前沿导读

总部位于加拿大渥太华的权威研究机构Techinsights，在经过了一年以上的技术拆解和对比分析之后，得出了结论：除了SK海力士LPDDR5、NAND闪存、索尼镜头之外，华为几乎完全是“中国制造”的组件，尽管面临技术禁运的不利因素，但是华为已经实现了他们不可能完成的技术目标。

采用国产供应链制造

华为不仅在一个非常有竞争力的产品上复活了麒麟9000系列移动处理器，并且在5G射频方面实现了技术突破。5G射频包括 FR1调制解调器和收发器，2019年至2020年期间，国际上面首次进军5G的时候，除了华为之外，其他品牌均采用了高通的Snapdragon应用处理器/基带(AP)SoC。

并且华为的巴龙5000基带，是全球最早集成5G基带的手机芯片，要早于高通芯片。

从移动无线电的设计来看，高水平的5G FR1调制解调器和收发器，是由华为/中兴IP独家打造。但到目前为止，只有高通、Media Tek和三星提供了可行的长期产品解决方案。

联发科和高通在移动AP SOC的市场份额中处于领先地位，三星则处于第三位。华为在5G引入的早期有了一个坚实的开端，从2019年和2020年期间，持续交付手机，使用他们自己的芯片用于AP SoC和5G FR1收发器。

当时，华为已经将海思的麒麟980和后来的麒麟990 5G，与Balong 5000 5G调制解调器配对（包含在麒麟990 5G中，而不是980的独立芯片组解决方案），最终以麒麟9000 5G作为5nm芯片的解决方案。

按照4G和5G设计的惯例，调制解调器必须与一个共同设计的收发器配对，该收发器当时是海思Hi6365GF设备。

并且在mate60系列的拆解当中，已经发现了一个全新的无线电设计，在整个RF前端（RF FE）中使用了来自海思的全新5G FR1收发器RFIC RTFQ4B1V3。

在卫星通讯上面，根据分析包括了以下内容：

卫星调制解调器IC:HTD1010（华创/华立创通）射频收发IC:RX6003（广州润信信息技术有限公司）S-band Tx/PA module在Mate 60 Pro型号ALN-AL00中，有一个收发器-调制解调器组合芯片取代了上面提到的两个IC

在电池上面，mate60系列与荣耀的magic系列存在相似点：

Mate 60 Pro 电池 ATL HB507181EHW-11 类似于 ATL-HB526881EHC 电池（来自荣耀 Magic Pro 5），但在能量密度性能上稍逊一筹（296 瓦时/千克，而荣耀 Magic Pro 306 为 5 瓦时/千克））。阳极是纯石墨与荣耀手机中的石墨和氧化硅。无线充电是围绕中国采购的 IC 设计的电源管理 IC （PMIC） 是我们过去见过的 HiSilicon 器件。5G通讯的真实水平

我们使用Rhode & Schwarz CMW/CMX500 BTS仿真器进行的测试显示，华为mate60系列的5G能力达到了华为2019年的水平（3GPP Rel. 15），而在其他产品中，大多数调制解调器都为 Release 17。

在“测试软件”注册后，该手机没有明确表明其 5G 功能，而是使用了更谨慎的方法MR-DC -> Multi RAT – 双连接最后的证明是使用测试 SIM 卡在手机和 BTS 模拟器之间建立通话，在唯一支持的 5G 模式下，仅限 NSA （EN-DC）（无 SA）。空中接口仅为 FR1（低于 7 GHz），无毫米波/FR2 功能根据芯片比较和布局规划分析，考虑到实际性能测试，调制解调器 处理器可能是华为/海思为 2019-2020 年首次推出华为 5G 而开发的之前 Balong 5000 5G 调制解调器的改进版本。

在麒麟9000S的5G射频前端上面，完全使用了国产供应链的设计和制造。

Tx/Rx 路径完全采用中国（海思等）SiP 和 RFIC（包括 SAW 滤波器）构建，表现出高水平的集成度和紧凑简洁的整体设计设计仅使用 4 种类型的 RF FE SiP （3 + 1 x 2），这可能表示有限数量的频段组合和载波聚合 （CA），与 Rel. 15 要求相同。新的 FR1 XCVR，包括对 MIMMO 和 5G 频段 n41、n78 和 n79 （UHB） 的支持。来自中国的 FR1 收发器很少见，主要是 Unisoc 主题的变体，因此这是值得注意的，可能是 HiSilicon Hi6365 设计的演变。新客户 信号跟踪器 （ET/APT） – HiSilicon已知的 Wi-Fi/BT 组合 IC – 海思

在双向卫星通讯上面：

不兼容 5G 3GPP 非地面网络 （NTN）（第 17 版）——这意味着这种双调制解调器设计的演进路径有限被指定为“卫星移动设备”的手机（而不是“数字手机” – 华为 Mate 40 Pro 5G）两种设计方案，一种是单一组合器件（XCVR IC），另一种是两种芯片方案（ IC和RF XCVR IC）在AL80和AL00型号中发现的。由中国电信运营的中文“天通一号”卫星网络，仅限中国电信 SIM 卡专用的硬件和 PCP，功能未集成在处理器中（因此它是一个附加组件），与高通骁龙 8 Gen2 SoC 不同