全球第二大芯片代工制造商三星电子代工业务部门（三星晶圆代工）已开始大规模生产第四代 4 纳米芯片。三星于 2021 年开始大规模生产第一代 4 纳米芯片，从那以后，该公司几乎每年都会对这一制程节点进行改进。

据韩国 ZDNet 网站的一篇报道，三星晶圆代工已开始使用其第四代 4 纳米制程节点（SF4X）大规模生产半导体芯片。据说该制程采用了后端制程（BEOL）布线技术，可提升芯片的整体性能，并使制造过程更具成本效益。其新一代 4 纳米制程节点还配备了高速晶体管，并支持 2.5D 和 3D 等下一代封装技术。这一新制程将用于为埃隆・马斯克的人工智能公司 Grok 以及韩国无晶圆厂人工智能半导体芯片公司 HyperExcel 制造人工智能芯片。

过去，三星在推出新的半导体芯片制造技术以及运用这些制程生产芯片方面与台积电展开了激烈竞争。然而，在过去几年里，台积电进一步拉大了领先优势，而由于其 5 纳米及上一代 4 纳米制程存在的问题，三星未能吸引到像 AMD、英伟达和高通这样的客户。

台积电在芯片代工制造领域的市场份额从 2023 年的 64.7% 增长到了 2024 年的 67.1%，而三星晶圆代工的市场份额则从 2023 年的 9.1% 降至 2024 年的 8.1%。此外，三星的第一代和第二代 3 纳米制程也未能获得任何知名客户。

在这种情况下，三星必须确保其新的芯片制造工艺能够达到预期效果。SF4X 有望成为其扩大晶圆代工业务的关键武器。