3月25日，曦智科技推出最新一代光电混合芯片。

光芯片面积达600mm²支持3D封装。

目前曦智科技完成了四轮融资。

上海科创基金领投了曦智科技B轮融资。

目前曦智科技已在上海、南京、杭州及波士顿建立了功能齐全的光学实验室，是目前光量子芯片领域的旗帜性企业。

已知的曦智科技的关联上市公司有中科创星、百度和张江高科。

曦智科技相关的产业链公司涉及光模块、光电子芯片、IC封测三大产业。

CPO方面，800G以上光模块企业迎来更大利好。

光芯片方面，源杰科技、长光华芯、博创科技和仕光电子老四强有望借势快速发展。

光芯片配套的光迅科技、光库科技、天通股份、铭普光磁等同样利好。

封装方面，华天科技更具产业优势。