MAXSUN也就是商科现在旗下的王牌主板已经持续火爆于互联网，有趣的是，完全一模一样的SOYO却被雪藏不为人知。
本来就是很搞笑的局面，其中也蕴藏了一些有趣的内幕。
竞争对手尚且不说，完全一模一样的MAXSUN和SOYO，为什么口碑却不一样？
今日开箱——MAXSUN B760M D4 终结者主板（其实从之前的SOYO B660M 经典，也就是MAXSUN的B660M 挑战者之后，老魔已经发誓过不再碰这个玩意）
现在评测这东西实属有点不要脸。。。。（产品非送测，自购！）
一，MAXSUN 铭瑄B760M D4 终结者非WIFI版本+酷睿I5-13600KF以及I9-13900TES+海力士16G 4000 CJR-XNC颗粒套条+老魔自制下压式6热管13CM散热器：
这块主板的评测应该已经相对比较铺天盖地了吧，老魔直接来点干货：
没有WIFIGO接口，所以无线网卡是要走M2接口的，主板分为了3个版本
普通版本——WIFI6版本（AX101网卡）——WIFI6E版本（AX211)
1，AX101的WIFI6？老魔也是第一次见，成本因素嘛合理
2，非WIFI版本没有赠送附件，自然也没有胶布
3，从M2接口延伸出无线网卡，用胶布固定，并且经过漫长的距离拉到IO接口，这绝对是历史上少有的骚操作，也是独一无二如此设置的【WIFI主板】
既然如此，有WIFI需要的还是直接购买WIFI版吧，个人加装实在太过痛苦，何况本身这个设计就已经是惊天地泣鬼神了，保不齐踢一脚机箱天线卡扣就掉了
供电区域的散热片不仅仅覆盖到了MOS，同时也覆盖到了电感，这点对比影驰确实是细致了很多，好评
DIMM上的标签同样非常讨人喜欢，不过对于老鸟来说只会让内存槽上留下一对白色的胶印而已，都是D-C内存走线，直接无脑插2-4即可
其他方面就都和同级别差不多了，不过多赘述
二，如果不配合104微码+WINDOWS下的TS，13600K以上基本全部瞬间100度！
通过刷入104微码+WINDOWS下使用TS进行对13600KF降压使用确实效果相当优秀，但BIOS本身是无法降压的，何况MAXSUN官方也没有提供104微码的BIOS
就算提供了，去WINDOWS下额外使用软件去降压的操作也太过反人类
其他的AD DC等微笑调试其实毫无意义，基本就是两个结果反复循环
要么降频！
要么高温！
其他细节：
1，A64功耗不是非常准确，但偏离不大
2，A64检测主板温度120-130度，异常
3，BIOS里对内存XMP的识别异常，3600的频率竟然识别成了3800！
综合总结评价：
1，和同级别同工厂出品的七彩虹影驰主板一样默认高压变态，比如13600KF这样的CPU，即使使用6热管风冷+13CM高风量散热器同样瞬间100度！并且除了配合104微码和WIN下使用TS否则无解，所以网络上的配置基本都是风冷PA120，水冷利民240起步
2，本来老魔是用来搭配13900T ES这个处理器的，实际根本压不住，因为CPUID=0670所以使用104微码也无法降压，既然普通360水冷也压不住，那只能放弃
3，内存表现优秀，但不是本文测试的重点，随便开了XMP从延迟上看默认是G2模式！
建议：
如果非要使用这块主板，普通人建议搭配12400以及13400这样的处理器
要求稍高的人推荐13500 13600这样天生没有CEP的处理器，直接BIOS里固定电压
最起码，不会瞬间100度了！
（本文也激发了老魔的创新理念，最近可能退出反向DLVR技术的BIOS，这样就可以用普通4-6热管散热器完美压制酷睿I9-13900T 13900 ES这样高性价比的处理器了）
（INTEL处理器新技术出现，电压减160MV，功耗降25%，性能提升7%！）
