片的硅光模块

体积更小还能解决速率瓶颈

所以国内的光模块头部企业

在400/800G光模块硅光方案上

进步神速

预计到2027年

硅光路线能占据光模块四成份额

硅光技术产业链分三部分

上游包括硅光芯片设计/SOI衬底/外延片/代工/封装

中游为光模块厂商，

下游分为数通领域和电信领域。

中上游供应链企业见下表：

硅光模块中上游产业链

重点关注公司：

1、中际旭创/新易盛已经获得先发优势

2、亨通光电作为老牌光纤企业，在普通光模块/高速硅光模块/高速电芯片/光电共封装上后劲十足

3、罗博特科作为卖铲人

最近走势相当凌厉

资料收集和整理不易

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