（一）

今夜，全球都在紧张等待美联储议息会议。

最近，整个全球金融市场影响最大的就是美联储议息决议。

5月老美非农的数据让年内降息预期变得扑朔迷离。

今晚，我们静待两大消息靴子落地：美联储议息决议和5月CPI数据，两者同一天出炉是极为罕见的。

据统计，自2008年以来长达16年的时间内，美联储议息决议和CPI同一天的情况，只有13次。

具体的北京时间如下：

美国劳工部定于北京时间今晚20:30公布5月CPI数据；

美联储则将于北京时间周四凌晨2点公布6月利率决议，主席鲍威尔将按惯例在半小时后(2:30)召开新闻发布会。

对于A股，阿飞认为影响不大，毕竟我们已经做好先跌为敬，主动释放了风险，备足了安全垫。

（二）

行业上，也有三大消息值得我们关注：

一是，欧盟对新能源汽车关税问题。

比亚迪17.4%；

吉利20%；

上汽集团38.1%；

中国其他参与调查但尚未抽样的电池电动汽车生产商将被征收21%的加权平均税。

进口自中国的特斯拉汽车可能适用单独的税率。

欧盟委员会称，如果与中方的讨论不能得出有效的解决方案，这些临时关税将从7月4日起引入。

21%，预期影响没那么大，国产的新能源汽车依然有性价比，相对而言，一些高价新势力品牌，可能会丧失价格竞争优势。

这个消息出了很长一段时间，如果能够靴子落地，无论是加还是不加，阿飞认为对新能源汽车板块影响不大了。

二是，创新药问题。

据一些权威媒体报道，6月11日，美国众议院有关NDAA法案举会议行，网站显示关于H.R.8333生物安全法案的编号为454的提案，状态未更新为“made in order”，是“提交”状态，暂未纳入。

简单说，CXO板块的药企到底会不会老美打压，还存变数。

CXO板块，今天还是表现了一把。

CXO的问题很多，核心问题是过了高速增长期。

三是，AI芯片技术问题。

传美考虑限制我们获取应用在人工智能芯片上的全栅级晶体管技术（GAA) ，同时还在考虑限制对AI加速器至关重要的高带宽内存（HBM）。

哎，没法评论了！

总之，我们有优势的，老美就是搞禁入；我们没有的，它们就搞卡脖子。

当然，还是相信我们自己，卡脖子的核心科技，我们都会发展，一一攻破，原子弹5年都造出来了，相信高端光刻机、HBM、高端AI芯片我们都会一一攻克，并且赶超！

对于股市来说，利好这两个方向。

（三）

HBM产业链，阿飞挖掘梳理如下：

上游材料：

环氧塑封料：

宏昌电子：环氧树脂行业，是最早进入中国境内的外资企业之一。

华海诚科：哈勃投资，GMC以及FC底填胶可用于HBM，通过长电通富认证。

凯华材料：公司主营产品中的环氧塑封料是半导体封装工艺中的主要封装材料之一。

联瑞新材：国内最大的电子级硅微粉生产商，并且间接供货于SK海力士。

飞凯材料：环氧塑封料、部分功能性湿化学品可用于HBM，公司目前GMC材料正在送样验证阶段。

前驱体：

雅克科技：是国内唯一大规模量产，且给SK海力士供货的半导体前驱体生产商

PCB基板与IC载板：

兴森科技：国内唯一能够量产且向三星供货的IC载板生产商。

胜宏科技：宏科技专业从事高精密度、HDI PCB印制线路板的研发、生产和销售，产品广泛应用于计算机、航空航天、汽车电子、通信、消费电子、工控、医疗仪器等领域。

科翔股份：公司凭借长期从事高密度印制电路板研发、生产的技术积累，已经可以小批量生产部分普通密度规格的IC载板，包括微机电系统封装基板和存储芯片封装基板，主要应用于小型电子设备的传感器、存储器等。

Low-a球铝：

壹石通：年产 200 吨高端 Low-α球形氧化铝项目投产，目前住友，昭和已陆续送样验证。

联瑞新材：客户住友、昭和电工是全球最大的GMC供应商，配套HBM所用球硅和low-a球铝。

硅电极：

神工股份：刻蚀设备硅电极核心供应商，可通过下游客户间接供货三星、海力士HBM。

设备：

赛腾股份：子公司optima供货三星HBM检测设备。

耗材：

三超新材：目前国内存储芯片领域已有客户在使用公司的部分半导体耗材产品。

中游：

TSV技术：

晶方科技：公司2021年建设车规级12寸晶圆级TSV封测产线，并通过车厂认证，认证时间长达5年，目前公司在车规级CIS领域的TSV封装技术与量产能力处于显著领先地位。

华天科技：公司基于TSV封装技术的产品已经量产。

盛美上海：公司电镀设备做的比较全面，目前国际市场销售的所有种类的电镀设备，包括电镀、TSV电镀、先进封装电镀。

封装测试：

中富电路：公司拟与深圳市唯亮光电科技有限公司(简称“唯亮光电”)，共同投资设立中为先进封装技术(深圳)有限公司；公司称目前正在开拓封装载板、 先进封装等市场及产品。

太极实业：子公司海太半导体供应海力士封测。

通富微电：AMD核心合作伙伴，MI300封装，HBM工艺领先。

国芯科技：合作开发Chiplet封装和HBM技术。

深科技：长鑫核心合作伙伴，正开发HBM工艺，长存亦有导入。

GAA方面，阿飞挖掘出5家标的：

柏诚股份(SH601133) ZX国际 上海微电子为其的客户，财报直接说GAA带来高价值量洁净室的放量增长。

新莱应材(SZ300260)公司在真空半导体产品封装最新技术GAA。

概伦电子：公司EDA核心关键工具能够支持 7nm/5nm/3nm 等先进工艺节点和 FinFET、 FD-SOI、GAA 等各类半导体工艺路线。

微导纳米：公司ALD技术沉积出来的高质量的薄膜能够满足复杂栅极结构中薄膜沉积的要求。

朗科科技：朗科科技未来规划包括通过优化人工智能芯片的全环绕栅极晶体管技术来提升生产能力。