在美国制裁和芯片生产存在多重问题的情况下，华为已准备好推出其新型 AI 芯片 Ascend 910C（昇腾910C），计划于今年进行商业发布。据传，该 AI 芯片将在中国市场与 NVIDIA AI 芯片 （H100） 竞争，华为已经向其主要客户——中国移动、百度等提供了 Ascend 910C 芯片样品。

预计到2024年底，中国总共将拥有超过100 万颗来自Nvidia的A100型号或更高型号的芯片。

目前来说，美国对于AI的封锁限制还没有特别严重。

Nvidia制造了其 A100 和 H100 GPU 的新版本，这些 GPU 实际上同样具有同样的能力，名为 A800 和 H800，并且这些 GPU 不会降低总计算或内存带宽。

虽然 Nvidia的度降低到 400GB/s，但这对采用的大多数并行策略（例如 8x Tensor Parallel、Fully Sharded Data Parallel 和 Pipeline Parallelism）并不限制。这些削减也无法进行最终用途检查，中国的许多企业还是可以正常采购Nvidia的GPU芯片。

但是在中国，也有许多规模化的AI 硬件公司，可以在一段时间之后提供与 Nvidia 的 A100 相当的芯片。其中包括华为、腾讯、阿里巴巴、百度等。

华为第一代昇腾910处理器，发布于2019年，集成在华为 Atlas 300T AI 加速卡中，采用了台积电的N7+ CMOS FinFET 工艺制造，该 AI 处理器包含 HBM2 内存接口和 Tensor 立方体块。

2022年，华为发布了第二代的昇腾910B处理器，集成到华为 Atlas 300T A2 AI 训练卡中。

华为昇腾910B 采用 2.5D 集成技术封装，并具有硅中间层。该封装的整体结构与已知的 TSMC 晶圆基板硅中间层 （CoWoS-S） 的器件几乎相同，但大量细节不同。

三星的 I-CubeS 在中间层和其他组件上没有环氧树脂模塑料 （EMC） 封装，但是这种封装在 910B 中尤为突出。

尽管昇腾 910B 的高级结构与已知的 TSMC CoWoS-S 器件相似，但 2.5D 子组件和基础印刷线路板在细节上存在显著差异。

使用封装时，很难将设计差异与供应商差异区分开来，部分原因是客户可以自由指定更多内容，而不仅仅是一个掩模组。综上所述，这些差异使我们得出结论，昇腾910B 很可能是使用了全新 2.5D 封装技术生产的，该封装技术可以作为 TSMC CoWoS-S 的技术替换，然后在中国进行生产制造。