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谁在唱衰，谁在突破？
2023年5月，在一次采访中，中科大副院长朱士尧公开断言：“美国造不出光刻机，中国更不可能”。
话音未落，一年后，中国宣布突破光刻机技术，≤65nm精度实现自主可控，彻底打破美国技术封锁。
光刻机背后的中国奇迹，为何让西方措手不及？
到底是中科大副院长的预言过于悲观，还是中国的技术进步已经超越了他的想象？
一场争议引爆的“暴论”2023年的一次采访中，中科大副院长朱士尧面对台下记者，语气坚定地说道：
“全球没有任何国家能独立造出高端光刻机，美国都造不出来，中国自然更不可能！”
话音刚落，全场一片寂静。
其实，他并不是随口一说，而是以科学家的理性剖析了光刻机背后的技术难度。
从光学到机械，从软件到材料，这台被称为“现代工业皇冠”的设备集合了全球最顶尖的技术资源。
其实，要理解中科大副院长的言论，我们首先得了解光刻机究竟有多重要。
说到光刻机，咱们得从芯片说起。
现代社会，几乎所有电子设备都离不开芯片，从智能手机到超级计算机，芯片无处不在。
而制造这些芯片的关键设备，就是光刻机。
其原理就是利用光的投影，将电路图案“刻”在硅片上，芯片就是这样一步一步制造出来的。
这就好比是工厂里的生产线，只不过这个“生产线”需要极为精密的设备，哪怕一个微小的误差，都可能导致芯片的“废品率”大幅上升，整个产业链的效率就会降低。
而光刻机的精准度，特别是在制造最先进的7nm、5nm甚至更小的芯片时，尤为重要。
因此，谁能掌握先进的光刻机技术，谁就能占据半导体产业的制高点，意味着在全球科技竞争中占得先机。
荷兰的ASML公司，正是全球唯一能够制造出极紫外光刻机的企业。
极紫外光刻机，是目前世界上最先进、最精密的光刻机，用于生产最尖端的芯片。
但想想看，这种机器的售价几乎高达1亿美元一台，制造一台的过程需要高精度的工艺与庞大的研发投入。
要知道，光刻机的研发周期常常长达十几年，是几代科学家、工程师共同努力的成果。
而在这个过程中，美国的技术优势显而易见，在连美国都无法做到的领域上，中国要想争一争，可想而知，是一条漫长且艰难的道路。
因此，朱士尧的言论当时引起了不小的争议，一些人认同他的“实事求是”，另一些人则认为他低估了中国科研的潜力。
如今，短短一年过去，中国光刻机领域传来了突破性进展。
奇迹背后：中国的技术突破2024年9月，中国工信部宣布了一大好消息。
那就是中国的光刻机有了一定的突破，尤其是在氟化氩光刻机方面，我们更是做到了分辨率小于等于65nm。
65nm光刻机的成功亮相，让中国芯片制造的自主化迈出了关键一步。
这也就意味着，我们在DVU光刻机方面，基本上能够不被卡脖子了。
这一消息瞬间引爆舆论：朱士尧当年的“科学暴论”，如今是不是被狠狠打脸了？
其实，随着科技的飞速发展，中国在半导体领域的技术水平也不断提升，尤其是在光刻机技术上，虽然起步较晚，但近年来进展迅速。
例如，国内一些企业在中低端光刻机的研发上，已经取得了显著进展。
虽然这些设备在性能上还无法与ASML的极紫外光刻机相比，但已经可以满足国内某些芯片制造的需求。
此外，随着国家对半导体行业的政策支持不断加大，科研资金和人才的投入日益增多，中国光刻机技术的进步也逐渐呈现加速态势。
最新的消息显示，中国已经在一些关键技术领域取得了实质性突破，尤其是在光刻机的光源、光学系统等关键技术方面，国内企业已逐步掌握了自主研发的能力。
随着中国在光刻机技术上的不断进步，那些曾经认为中国无法超越的声音，开始逐渐消失。
特别是在一些关键领域，中国已经开始接近甚至超越了西方的技术水平。
以光刻机的研发为例，中国的一些科研机构和企业已在极紫外光源和光学材料等方面取得了重要突破，正在朝着制造出具有竞争力的光刻机的目标不断迈进。
如果说，之前副院长的看法代表了对中国科技水平的悲观看法，那么如今中国在光刻机技术上的不断突破，似乎已经给了这个观点狠狠的一记“打脸”。
不过，打脸并不意味着一切都已结束。
光刻机的研发之路仍然漫长且充满挑战，虽然中国已经取得了一定的突破，但距离真正实现对全球市场的全面竞争，还需要克服许多技术难题。
而且，光刻机不仅仅是技术问题，更涉及到资金、政策、国际竞争等复杂因素。
未来中国如何应对这些挑战，将决定其能否真正走向世界科技的巅峰。
为何执着？从一无所有，到突破一个个科技奇迹，从不被人看好，到一步步的打脸，证明中国可以。
这条路既然这么难走，中国为何要坚持下去。
只因，不自强，就会被人欺。
近年来，中国在芯片制造领域取得了快速进步，尤其在中低端芯片上已具备全球竞争力。
本是一件好事，可这却引起了美国的忌惮以及他们不计代价的打压。
眼看中国崛起，美国为了自己的霸主之心，担心中国在高端芯片上的突破会威胁其全球主导地位，因此采取了强硬的制裁政策。
于是，美国通过《出口管制条例》限制芯片及相关技术出口到中国。
2024年11月10日，美国施压台积电，明确禁止其向中国供应7纳米及更加先进的芯片，这几乎切断了中国发展先进制程芯片的路径。
而在2024年年初，美国施压荷兰的ASML公司，试图全面封锁光刻机等关键设备出口中国。
与此同时，美国政府还禁止其科技企业与中国企业合作。
例如，要求美国的芯片制造商停止向中国提供高端芯片，导致多家中国企业被迫寻找替代方案。
美国对中国芯片的制裁，核心在于遏制中国科技的全面崛起。
随着中国在人工智能、5G通信等领域的快速发展，美国担心中国在科技领域的优势会转化为全球竞争的主导权。
通过制裁，美国希望继续保持在芯片设计和制造上的技术领先地位，并确保盟友阵营不会向中国提供核心技术。
另外芯片是一个高利润的产业，美国不希望中国的芯片产业成熟后在全球市场上抢占份额。
因此，制裁不仅是其战略选择，也是其经济利益的保护伞。
未来，美国的制裁政策短期内不会改变，但其效果正在逐渐减弱。
随着中国的技术突破，美国对中国的打压将面临更大的阻力。
中国将在芯片设计、设备制造等领域继续加大自主研发力度，同时加强与其他国家的科技合作，以应对美国的全面封锁。
芯片领域的竞争，不仅是一场科技竞赛，更是国家间经济与战略博弈的缩影。
美国对中国的制裁虽一时得逞，但无法阻挡中国芯片产业崛起的步伐。
未来，这场科技竞争的走向，或许会重新定义全球芯片行业的格局。
