华为这么厉害为什么不做高端芯片？华为这么厉害为什么不能做顶尖的芯片？

从设计角度来说，华为是有能力设计出顶尖的高端芯片的，从麒麟990和麒麟9000的发布会就能看出来，这年代持续都是业界领先的，不过生产需要代工，当时是台积电；但因为遭到了制裁，在芯片领域遭受了滑铁卢！

华为海思设计的麒麟系列芯片（如麒麟9000）在性能上已接近或部分超越同期高通旗舰芯片。例如，麒麟9000采用台积电5nm工艺，集成153亿晶体管，AI算力和功耗控制表现优异，与骁龙8Gen1等竞品相比仍具竞争力。此外，麒麟芯片在通信基带、AI算力等方面整合了华为的自主研发优势，形成了差异化竞争力。

华为虽能设计顶尖芯片，但高端芯片的生产依赖台积电等代工厂的先进制程（如5nm、3nm）。由于美国制裁，台积电无法为华为代工，导致麒麟9000成为“绝版”，后续芯片无法量产。尽管华为尝试通过国内供应链突破（如中芯国际的14nm工艺），但短期内仍无法弥补与国际先进制程的差距。

那么制裁究竟带来了什么影响？

美国对华为的制裁不仅限制芯片代工，还波及EDA工具、ARM架构授权等关键环节，迫使华为转向全栈自研（如鸿蒙系统、昇腾AI芯片）。我们知道芯片制造的全产业链自主化需要长期技术积累，短期内难以实现。

华为自研芯片的产能受制于代工厂资源分配。例如，台积电需同时服务苹果、英伟达等客户，华为的订单优先级下降，导致高端芯片供应不足。中低端芯片若自研，需面对联发科、高通的价格竞争，经济性较低。

但在这种现象在2023年之后，华为开始逐渐回归，旗舰芯片回来了，只是制程工艺上散热方面可能还没有达到主流的水平，这背后可能有中国半导体产业共同努力的结果，不仅仅是华为一家企业带来的结果！

但从这个方面也可以看出一个问题，那就是华为做不做高端芯片，能不能做高端芯片，这个不仅仅是华为一家企业的事情，而是中国半导体产业的问题，如果中国能制造出顶级制程工艺的高端芯片，那么华为自然也就能做到了！

目前我们已经可以看到，华为通过昇腾AI芯片、鸿蒙系统、车载芯片（如BMS AFE芯片）等多元化布局，逐步构建技术生态，减少对单一领域的依赖。例如，昇腾芯片已在AI推理、金融高频交易等场景中验证性能。华为。例如，海思最新发布的BMS AFE芯片在精度和可靠性上已接近国际标杆。

总结：华为在高端芯片设计领域已跻身全球顶尖行列，但制造环节的短板和国际制裁使其短期内难以量产最新制程的芯片。通过技术自研、生态构建和国内产业链协同，华为正逐步突破外部限制，但其高端芯片的全面自主化仍需时间积累与产业升级支持。对此大家是怎么看的，欢迎关注我“创业者李孟”和我一起交流！